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3DMark数据库中出现的这款QS的测试ID为：AMD Eng Sample: ZM3301C3T4MFB_36/33_N，属于移动版Ryzen Mobile系列，4C/8T的规格，基础频率3.3GHz，加速频率3.6GHz。
测试信息还显示出集显名为“Radeon Vega 11 Mobile Graphics”，完整的704SP
此前移动版最高规格是2700U的Vega 10。
根据较高的基础频率，完整集显和TDP代号“C3”判断，它的性能定位要高于已经发布的15W -U系列，可能是AMD规划的-H系高性能移动版。去年6月曾出现过一款类似的ES1。
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AMD在CES上并未揭晓相关的任何信息，该产品的相关信息还处于推测阶段，我瞎猜的不要太过当真
当然你们马上就能看到国内“媒体”们的报道了。hehe
redditor u/TUM_APISAK提供的信息
信息来源：https://www.reddit.com/r/Amd/comments/7s2rvj/vega_11_mobile_graphic
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raven就该用最好的工艺，拉最高的频率（听说pinnacle ridge es都能轻松4.3），然后用“游戏性能”去刚一下Kaby的四核U（ryzen1000基本上就栽在游戏性能上面了，youtube上面一堆主播天天带节奏）
惊了，看起来真是和2400G一模一样
@HudenJear：因为就是同一颗die Raven Ridge啊
现在所有Ryzen APU都是这颗
可能是35W-45W左右了
@potato：桌面版RR的cTDP是45-65W
笔记本是同一颗die，差不多是35-45这个范围
AMD有计划出和KBL-G对抗的产品咩？
@aristomarc：泄露的有个Fenghuang Raven
KBL-G是把KBL-H和Vega Mobile封装在一起，
按说封装技术应该是给了AMD，一样的事情也能做到。
赶紧出Ryzen移动版吧….对本本APU实在没兴趣….前几代简直把人伤透了
@飞轮饼：Ryzen CPU应该不会有移动版
目前布局只有Raven Ridge这一颗die
@剧毒术士马文：ASUS：我可以强塞个1700或1600
@台湾佬：已经塞了
不觉得1700的功耗会比后面要发的CFL-H高到哪去
1700调下频率电压50W作用
CFL-H默认频率2.9就45W TDP，Boost 4.3功耗感人
不会是2400G改封装吧
我记得以前流出过一个Android版本 突然没消息了