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Vega11,Pinnacle Ridge及Raven Ridge相关信息,部分来自OCUK的FB直播【更新】

本文地址:http://www.moepc.net/?post=3724

2017/12/11更新:所谓2800X/2800/2700的消息是假新闻
所谓的”ppt ” 是几个月前某评论区恶搞做出来的。Fake as fuck.【几个月前就看到了,太假了
当然,有部分zz媒体会相信 

Pinnacle Ridge计划最高只有8C。


12LP 就是个14+,不要期待6C CCX 魔法。不改架构6C CCX的一致性复杂度比4C复杂很多倍。 
目前可行性和优先程度最高,复杂度相对较低的是提升频率。 
12LP+7.5T性能高于14LPP+9T 
如果AMD还想进一步用密度和功耗换频率,就会用9T甚至10.5T 


比较实际的选项:

12LP 7.5T : [email protected]~ 4.4GHz + 100MHz XFR @ 95W TDP (~180mm^2)
12LP 9T : [email protected]~ 4.6GHz + 200MHz XFR @ 105W TDP (~200mm^2)
12LP 10.5T : [email protected]~ 4.8GHz + 300MHz XFR @ 120W TDP (~220mm^2)

===================2017.12.02================


OCUK在Facebook上请到了AMD高级产品经理James Prior进行了Q&A的直播,提到了不少信息。

【奇怪的是这种信息会在不起眼没什么人看的直播里透露,而在其他更正式的场合只字不提】

Vega11

James Prior原话大意是这样的,Vega11这东西不知道是什么,因为AMD压根没发布过这玩意。


倒是刚发布的笔记本Ryzen Mobile – Raven Ridge APU里有个11CU的Vega,产品名字叫Vega 8/10/11什么的。

本文地址:http://www.moepc.net/?post=3724


Raven Ridge mGPU混合交火

聊了一大堆,说的主要还是业界目前远离交火的大趋势。现在AMD和NV都在远离传统意义上的多卡交火,特别是DX11下的多卡。

DX12、Vulkan等API对多卡本身就有更好支持。

会有搭载混合显卡的笔记本出现,要等一段时间【原话“Mobile hybrid”】

桌面版则没有进行过任何发布

不想再在这上面费太多资源,腾出的资源可以做更多其他更有意义的事情,比如优化游戏等,给用户提供更好体验。


路线图上则是18Q1的Ryzen 3 移动版,18Q2还会有Ryzen 7、Ryzen 5 Gaming,应该是TDP更高的高性能H系。

Intel CPU + AMD GPU

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James Prior说这归半定制部门管,相当于XBOX、PS4之类的半定制芯片

因为只有AMD能做到,只是合作伙伴这次恰恰是竞争对手Intel。

但AMD愿意和业界的这些公司合作。

这些决定都是由客户做出的,AMD只是回应客户的需求

有个提问问到的是“Intel+AMD的芯片上用到的Vega封装技术,AMD以后也会用吗”

问的方式比较奇怪,James的回答也比较模糊。

目前为止Intel+AMD芯片具体架构还无法确认。

Pinnacle Ridge

确切的来说Ryzen 2并不存在,只有Ryzen 2nd Generation (Pinnacle Ridge)和Zen 2 Matisse(第三代Ryzen)

提问者问的是Ryzen 2,实际是想问接下来的一代,也就是Ryzen 2nd Generation。

Ryzen 2≠Zen 2。

两个问题问到了Ryzen 2,对这个问题James没有直接回答,只说AMD还没有作任何相关发布


但绕着弯说之前AMD在第一代Ryzen 做了Tick Tock(Zen架构+14nm工艺),接下来的是Optimization优化,即在现有架构上进一步改进。

Pinnacle Ridge计划最高只有8C。

QQ截图20171202230920.png

之前泄露的各类路线图也显示明年初发布的Ryzen 2nd Generation – 代号“Pinnacle Ridge”将维持Summit Ridge架构,基于GF的12LP工艺,性能小幅提升

兼容性方面,只说AM4支持将持续到2020年【路线图显示至少2018年初的Pinnacle Ridge和之后的Zen2架构Matisse会是AM4】。


相关文章:AMD将在2018年2月发布12nm Ryzen 2000系列【Rumor】

http://www.moepc.net/?post=3130

本文地址:http://www.moepc.net/?post=3724

via:https://www.facebook.com/OverclockersUK/videos/10155853543333349/?fref=mentions

