数码科技

Intel Foveros,下代3D堆叠封装技术【Architecture Day 2018】

Intel Foveros 将会是EMIB之后的下一代封装/互联技术

3D 堆叠

10nm compute Die 在上面, 包含所有高性能计算核心(CPU, GPU)

22FFL base Die 在下面。

超低standby power, SRAM, IOPD都在base Die里面。



会用在19年的FPGA 和Lakefield (IceLake + Tremont) 。

服务器也会在后面跟进


这是我今早收到的“大新闻”之一。既然已经有一点东西曝出来,我也就不用担心NDA了,得到了来源的同意。

转载请注明出处,谢谢合作。

剧毒术士马文

留学中 uarch|HPC|FPGA|RISC-V 联系方式:discord 或者 weibo DM,其他平台见到的基本不是我。 pfp: hoshi @hoshi_u3

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13 评论

  1. intel也要搞和amd一样的soc cpu
    然后io这些独立
    只留cpudie和gpudie是10nm吧
    前几天看板厂不能说的秘密 厂家疯狂吹捧intel的me 我看这次他们怎么说

    1. @wangbaisen1990:油管或B站 板厂不能说的秘密
      也有吐槽intel me 安全漏洞问题

  2. PS:A粉完全不用担心
    台漏电现在也有堆叠技术
    目前AMD的计划是上面堆叠核心上面堆叠L3缓存

  3. Lakefield 果然要来了吗,好奇x86玩big.LITTLE到底是什么效果

      1. @剧毒术士马文:Gen11 iGPU估计对轻薄本是个还算好的消息,就怕big.LITTLE操作系统层面的调控被M$给玩崩了,另外22nm die里面集成SRAM的是三缓吗?

        1. @Hirota Kaoru:刚打完Anandtech就放出来叻,先去看力

          1. @Hirota Kaoru:仔细看了看竟然就用了一个Icelake核就玩big.LITTLE,实属没排面

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