AMD Raven Ridge CPU/GPU 架构性能解析【IPC、超频】

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Raven Ridge【下称RR】的IPC 和Zeppelin 相比，差距在-4.8% – +2.8%之间。平均领先Zeppelin ~1.5%。性能变化的原因可能是对L2和L3的改动导致的，对Zen核没有改动。

Zeppelin的解析详见:AMD Ryzen: 严谨技术解析 http://www.moepc.net/?post=1406

Raven Ridge架构解析详见：AMD发布Ryzen Mobile移动版APU：Vega集显，更新的Zen架构 http://www.moepc.net/?post=3397

之前的传闻是正确的，RR 的L2延迟比Zeppelin要低很多。RR的L2延迟为12个周期，Zeppelin为17周期。17周期的L2延迟对Zeppelin的频率没有表现出任何限制，而且RR的L3又砍半，所以提升一下L2的速度算是聪明且有效的举措。

很难说砍半的L3缓存对性能有多大冲击，因为同时L2也有显著的提升。一般情况下，砍半的L3对性能的影响很小，可忽略不计。

对>L1缓存压力大的负载，比如Bullet Physics library，RR（L3 4M）的性能和Zeppelin（L3 8M）差距在5%以内。考虑到Bullet在整套测试里属于对RR最不利的测试，可以说总体上L3容量的削减对性能的影响极小。

【Vega 11，1个几何引擎，2个像素引擎】

同频下Vega 8（8CU/2RB）集显与Vega 11 (11CU/2RB）的差距很小，视内存频率不同，差距通常在8-11%之间。默认状态下Vega 8运行在1100MHz；而Vega 11运行在1240MHz（名义上是1251MHz）。一般能超到1600MHz以上，1.200V SoC电压。

由于内存带宽上的限制，超频到接近极限后Vega 8 和 Vega 11的性能会基本持平。

在超集显之前，要先考虑好功耗问题。主流AM4 主板给了2相VRM 供VDDCR_SoC voltage rail（VRM和散热水平参差不齐），在RR 上不仅要给SoC供电，还得给集显供电。

默认状态的Vega 11功耗大约36W，超频至1600MHz 会达到55-60W。 60W看起来不高，对于2相VRM（25A一相）已经有点压力山大了。

和Zeppelin 一样，RR也有”超频模式(OC-Mode)”, 有两种触发“超频模式”启动的方式：提升CPU频率，或者提升集显频率。动了其中一个就会关掉所有的功耗、电流、负载限制器和自动电压控制器，类似Zeppelin ，当加速/XFR仍然激活的时候，电压就会猛增。CPU进入”超频模式”后会自动关闭加速和XFR，频率和电压都会相对正常。

进入“超频模式”后也会立即关闭集显核心的dLDO。默认状态下VDDCR_SoC voltage rail 会经过dLDO，电压通常会降低250mV。一旦“超频模式”启动，dLDO 就被放置为旁路模式，集显核心电压直接就是源电压，没有任何降低。

很明显RR 的IMC 做了改动，只是改的地方很少，对IMC固件的影响要大于对实际硬件IP的影响。同样设置下平均内存延迟降低了约3%，带宽同时也稍有降低。能达成的最高内存频率也和Zeppelin差不多，3400-3533MHz，取决于IMC、主板和内存体质。幸运的是，至少默认内存频率和稳定性有很大改善。

RR CPU超频余地很少，这也和Zeppelin类似。通常实用的最高频率在3.85-3.95GHz，取决于体质。

RV-B0/RTL-Fmax-Vmin表格

高于这个频率的也不是上不了，只是需要大幅提升电压，牺牲了能效，芯片寿命也会缩短。从3.9GHz往后，每提升100MHz频率，功耗很容易增加25%以上。

测试样品给1.550V电压都达不到4.1GHz，4.0GHz在1.375V就稳了。1.375V不算低，不过能日常用。

RR 和Zeppelin不同，在核心和顶盖间换用了传统的TIM。TIM并不是影响RR 散热的唯一因素。因为RR的核心非常薄，所以AM4 APU的顶盖是重新设计过的 – 通常CPU的顶盖内表面是很平的，RR的顶盖内部则有片0.5mm的凸起和核心接触。要是没这个凸起，顶盖就只能碰到核心旁边的SMD贴片，这些贴片比核心要高。增加的凸起也就增加了厚度，以及顶盖的热阻。【AMD已证实定位更高的Pinnacle Ridge  –  Ryzen 2000 CPU会用钎焊】

