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Intel桌面/服务器CPU计划:后会有期,Cannon Lake;你好,Cascade Lake?

本文地址:http://www.moepc.net/?post=3763

18/05/23更新:Coffee Lake-S 8+2测试信息

18/05/20更新:Intel将10nm推迟至2019年(详情:http://www.moepc.net/?post=4866)

并在JP Morgan会议上称目前正少量出货10nm【Cannon Lake-U/Y 2+0/2+2】

Intel仍认为,在10nm良率提升到满意的程度之前,自家的14nm能在未来的12到18个月内保证产品的领先地位。


2019年内服务器产品应该就只有14+的Cascade Lake了,而AMD那边采用Zen 2架构的第二代EPYC – 7nm “Rome”已经能在2018年内出样,2019发布… 这应该不会太好受。


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18/04/11更新:Z390 GT3手册

18/04/05更新: 更多Coffee Lake-S 和新的Cannon Lake-PCH 300系主板 发布信息
18/03/21更新:Coffee Lake-S 8+2信息
18/03/15更新: i5-8600频率信息
18/03/12更新: Z390主板信息
18/02/14更新:Cascade Lake-SP和Coffee Lake-E信息
18/01/17更新:i7-8670基础频率为3.1GHz

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桌面:Cascade Lake-X  Skylake-X Refresh、Coffee Lake-S/E

高端桌面简单来讲有14++的Cascade Lake-X Skylake-X R放在高端桌面平台。

Cascade Lake-X Skylake-X R只相当于一次Refresh,应该会换上14++工艺,提升一定频率。

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如果Cascade Lake-X Skylake-X R继续使用LCC/HCC,核心数应该不会有变化。

主流平台方面到2018年底为止最高只有Coffee Lake-S 六核【至少烟雾弹路线图是这样的。CFL八核藏着


此前Intel匆忙发布了几款高端的六核、四核以及带K版本,产品线尚未补全;这次其余的第八代Coffee Lake-S处理器也将于2018年第五周【二月初】开始生产,

2018年第七周【二月中下旬】开始生产剩下的300系芯片组【应该是H370、B360、H310等


其余的Coffee Lake-S处理器发布时间大概在2018年三月至四月,推测主板发布窗口也会差不多。


Coffee Lake-E,aka Coffee Lake-S WS, 是Coffee Lake-S的工作站版本,替换原来的E3系列,支持ECC。和Coffee Lake-H共用LGA1151插槽,由于芯片组的限制并不兼容。

下面是目前已知的所有Coffee Lake 规格

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部分加速频率信息来自Anandtech

本文地址:http://www.moepc.net/?post=3763

4月初的发布会上,Intel进一步补充了8代桌面版的阵容,还发布了配套的低端芯片组:H370、B360和H310。


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这次新增的主要是35W T系低功耗桌面版CPU,中端i5、i3以及低端的奔腾、赛扬,为用户提供更多选择。


T系六核的基础频率都比较低,最高不过2.4GHz(i7-8700T),最低则只有1.7GHz(i5-8400T),加速频率较基础频率高出许多,TDP也会高于35W。T系i3/奔腾由于核心数更少,频率也就更高。


标压奔腾延续Kaby Lake开始的2C/4T,L3均为4MB,集显换为GT2规模的HD630,比上代低端奔腾的HD610性能高不少。作为最低端的赛扬依然2C/2T + 2MB L3,集显也只有HD610。


有了CPU自然要有配套的中低端主板。去年Intel为了赶着发布Coffee Lake对抗Ryzen,只好把Z270换个马甲当新平台卖,也正因此Z370和Z270在功能上没有任何区别。


今天发布的四款300系芯片组包括H370、Q370、B360和H310, 看似定位低于Z370,实际上属于更新一代的芯片组 – Cannon Point-PCH


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鉴于目前Cannon Lake除了CNL-U以外其余全部gg的情况(别笑),拿Cannon Lake的PCH来提供新功能也算不错的选择。Cannon Point-PCH的新功能主要包括:集成的USB 3.1 Gen 2 10Gbps控制器,和Intel Wireless AC控制器。Cannon Point-PCH通过集成CNVi(无线IP,包含控制逻辑单元、MAC和内存),再搭上Intel的“Jefferson Peak” Wireless AC模块(M.2尺寸)就可以实现无线了。目前可以搭配的有三款:AC9560、AC9462和AC9461,规格如下。

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能搭配的AC模块均为M.2 2230尺寸,接口为M.2 CNVio;

2×2的AC9560高端一些,最大支持1.73Gbps传输速度;

更低端的9462和9461只有1×1,速度最高也只有433Mbps。

均支持蓝牙5.0,MU-MIMO,但只有高端的9560支持vPro。


至于这个Plus版本的新品牌名…可以告诉你纯粹就是为了Marketing。


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10nm的Cannon Lake没有出现在产品路线图中,原本Cannon Lake计划会先推出低压移动版,然而Intel在10nm制程上遇到了各种难题,之前传闻称跳票至2018年底,而且随后不久Ice Lake就将到来。


原来的路线图

Coffee Lake 8C:Not Soon But Still Soon?

