关于Raven2 和 Picasso 的信息: Ryzen 3000系列之前奏【更新正式发布信息】

19/01/10更新：自19年2月份起，官方驱动将开始支持Ryzen Mobile 系列。

19/01/06更新：AMD正式更新了2nd Gen Ryzen Mobile的发布信息。

点击标题跳转

• Ryzen 3000系列规格及性能正式发布
• 华硕FX505DY TUF GAMING 搭载标压Ryzen APU
• 官方驱动支持Ryzen Mobile
• 专供Chromebook的两颗 Stoney Ridge

首先是Picasso，12LP + Zen+，分为35W -H系列和15W -U系列
H系列的标准TDP有所降低。

其中除Ryzen 3 3200U/Athlon 300U外均为12LP工艺的Picasso，Ryzen 3 3200U/Athlon 300U 为14LPP，推测为Raven2。【官方尚未证实，抄能网小便孟xx 请你先别抄，谢谢。】

上代的完整版RR – Ryzen 7 2800H在这代没有再见到，取而代之的是Ryzen 3750H

• Ryzen 7 3750H 为最高端型号，4C/8T， 35W TDP，基础频率2.3GHz，加速频率4.0GHz，对Zen+来讲很高了，Vega 10 集显频率进一步提升至1400MHz。

• Ryzen 7 3700U 频率和规格与3750H一致，只是TDP为低压版15W，长时间负载更容易降频。

• Ryzen 5 3550H 也是4C/8T，35W TDP，基础频率2.1GHz，加速频率3.7GHz，Vega 8集显 1200MHz频率不变。

• Ryzen 5 3500U 也和3550H 规格一致，TDP降至15W。

• Ryzen 3 3300U: 4C/4T 2.1/3.5GHz，Vega 6 GPU @ 1200MHz，15W TDP

• Ryzen 3 3200U: 2C/4T 2.6/3.5GHz，Vega 3 GPU @ 1200MHz，15W TDP

• Athlon 300U：2C/4T 2.4/3.3GHz，Vega 3 GPU @ 1000MHz，15W TDP

除顶级的Ryzen 7 3750H/3700U这两款频率提升较明显之外，其余型号规格和Ryzen 2000 系列维持一致，只是基础/加速频率提了100MHz。

最低端的Ryzen 3 3200U/Athlon 300U 工艺依然为14LPP，推测应该是小号的Raven2 die，目前官方没有给出更多信息。【Anandtech的CPU编辑 Ian 依然认为是Raven1的harvested版本。如果按照AMD官方给出的进一步说法，新的这俩应该用的是新设计（RV2），而不是老设计切出来的。】

可以预见AMD并没有把12LP的全部潜能拿来提CPU频率，再加上新步进的优化，这代低压能够更好地维持频率。

Picasso 相比续航饱受诟病的Raven Ridge 大幅改善，MobileMark 续航测试中有40-50%的提升。

待机功耗高的问题有解决？

性能方面，AMD官方的PR材料【水分预警】

其他测试：PCMark10的Web browsing测试中 3500U 比 8250U快14%

Photoshop GPU加速图像处理 3500U比8250U快27%， 3700U比8550U快29%。

实际游戏性能

此外标压版的APU终于有笔记本采用了。

首款采用Ryzen 3000H 系列移动版的笔记本是华硕的FX505DY TUF GAMING

搭载Ryzen 5 3550H（可选3750H） CPU + RX 560X 4GB，其余规格见下图。

鉴于TUF的定位，可以预见Ryzen 3000H系列应该主要会被厂商拿来做主打性价比的中端。。

而且AMD自己也没有把Ryzen 3000标压版定的很高。因为上面还有Intel 的Coffee Lake-H 6C 和未来的8C这种Halo产品在，这些更高端的市场上Intel 暂时还有很大的性能优势。

AMD还宣布2019Q1起官方的Radeon Software驱动将支持所有的Ryzen Mobile笔记本，也就是说不再依靠OEM厂商更新驱动。

之前OEM厂商更新驱动的频率相差很大，有些厂商几个月都不见更新一次。。

驱动支持这方面终于有进步了

同时还有两颗专供Chromebook 的APU A6-9220C和A6-9120C，对位Intel的阿童木

A6 9220C: 2C/2T 6W TDP, 1.8/2.7GHz，192SP @ 720MHz

A6 9120C: 2C/2T 6W TDP, 1.6/2.4GHz，192SP @ 600MHz

属于老架构的Stoney 系列，给Chromebook的话价格应该很便宜。。。

AMD的性能数字

惠普和宏?均已发布基于Stoney 的Chromebook。

======18/12/26======

把近期有过测试成绩的都放上来

Ryzen 7 3700U

Ryzen 5 3500U

Ryzen 3 3300U

Ryzen 3 3200U

Ryzen Embedded R1606G

和我一个月前做的下面这篇分析完全一致。

Ryzen 3000 系列首先会是PCO和RV2 这两颗先登场。大概率CES。

Matisse目前的状态，距离发布还有很长时间。【不要相信谣言】

正式规格确认后会更新在表格页。

========18/11/22========

TLDR: 目前一共有三颗Raven Ridge架构的die：Raven1、Raven2和Picasso。

具体信息都在表里了。

点击标题跳转：

• Raven2，原生双核 APU
• Picasso，12nm重制版RR
• Raven Ridge 2018？

Raven2，原生双核 APU

当初Ryzen 3 2200U发布时觉得它是原生双核，结果依然是四核砍来的双核；到后来Athlon 200GE发布也是一样的harvested版本，原本路线图上有的双核APU die总是在玩失踪。

