AMD 2018-2019 路线图：Zen 2架构Matisse，Zen调优版Picasso / Pinaccle Ridge，以及Vega 20

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2017/10/4更新：IR的PPT再次确认今年年内会有Raven Ridge移动版APU

早就说了下面的路线图是PRO版的，Ryzen PRO APU才是2018H1

AMD从来没有说过Raven Ridge移动版有跳票，本人也没有。

RR移动版一直都是2017H2。

ES测试信息流出了那么多还跳个P啊？

================2017/09/27========================

informaticacero.com泄露了两张AMD的未来路线图，印证了很多猜测

一张是AMD 2018-2019的CPU路线图

一张是AMD 2018的HPC/服务器路线图

首先是2018-2019 CPU路线图，看背景应该是Ryzen PRO发布时的，可能是PRO产品线的路线图

实际桌面版进度更快一些

2017年内会有Raven Ridge，这里路线图没有列出，因为PRO版更晚发布。

2018年基本与原计划一致

确认AM4高端桌面Pinnacle Ridge – Ryzen 2000系列将继续为Summit Ridge（Zen）架构

最多8核心/16线程，95W TDP

AM4 uPGA封装+Promontory芯片组

无核显

更新：根据Digitimes报道Ryzen 7/5/3 2000系列将于2018年3月发布，同时还有ASMedia的400系 X470/B450主板

2017/11/16的新的路线图

桌面版方面，18Q1-Q2发布的12LP Zen被命名为Ryzen 2nd Generation，估计会是Ryzen 7/5/3 2000系列。
移动版则是18Q1的Ryzen 3 移动版，18Q2还会有Ryzen 7、Ryzen 5 Gaming，应该是TDP更高的高性能H系。

频率会更高，工艺原计划为14+，现预计为近期宣布的12LP（2018Q1 HVM）。

详细阅读：AMD计划2018年转向GF 12LP（Leading Performance）制程 http://www.moepc.net/?post=3060

APU为Raven Ridge
最多4核心/8线程，核显为Vega架构 11CU/704SP，

移动版FP5 BGA封装，没有芯片组 – 内置SoC南桥

桌面版AM4 uPGA封装，继续采用Promontory（300系）芯片组

新的信息来自于2019年

AM4桌面高端代号为“Matisse”【马蒂斯】

Zen 2架构，AM4插槽，预计工艺7nm

根据路线图推断，Matisse将支持PCIe 4.0

预计Zen2将在Zen1架构的基础上带来5-15%的IPC提升。

APU则升级为“Picasso”【毕加索】，依然为Raven Ridge（Zen）架构，提升性能和功耗表现，也是AM4桌面版和FP5 BGA笔记本两个版本。

马蒂斯、毕加索均为画家名，AMD可能将把命名方式从山峰名称（XXXX Ridge）换为画家名。

之前的路线图基本准确

然后是HPC/服务器路线图

可以看到Vega 20定在了2018Q3-Q4

Vega 20是主打HPC的核心，1/2双精度更强，有16GB和32GB两个版本
一年前的规格: 7nm GFX 9，4-Stack HBM2，支持xGMI和PCIe 4.0，150-300W TDP，预计2018 H2

路线图上互连已经为PCIe 4.0和xGMI

同时还有服务器CPU “Rome”，将于2018Q4登场，在AM4桌面版之前。

“Roma”也是7nm工艺，Zen 2架构，同样根据路线图推断将支持xGMI/PCIe 4.0

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图源：informaticacero.com

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