虽然RR的核心比Zeppelin略大，排出同样热量，使用同样散热的情况下，温度仍然要高许多。就算只有65W TDP，核心依然能达到70度以上。

对2400G用户严重推荐再买个好点的散热，特别是想超频的。默认的2400G已经有点受到65W TDP的限制了，超频到日常使用极限后能轻松达到120W TDP。

以及测试的3D Mark分数

相较默认状态的Vega 11，RX 550要快22%，RX 560 快68%。

超频到1600MHz + DDR4 3400，性能和RX 550 默认性能几乎完全一致。

– 2400G 默认: 1240MHz 核心 DDR4 2933MHz (3236 3DMark Fire Strike)
– 2400G OC: 1600MHz 核心, 3400MHz DRAM (3960  3DMark Fire Strike)
– RX 550 默认: 1210MHz 核心, 7000MHz (QDR) DRAM (3955 3DMark Fire Strike)
– RX 560 默认: 1210MHz 核心, 7000MHz (QDR) DRAM (5430 3DMark Fire Strike)

至于开盖结果，把2400G开盖后给顶盖和核心表面换上Liquid Ultra液金，Prime95温度降低了大概12度（4.0GHz/1.375V）。

然而温度降了还是没办法达到更高频率，4.0/1.375依然是最高的稳定频率。

【Ryzen 2000G系列支持最多3个显示器，取决于主板支持情况；支持Freesync2技术

目前Ryzen 2000G并不支持Dual Graphics混交，以后支持的可能性不大。

定位本来就是换下Ryzen 3 1200和Ryzen 5 1400的。这两个已经被取代了。

Raven Ridge是支持ECC的，桌面版的RR需要PRO版本才能够支持

第一代300系AM4主板是可以支持HDMI 2.0的，只是需要等更新

RR集成的VCN1.0 硬解能力

Vega 11 没有HBCC。因为没有HBM。

Raven Ridge一共有24条PCIe 3.0，和桌面版Ryzen CPU一样。

刨去8条给Vega集显的，剩下16条：8条给PCIe拓展槽 + 4条通用PCIe 3.0 + 4条给芯片组 

PCIe 3.0 x8对于目前所有显卡没有明显性能瓶颈。

有些人可能不禁要问：Vega和CCX之间不是用了IF吗？为什么是PCIe？其实…IF也要占PCIe的。

有两种IF，Scalable Data Fabric(SDF)和Scalable Control Fabric(SCF) SDF传数据，SCF统一控制不同模块。 Zeppelin上大概是这样的, Scalable Data Fabric连着两个CCX、IO和IMC，这个SDF是Ryzen/TR/EPYC都用的，on-die的SDF。 

还有每个Zeppelin芯片上都集成了的SDF，TR/EPYC封装的几个die之间就是靠这个通信，每个die集成4条，EPYC只用了3条与其他3个die连接，这样就是6条双向的SDF，这个用的是xGMI PHY。

Zeppelin集成的I/O是另外算的，每个die有俩PCIe 3.0 x16 PHY，一共32条，Ryzen由于某种原因只给了24条。 如果拿来双路，每个EPYC的128条PCIe里会有64条分出去与另一个处理器相连，这个是off-die的SDF，基于PCIe PHY。 

Raven Ridge的详细信息AMD没有提供，只知道Raven Ridge用的SDF和Ryzen的并不同，的确用了IF连接CCX、Vega和IO、IMC。IF并不是实际物理层的名字，顶多算协议，个人推测实际还是8条PCIe PHY，所以会用掉8条PCIe。（上面的推测已经被AMD证实）。】

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via：forums.anandtech.com

原作者：The Stilt

补充来自：reddit/AMD QA

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