Intel Foveros，下代3D堆叠封装技术【Architecture Day 2018】

剧毒术士马文2018-12-12最后更新: 2020-11-19

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Intel Foveros 将会是EMIB之后的下一代封装/互联技术

3D 堆叠

10nm compute Die 在上面, 包含所有高性能计算核心(CPU, GPU)

22FFL base Die 在下面。

超低standby power, SRAM, IOPD都在base Die里面。

会用在19年的FPGA 和Lakefield (IceLake + Tremont) 。

服务器也会在后面跟进

这是我今早收到的“大新闻”之一。既然已经有一点东西曝出来，我也就不用担心NDA了，得到了来源的同意。

转载请注明出处，谢谢合作。

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剧毒术士马文2018-12-12最后更新: 2020-11-19

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剧毒术士马文

留学中　Comp.Arch|RISCV|HPC|FPGA 最近沉迷明日方舟日服联系方式请 discord 或者 weibo 私信。目前不在其他平台活动。邮箱已更新为[email protected]。看板娘：ほし先生♥

13 评论

wangbaisen1990说道：

2018-12-14 08:01

马文会介绍一下大小核iu和z品牌显卡么

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wangbaisen1990说道：

2018-12-13 07:12

intel也要搞和amd一样的soc cpu
然后io这些独立
只留cpudie和gpudie是10nm吧
前几天看板厂不能说的秘密厂家疯狂吹捧intel的me 我看这次他们怎么说

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1. wangbaisen1990说道：
  
  2018-12-13 07:13
  
  @wangbaisen1990：另外：
  完全“胶水”真香
  by amd intel
  
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2. ZEN+超Bdie说道：
  
  2018-12-13 17:00
  
  @wangbaisen1990：油管或B站板厂不能说的秘密
  也有吐槽intel me 安全漏洞问题
  
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  1. wangbaisen1990说道：
    
    2018-12-13 18:00
    
    @ZEN+超Bdie：去看amd启动那期
    
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PeratX说道：

2018-12-13 00:09

那可海星，值得期待

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NiceMing说道：

2018-12-12 22:08

PS：A粉完全不用担心
台漏电现在也有堆叠技术
目前AMD的计划是上面堆叠核心上面堆叠L3缓存

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1. sandy说道：
  
  2018-12-13 02:20
  
  @NiceMing：嘘，小声点
  
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Hirota Kaoru说道：

2018-12-12 20:16

Lakefield 果然要来了吗,好奇x86玩big.LITTLE到底是什么效果

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1. 剧毒术士马文说道：
  
  2018-12-12 20:57
  
  @Hirota Kaoru：还有Ice Lake和Gen11集显的信息
  Intel 这次给的消息很多
  等正式解禁你就能看到了。
  
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  1. Hirota Kaoru说道：
    
    2018-12-12 22:14
    
    @剧毒术士马文：Gen11 iGPU估计对轻薄本是个还算好的消息，就怕big.LITTLE操作系统层面的调控被M＄给玩崩了，另外22nm die里面集成SRAM的是三缓吗？
    
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    1. Hirota Kaoru说道：
      
      2018-12-12 22:16
      
      @Hirota Kaoru：刚打完Anandtech就放出来叻，先去看力
      
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      1. Hirota Kaoru说道：
        
        2018-12-13 13:45
        
        @Hirota Kaoru：仔细看了看竟然就用了一个Icelake核就玩big.LITTLE，实属没排面

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