其实200GE发布时有张PPT里就有提到它，当时可能压根没几个人注意。直到测试信息出来，这是它存在的唯一证据。

图源：PCEVA

图里写道200GE虽然是Raven1，但CPU规格和Raven2一致。很明显地表明Raven2这颗双核die的存在。同时Raven2的I/O规格也有缩减，最明显的就是PCIe：只留给显卡PCIe 3.0 x4。

现在一直MIA的小号双核 Raven2 die 终于有消息了。看来没有被砍掉，只是姗姗来迟。

测试ID为“2M2301C4T2OFC_32/32_N”，平台为AMD Tambourine-RV2。

结合我的代号解读可以知道它是 移动版双核 + 4M L2，15W TDP，ES1。

基础频率2.3GHz，加速频率3.2GHz

FC步进，比现有的Raven1的步进要新。

ES1的话相对最终版频率要低一些。

代号解读中日英文版：http://www.moepc.net/?post=5126

这颗Raven2与Raven1的区别主要在于：

CPU原生双核 + 4M L3，相当于去掉了两个核心

GPU规格未知。应该是3个CU，192SP。

PCIe 3.0 只留了 x4 给显卡，原本Raven1的 x8还不会有明显瓶颈，x4就比较尴尬了，如果搭配中高端GPU可能会受到一定程度的性能影响。不过用这个的也不可能搭配中高端GPU吧。

Raven2 主要用来接替老旧的 Stoney Ridge APU，能够覆盖 Raven1 无法触及的15W以下TDP，原本的TDP范围为4-15W【嵌入式版”Banded Kestrel”】

不排除规格已经大幅改动的可能。比如单通道DDR4。

Raven2 比较适合Chromebook这种低配置的廉价笔记本。

Raven2首先会以移动版的形式出现。具体型号还不知道，可能会叫Athlon 200U之类，毕竟规格比其他的要低一截，就连最低端的2200U都比它强。

Athlon PRO 200U

本文地址：http://www.moepc.net/?post=5127

Raven2的接班人会是“Dali”，预计2020发布。

Picasso，12nm重制版RR

AMD在今年用GF 12LP 更新了旗下的产品线，带来了Ryzen 2000系列CPU和RX 590。12LP属于14LPP的改良版，增加了7.5T选项，提升16%的能效。

图源：wikichips

12LP能让AMD沿用现有的设计，以最低的设计成本达成客观的性能提升。Zen+和P30的设计相较Zen和P20都没什么大变化，依然是9T单元，设计周期和成本也比某些人所谓的换代工厂低得多。

【P30用了三星，用了GF，唯独没有用某家谣传的代工厂。三星的11LPP和GF的12LP都是14LPP的改良版，也都能够沿用9T单元，FEOL设计规则互相兼容。虽然11LPP的BEOL为10nm，但可以选择继续使用20nm BEOL，就算改成10nm BEOL，需要进行的改动也不复杂。】

说完工艺，再说AMD的产品发布规划：Zen和Zen+两个架构发布间隔将近一年，而Raven Ridge正好在这之间发布。它可以说是半代升级，基础架构是Zen，同样的14LPP【密度略高的+版本】，但它的身上又有一些Zen+的影子：更先进的加速算法，改进的缓存延迟等。

Raven Ridge 作为Ryzen 2000系列的首批成员，首先以移动版形式登场，然后才来到桌面，最后是嵌入式。

本文地址：http://www.moepc.net/?post=5127

接下来我们可能会看到一样的套路。

时隔一年，代号“Picasso”的移动版APU也会和Raven Ridge一样，为Ryzen 3000系列打头阵。

Picasso 的基础架构仍然是Raven Ridge，只是换用12LP工艺，和Pinnacle Ridge/P30一样做到快速迭代，改进能效。

除了工艺，Picasso 的架构应该也会有小幅改进，起到承前启后的作用。在工艺上，它是最后一个用12LP的处理器；在架构上，它介于新老架构之间；在命名上，它是首批归属于Ryzen 3000系列的产品。

目前泄露的测试ID为“ZM370SC4T4MFG_38/22_Y”

