数码科技

AMD CES 2019 Keynote 及目前已知信息

直播地址:

https://www.youtube.com/watch?v=bibZyMjY2K4




AMD CES 2019 Keynote 时间为1月9日 9AM-10AM PT

转换过来为北京时间10日凌晨1点。【已经看到有zz媒体搞错时间了hhh】

点击查看原图

AMD guests and its president and CEO Dr. Lisa Su will provide a view into the diverse applications for new computing technologies ranging from solving some of the world’s toughest challenges to the future of gaming, entertainment and virtual reality with the potential to redefine modern life. AMD is catapulting computing, gaming, and visualization technologies forward with the world’s first 7nm high-performance CPUs and GPUs, providing the power required to reach technology’s next horizon.



CES的主题将会是7nm 高性能CPU及GPU。

实质上能拿来发布的东西还不多,初步宣布的产品可能会比较多。

总的来说就是介绍19年的产品规划,实际发布则是在19年一整年中进行


详情可以参考18年的CES。

AMD 2018年计划:12LP Zen+ Ryzen/Threadripper 2000系列及X470芯片组,桌面版Ryzen APU,Ryzen 3 Mobile,Vega Mobile移动版独显,7nm Vega 20

还有Next Horizon 关于Zen 2/Rome的解析

AMD Next Horizon活动汇总:发布首款7nm GPU Vega 20,揭晓更多Zen 2架构信息,64核“Rome”性能演示

Ryzen 3000 系列 APU PCO/RV2已经说过,这部分基本没有悬念,正式版测试信息已有。

关于Raven2 和 Picasso 的信息: Ryzen 3000系列之前奏

18/01/07:更新正式规格,详情点上面链接。



至于Matisse我也已经说过目前的状态距离发布还有相当一段时间。

搞不清Announce 和Launch 区别的话当我没说。

目前能够确认的野生Matisse ES就两个,一个65W 8C 3.7GHz,属于较后期ES。

一个是105W 12C ES0,较早期ES。


QQ截图20190105044720.png


不要相信无凭无据的谣言和脑洞或者PS/F12修改页面等小伎俩

遇到这类情况请先阅读我的这篇文章冷静一下

Clowns, it’s judgement day. / 跳梁小丑们,审判之日已到。

在传播任何消息之前请检查你的消息从哪来的,可不可信。

如果不是可信消息我这里直接不会有任何发布(并不是我没看到)。

另外

不推荐阅读任何”国内媒体” 的消息,特别是抄/低能网

不推荐阅读任何”国内媒体” 的消息,特别是抄/低能网

不推荐阅读任何”国内媒体” 的消息,特别是抄/低能网。

谢谢合作。

名单: http://www.moepc.net/?post=1867



此外和AdoredTV有过讨论,他知道的情况并不比我多。如果你去看的话会发现他的视频里用到的其实是我的分析和ES代号解读。

对于相关SKU爆料不做评论。

剧毒术士马文

留学中 uarch|HPC|FPGA|RISC-V 最近沉迷明日方舟日服 联系方式:discord 或者 weibo DM,其他平台见到的基本不是我。 pfp: hoshi @hoshi_u3

相关文章

58 评论

  1. VII,性能…,三灶…,7nm也救不了GCN?699$,16GB值得,2月7日。
    RyzenIII,8核未知频率,性能跑平9900K,功耗低35%,年中时间不具体。

    1. @wangbaisen1990:不知道剩下navi和发不发布完整的64cu的

      1. @wangbaisen1990:64CU肯定没了,Navi看样子今年也没有高端卡,价格和Vega64 LC一样,国内大概5699的样子

    2. @wangbaisen1990:8c16ttwp130w的es等于9900K
      别的就等马文总结了

  2. 8c16t。32m cache的l3这么大,命中率不会下降么?
    还是这代缓存架构大改?
    还是32m是类似牙膏厂edram?

    1. @星期天:缓存大命中率会上升罢,不过延时可能也会增大,,,因为ZEN 2浮点宽度翻倍AVX性能翻倍,所以三缓大小翻倍同时带宽估计也会翻倍以应对吞吐需求,,,
      三缓从来都是SRAM,怎么可能用EDRAM这种东西(即使给CPU用EDRAM也应该是128M起步罢),那东西的带宽延时只能用来做三缓的牺牲缓存(比如4980HQ那种),如果有也应改放在IO die上做L4缓存改善缓存一致性(不过ZEN 2并没有用,哭哭)
      转载请注明:独龙13

    1. @1311abcd11:如果是上网站IP被ban那估计是Cloudflare自动检测Ban掉的
      ban的基本都是国内IP

      1. @剧毒术士马文:对啊 就是你这里呀
        能解封么
        直连→x
        tor→x
        gae→√
        比翻墙还难啊(

        1. @1311abcd11:IP用EMAIL 发我
          我也是不得已 之前被D过 现在上了双防

  3. 一直搞不明白amd为啥不把一个ccx换成8c16t用ring bus连起来,单ccx 4c对延时没啥好处啊

    1. @滴5号:因为这样才可以做到同一互联层级的节点都是对称的。

        1. @Hindy:adoredtv用的是马文的表,但这个爆料者不是jim所以我不知道

          1. @theLastWish:其实reddit 和Twitter 所有解读用的都是我的表。。。

  4. 其实都已经弄到8+1die这么复杂了,为何不砍掉cpu die里面的l3并改成单die单ccx的架构,然后用7nm做一块512m的l3和14nm的io die做硅互联

    1. @Allegorie:一块512M L3就按2倍density 算也要400-500mm2
      这和Chiplet理念背道而驰。
      架构灵活度,良率和成本都会很难看。
      另外把L3做成off die是要闹哪样。。

    2. @Allegorie:架构使然,L3离体没可能了,离体了还怎么变成die即插即用,l3都要remap了

  5. 我只想看Radeon到底有没有RX3000的命名,就等着打AdoredTV的脸

  6. 反正ZEN2每核适配L3 4M。
    zen/ZEN+ 每核适配L3为 2M

    1. @猩红收割爷:并不是。容量根据CCX来的,和Intel不一样。

  7. 12C/24T/105W的就应该是之前传说的3700X了吧?
    64MB L3有点吓人,感觉也不太现实,32MB可能性比较大,当然不排除按摩店吃错药的可能性=_=

    1. @horeaper:12C是由16C屏蔽而来,但三级缓存保留完整版64M。
      如2700X 2600X 三级缓存一样

  8. 太草了,,,CHH的两位今天还打起来叻。不过看12C ES三缓是64M,那就应该是每个ccx屏蔽1C弄出来的?

      1. @wangbaisen1990:https://www.chiphell.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1841170&extra=page%3D3&mobile=2
        一般争吵,,,其实还不太算打起来

  9. 之前有人F12改技嘉官网的处理器支持列表,差点没把我笑死,12C给写了4M L2

    1. @potato:问题是你改可以
      改吧 还改出不一样的版本 我至少见过3个版本 笑死了
      而且每个都有一堆低级错误

      1. @剧毒术士马文:就我一个信了还转了(
        给马太太丢人了(

  10. 我不懂AdoredTV何以脑补CES会发布一堆型号和参数明确的CPU

  11. 64wes已经有3.7ghz
    频率提升很可观了
    另外105w是12c 64m
    怕不是两大块die
    这样想搞16c64m也不是不可能的

    1. @NiceMing:怪我咯 说了实话揭人老底
      这期就没有新的笑料了 (打滚)

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

返回顶部按钮