2.2GHz的ES,Coffee Lake-S 8+2


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Z390主板信息

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此前泄露的“路线图”,其实不是很准


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图源:anandtech

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18/05/23更新:Sisoft Sandra的Coffee Lake-S 8+2测试信息

两颗8C的ES,一个1.7GHz一个2.6GHz,16MB L3。


由于Coffee Lake-S 8+2依然“标称”95W TDP,基础频率应该会定的很低,但加速频率就不一定了。

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如果此路线图的确反映了Intel的实际计划并不再改动,相当于桌面平台Skylake架构要从2015年一直用到2019年初,第九代直接发布Ice Lake。

超低功耗系列也就是原来的阿童木,平台代号Gemini Lake的处理器会在2017年52周【年底】开始生产,解禁日期2017年第50-52周。

BayTrail(22nm,Silvermont架构,Tock)→CherryTrail(14nm,Airmont架构,Tick)
→Apollo Lake(14nm,Goldmont架构,Tock)→Gemini Lake(14nm,Goldmont+架构,Tock)

Gemini Lake采用Goldmont+架构
架构详细解析见:http://www.moepc.net/?post=4015


提供VP9 10bit Profile2硬件解码
集成原生HDMI2.0控制器
集成Intel 无线AC(WIFI/蓝牙 CNVI)

Gemini Lake移动版TDP 6W,桌面版TDP 10W
规格:双核及四核,4MB L2,核显最高为Gen 9 18EU, 原生HDMI 2.0



Goldmont性能,Goldmont+应该会更高

更新cnxsoft的测试信息

10W的Goldmont+ 双核在Cinebench R15里已经接近许多老架构的低功耗四核,距离10W的Goldmont四核还有点距离。作为对比,把10年前的Q6600/E6400放进去了。

单线程领先目前的所有低功耗架构处理器,J4005主频要略高一些,双核在10W的TDP下能保持比较高的频率。

服务器:Cascade Lake-SP


代号Purley,Skylake-SP所用的Skylake Server基于Intel 14nm工艺(PPT说的是14+,fab说是14,你信谁?),10nm跳票导致Intel不得不再用14nm“优化”一次 – Cascade Lake-SP,aka Purley Refresh。


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说是Refresh,自然和上代Skylake-SP没什么大的区别,可以直接兼容Purley 平台 – “Drop in to Purley Platform”。


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加了点新的调料:VNNI指令、主频提升和对DDR-T/Apache Pass DIMM的支持。


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VNNI是神经网络的新指令,输入INT16 输出INT32,Intel Knights Mill上的是AVX512_4VNNIW,Ice Lake的为AVX512_VNNI。


为了支持VNNI,Knights Mill对FP单元做了挺大的改动。





尽管Skylake→Kaby Lake也是14+工艺的主频提升,不过搁服务器上幅度不会太大,目前功耗已经相当感人。


Apache Pass是Intel的3D XPoint DIMM的代号。此前提到的支持3DXPoint的Purley就是这次Refresh了。


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via:Intel

图源:benchlife.info

更新来源:Reddit u/tum_apisak/Imgur.com

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剧毒术士马文

留学中 uarch|HPC|FPGA|RISC-V 最近沉迷明日方舟日服 联系方式:discord 或者 weibo DM,其他平台见到的基本不是我。 pfp: hoshi @hoshi_u3

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34 评论

  1. 据说7nm Rome将引入单独的io芯片作为内存控制器?
    这样就可以改善内存平均延迟

  2. I这个10nm……
    intel经过三年多的努力,终于在2019年搞出了革命性的10nm+工艺和IceLake架构
    然后对面拿出了7nm的Zen2……
    这画面……

  3. 看不懂X299还能用几代
    据说目前X299的pch就是Z270马甲
    Z270本质上就是Z170的马甲 emmmmmmmmmmmmm
    下一代至尊处理器不知道还支不支持X299
    难道X299只用一代?
    最短命至尊平台出现了?emmmmmmmmm

  4. 感觉xeon那张图不准确,XEON D升级到了2000系列,看sth似乎是skylake-sp

    1. @影舞:CHH。
      这图和之前18年初的路线图是一致的。
      只是时间比较早,有部分已经做了改动,说是假的就..嗯。我不多说。
      比如CFL 8C和CSL。
      我只是放个图。

  5. intel的10nm到底遇到什么难题了我很好奇,之前一直领先,愣是等到了别人基本追平。难道真的是要等EUV慢慢成熟才能实用化吗?

    1. @wannaknow:可能良品率问题,友商都采用euv了,但intel这边一直没有动静,可能目前的193nm在10nm以下良品率严重不合格,导致intel进展缓慢(如果要切换euv,就要重新布线,这样时间成本很高)~

  6. 看样子intel还不急着推9代,只是对8代产品线进行补充和小幅度更新

  7. 8核其实还是有,其他地方流出来的线路图又出现8c了。

  8. Intel的10nm也熬太久了吧,今年6月不是就有流片的消息了吗

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