其他国内媒体报道这新闻基本直接吹上天…hehe
IBM居然还在研发制程/s
这次展示的是IBM与Samsung、GF三方联合打造的5nm，采用了EUV光刻及GAA晶体管技术。
EUV+GAAFET这两项技术结合起来将能进一步提升密度，降低功耗，为更强大的CPU和GPU提供工艺基础。
IBM自己说是“指甲盖大小集成300亿晶体管”，看图片是300mm晶圆，这指甲盖可不小….
EUV技术将会在Samsung的7nm制程上使用
这次展示的5nm只是试验罢了，试验可以不管生产速度和良率
距离能投产还远着呢，需要好几年时间。
各厂的工艺计划
三星的工艺路线图，其中包括了4nm的EUV+GAAFET，安排在2020年风险试产
GAAFET属于在目前现有的FinFET晶体管基础上的又一次革新
可能这张图会更清楚 图源：CNFET / Joerg Appenzeller
看到三方联合开发新制程感觉还是比较乐观的（三个臭皮匠），对AMD的未来也比较重要。
制程逐渐逼近物理极限，每一步都很艰难，就算是Intel。
将来各家制程的差距会越来越小吧。
图：OC3D.net
马文，文章写错了，还是快改改吧！
@yue96：少打了个0
原意是300亿
具体密度还不清楚，看图算不准确
TSMC 810mm2，12nmFFN已经堆到了了210亿，虽然良率十分感人
IBM官网blog写的是30 billion(300亿)transistors啊，IBM的7nm制程就有200亿晶体管per chip了，而且IBM的这个5nm制程比现有的10nm制程在相同功耗下提升40%性能，或在相同性能下节省75%能源，对移动设备特别是手机和笔记本的续航有重大意义，其他方面也影响很大。当然，这一切还很遥远，但也算很了不起了。