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剧毒术士马文

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33 评论

  1. 马太太,你这CPU识别太离谱了,老公这明明是Ryzen。
    7.5T,9T,10.5T这仨,让我选就是9T,理由这几个。
    1、14LPP就是9T库,12LP直接套用就完事了(吧?)
    2、如果按马太太这个,12LP 9T上到~4.6GHz,可以操一下7900X,并且压它一头(7900X Turbo 3.0是4.5GHz),并且TDP低20W。
    反正一手好牌,看怎么打了,毕竟现在同频IPC相差无几。

  2. Pinnacle Ridge计划最高只有8C。
    12LP 就是个14+,不要期待6C CCX 魔法。不改架构6C CCX的一致性复杂度比4C复杂很多倍。
    目前可行性和优先程度最高,复杂度相对较低的是提升频率。
    12LP+7.5T性能高于14LPP+9T
    如果AMD还想进一步用密度和功耗换频率,就会用9T甚至10.5T
    比较实际的选项:
    12LP 7.5T : [email protected]~ 4.4GHz + 100MHz XFR @ 95W TDP (~180mm^2)
    12LP 9T : [email protected]~ 4.6GHz + 200MHz XFR @ 105W TDP (~200mm^2)
    12LP 10.5T : [email protected]~ 4.8GHz + 300MHz XFR @ 120W TDP (~220mm^2)
    这几个说的是最高频率还是可以做到的常规频率?

    1. @wangbaisen1990:肯定是基准主频了。看见前面和后面那个“~”号,就明白了。

    2. @wangbaisen1990:错了!肯定是睿频了。看见前面和后面那个“~”号,就明白了。

  3. 马文,标准单元设计库从9T降到7.5T,对芯片有什么好处?

  4. “有个提问问到的是“Intel+AMD的芯片上用到的Vega封装技术,AMD以后也会用吗”
    问的方式比较奇怪,James的回答也比较模糊”
    我知道他想说什么了
    就是两个独立的芯片
    比如一颗8核低压Ryzen 一颗vega 一块HBM2 然后和APU一样统一寻址 或者干脆就和intel一样不统一寻址

    1. @NiceMing:很模糊的回答,讲的是IP
      封装用的是Intel的EMIB,没有Vega这种封装
      如果没记错的话他说如果对性能有帮助,可行的话(Intel同意)会考虑

  5. @nyanyan 雷电3接口在笔记本用处的确很多
    如果开放了的话说不定AMD能在笔记本OEM市场拿下不少份额呢
    毕竟很多笔记本都在以这个接口为卖点

  6. vega11没有的话
    明年显卡是ncu+GDDR6?
    然后笔记本标压R3/5/7有更多情报么

      1. @LuluEhh:我记得海力士出GDDR6时候就暗示amd可能是最早用户
        明年不大可能再去复刻帕斯卡出新卡了吧
        应该是NCU系列了

          1. @LuluEhh:这倒是 就怕只搞了40CU别的没动

    1. @wangbaisen1990:vega11在早期路线图里是存在的如果真的是否认存在的话
      要么只在笔记本上出现(毕竟提到了移动hybrid) 要么就像石村炮说的那样 成本太高\HBM2产能有限被取消了
      取消了也没什么 花更高的成本没什么意义 还不如让navi赶紧上市
      polaris30 如果真像XBOX那样堆出一个1070级别 配合12nm和GDDR6 也不是不可能

      1. @NiceMing:也是
        不错polaris还是cu啊
        不是ncu啊,我估计amd当时写vega11大概意思是低端ncu显卡
        所以感觉也可能是ncu+gddr6,不单纯是Polaris30/40这种
        另外有限的hbm2产能的确应该集中在navi上

    1. @VK4502A:雷电3专利好像明年到期
      而且AMD好像是最早用这个的用户之一吧

      1. @wangbaisen1990:印象中蘋果/Intel都允許開放使用了
        就等支援

        1. @VK4502A:恩 其实AMD最早出的显卡外接坞舱就是雷电3接口

          1. @wangbaisen1990:总算有一样想法的了,,,雷电3在苹果本子上可以直接当成网口桥接。
            在nas上替代万兆光,多棒。

    2. @VK4502A:得到雷电接口授权现在应该没有障碍了
      毕竟AMD和intel在显卡问题上达成了合作

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