Thunderbolt 3 作为目前最高速的传输介面之一，主导者似乎要做一些改变。
牙膏厂Intel 主导的Thunderbolt 3 传输介面评价一直都处在好坏参半的情况；好的是它传输速度非常快，且没有USB 碎档降速问题，而坏的是独立晶片以及Intel 相关验证费用昂贵，导致许多周边厂对它兴致缺缺。
现在， 这样的情况未来将有所改变。
Intel 宣布，未来Intel 处理器将会整合Thunderbolt 3 功能，意味着主机板厂或着是笔电品牌不需额外在主机板上添购一颗Thunderbolt 晶片。此外，Intel 也计划释出Thunderbolt 的协议规范让业界使用。
换句话说，Thunderbolt 将如USB 般，成为一个免受权费用的开放规格。
就Intel 公布的资讯来看，最快2018 年会见到Thunderbolt 3 的协议规范释出，但整合Thunderbolt 功能的处理器是否会在10nm 制程的Cannon Lake 上见到，这还有待进一步消息确认。
整合USB Type-C 介面的Thunderbolt 3 其最高速率可以达到40Gbps，远远高于USB 3.1 Gen2 的10Gbps，而部分Intel 主机板已经导入相关功能外，Apple 推出的MacBook Pro 系列笔电是最广泛采用Intel Thunderbolt 3 的装置。
via：benchlife