应该是移动版的Ryzen 7 3700U。

4C/8T + 4M L3，3.8GHz加速频率，2.2GHz基础频率

Vega 10 集显，1.3GHz频率

步进要新于Raven1和Raven2。

和现有的2700U规格完全一致。

测试信息截图

有两种可能：

• 1. 频率还不是最终规格，正式版频率要高一些，不过这个ID已经是较后期的QS。
• 2. AMD选择维持频率，降低功耗和发热。

后者可能性更大一些，笔记本最迫切的还是控制功耗和发热。

随后我们可能会见到桌面版的Ryzen 3000G系列，然后才是Zen 2 的Ryzen 3000 Matisse和TR3 Castle Peak。

这个是我自制的AMD 消费级平台路线图。

2019-2020的发布顺序仅为预测，不代表实际发布顺序和时间。

Raven Ridge 2018？

另外AMD的25×20计划中还提到了“Raven Ridge 2018”。

原来footnote里说”Raven Ridge 2018″是2800H/2600H，现在来看更可能是Raven2。

关于25×20，Anandtech的Ian做了详细分析：

AMD Updates its 25×20 Goal: Progress in a Generation

https://www.anandtech.com/show/13326/amd-updates-its-25×20-goal-progress-in-a-generation

AMD如果要达成2018的目标，相较Raven Ridge（2017），必须在同等功耗下达成更高性能，或者以更低功耗达成同等性能，这是最起码的。

按照表格里的数据来算Raven Ridge 2018 要么性能高出72%，要么能效高出72%。

这两个是目前的Raven1和Picasso都没法做到的：Picasso的能效提升不会高于20%，而原footnote提到的2800H/2600H这种高频SKU能效只会更差。【而且AMD已经改掉了footnote，Raven Ridge 2018指的不会是它们】

综上所述就算用排除法也只有Raven2可能做到。而且Raven2 更小，频率和功耗也低，自然需要的电压也会更低，能效有天生优势。

所以

Raven1 = Raven Ridge （2017），也就是现在笔记本和桌面APU用的那块

Raven2 = Raven Ridge 2018，上面那颗低功耗双核die

Picasso = 12nm Raven Ridge + 改进

======下面是更新的英文版======

There seems to be a lot of confusion around AMD’s recent Raven Ridge chips, so I gathered some information and did a bit of analysis, here’s the TL;DR version:

• Raven Ridge (2017) = Raven1 = quadcore Zen with 11CU Vega iGP
  
• Raven Ridge 2018 = Raven2 = unannounced dualcore Zen die
• Picasso = PCO = 12nm refresh of Raven Ridge (2017)

Back when Athlon 200GE was announced, a slide from PCEVA showed a Raven2 die: 

It says “(Athlon 200GE) although it is Raven1, but CPU spec is align with Raven2” which explicitly suggested the existence of a dual core Raven 2 die. Raven2 die supports only PCIe 3.0 x4 for GFX, which is half of what Raven1 supports. 

And recently from r/TUM_APISAK: https://twitter.com/TUM_APISAK/status/1065096331377631232

The Raven2 sample ID is 2M2301C4T2OFC_32/23_N AMD Tambourine-RV2, which is a mobile dual core with 4MiB of L3 cache, 15W TDP, 2.3GHz base and 3.2GHz boost clock. And its on a newer stepping than curren Raven1.

Here’s how to decode it: Ryzen Sample OPN decoder

While Raven2 is the missing dual core die we’ve been looking for, Picasso is the 12nm refresh of Raven1. In 2018 AMD refreshed their product lineup with 12LP process. If AMD follows the suit, they will launch an APU as a “bridge” between last gen and next gen.

Picasso will be that “bridge”. It will be the last one to use 12nm process, and the first one to be Ryzen 3000 family. And it will certainly bring some new improvements from new generation over Raven Ridge.

As for the “Raven Ridge 2018” AMD refers to in their 25×20 plan, it should be the Raven2.

Ian from Anandtech has a very good analysis on this topic here: https://www.anandtech.com/show/13326/amd-updates-its-25×20-goal-progress-in-a-generation

From his analysis, AMD need to achieve 72% higher performance, or 72% efficiency with Raven Ridge 2018 than Raven1.

For Picasso, which is likely around 15% more efficient than Raven1, that’s not possible. And it’s called Picasso not Raven Ridge.

Previously in footnote AMD refers 2800H/2600H as “Raven Ridge 2018”, which is a higher power, higher clock version of Raven1 with likely lower efficiency. This should be their mistake because AMD has already taken that information down.

Now 2 candidates out of 3 are out, we have Raven2 left. Raven 2 as previous roadmap suggests covers mostly lower TDP range than Raven1, with lower clock and voltage, and a smaller die size, we can expect much higher efficiency.

Here’s a mocked up roadmap: 

本文地址：http://www.moepc.net/?post=5127
MOEPC.NET整理编辑，转载请保留出处。

Raven2 ID: TUM_APISAK

Athlon 200GE Slides: PCEVA

Picasso ID: Sisoft

Ryzen 3000：GB4 Database