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AMD 2018-2019 路线图:Zen 2架构Matisse,Zen调优版Picasso / Pinaccle Ridge,以及Vega 20

本文地址:http://www.moepc.net/?post=3108

2017/10/4更新:IR的PPT再次确认今年年内会有Raven Ridge移动版APU

早就说了下面的路线图是PRO版的,Ryzen PRO APU才是2018H1

AMD从来没有说过Raven Ridge移动版有跳票,本人也没有。

RR移动版一直都是2017H2。

ES测试信息流出了那么多还跳个P啊




================2017/09/27========================


informaticacero.com泄露了两张AMD的未来路线图,印证了很多猜测

一张是AMD 2018-2019的CPU路线图

一张是AMD 2018的HPC/服务器路线图

首先是2018-2019 CPU路线图,看背景应该是Ryzen PRO发布时的,可能是PRO产品线的路线图

实际桌面版进度更快一些

img020.jpg


2017年内会有Raven Ridge,这里路线图没有列出,因为PRO版更晚发布。

2018年基本与原计划一致

确认AM4高端桌面Pinnacle Ridge – Ryzen 2000系列将继续为Summit Ridge(Zen)架构

最多8核心/16线程,95W TDP

AM4 uPGA封装+Promontory芯片组

无核显

更新:根据Digitimes报道Ryzen 7/5/3 2000系列将于2018年3月发布,同时还有ASMedia的400系 X470/B450主板



2017/11/16的新的路线图

桌面版方面,18Q1-Q2发布的12LP Zen被命名为Ryzen 2nd Generation,估计会是Ryzen 7/5/3 2000系列。
移动版则是18Q1的Ryzen 3 移动版,18Q2还会有Ryzen 7、Ryzen 5 Gaming,应该是TDP更高的高性能H系。




频率会更高,工艺原计划为14+,现预计为近期宣布的12LP(2018Q1 HVM)。



详细阅读:AMD计划2018年转向GF 12LP(Leading Performance)制程 http://www.moepc.net/?post=3060


APU为Raven Ridge
最多4核心/8线程,核显为Vega架构 11CU/704SP,

移动版FP5 BGA封装,没有芯片组 – 内置SoC南桥

桌面版AM4 uPGA封装,继续采用Promontory(300系)芯片组

新的信息来自于2019年

AM4桌面高端代号为“Matisse”【马蒂斯】

Zen 2架构,AM4插槽,预计工艺7nm

根据路线图推断,Matisse将支持PCIe 4.0

预计Zen2将在Zen1架构的基础上带来5-15%的IPC提升。


APU则升级为“Picasso”【毕加索】,依然为Raven Ridge(Zen)架构,提升性能和功耗表现,也是AM4桌面版和FP5 BGA笔记本两个版本。


马蒂斯、毕加索均为画家名,AMD可能将把命名方式从山峰名称(XXXX Ridge)换为画家名。

之前的路线图基本准确



然后是HPC/服务器路线图


img021.jpg


可以看到Vega 20定在了2018Q3-Q4

Vega 20是主打HPC的核心,1/2双精度更强,有16GB和32GB两个版本
一年前的规格: 7nm GFX 9,4-Stack HBM2,支持xGMI和PCIe 4.0,150-300W TDP,预计2018 H2

路线图上互连已经为PCIe 4.0和xGMI

同时还有服务器CPU “Rome”,将于2018Q4登场,在AM4桌面版之前。

“Roma”也是7nm工艺,Zen 2架构,同样根据路线图推断将支持xGMI/PCIe 4.0

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图源:informaticacero.com

MOEPC.NET编译整理,转载请注明出处。

剧毒术士马文

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16 评论

  1. 诶,命名的变化到底是EPYC, Rome, Milan
    还是EPYC Naples, EPYC Rome……

    1. @1311abcd11:EPYC是品牌。
      Naples、Rome、Milan是代号

  2. 19年apu依然是Zen架构?会不会太慢了 那就依然是4核 就完全不够看的节奏

  3. 也许以后会有300系主板加钱换购400系主板的事情……

    1. @hangoverfriday508:反正是兼容的,可能某些功能没有或者性能低点
      AMD说AM4会用到2020
      但也没说不让发新芯片组啊

  4. 嗯…Zen 2要是去掉芯片组,32x PCIe 4.0还不是美滋滋

      1. @剧毒术士马文:话说intel放开雷电授权,还是免费的,amd会跟进么。

        1. @blabla:AMD自己有做XConnect,现在已经有能用TB3插入卡的X399主板了
          跟进应该是会的,特别是轻薄笔记本
          Intel推行Thunderbolt也是费了很久,直到第三代才广泛采用

  5. ipc提升15%,算一个换工艺之后频率能大概提升多少,算成15%?
    zen2比zen提升多少就大概有数了?

    1. @blabla:IPC提升代表同频提升,7nm高性能工艺带来的频率红利另算。

  6. 现有300系主板能支持PCIE4吗?
    还是有可能发布AM4+主板

    1. @LuluEhh:换个400系列芯片组不就行了,没必要换am4

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