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SPIL将继续负责Vega 11的封装

本文地址:http://www.moepc.net/?post=2931

AMD正在使用GF 14nm FinFET生产Vega 10 GPU,Vega 11系列不出意外也将是GF负责生产。


同时Vega 11的大部分后端封测订单也将由目前Vega 10封装厂之一SPIL继续负责。

AMD和NVIDIA高端GPU在AI上的应用导致2.5D/3D封装解决方案的重要性饱受关注。集成HBM显存也需要这类更高级的封装技术。

台积电依靠自家CoWoS已经确保了NVIDIA和Google的AI芯片订单【GV100/TPU2…】。着眼于超算市场的台积电提升了自家先进的封装能力。

AMD的Vega 20系列也将应用于超算市场【HPC】。来源称AMD可能会把订单转向台积电,利用台积电的7nm FinFET制程以及CoWoS封装技术来生产Vega 20系列GPU。

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via:http://www.digitimes.com/news/a20170908PD210.html

MOEPC.NET编译,转载请保留出处。




原文说的是likely,某些网站翻译不全来带节奏就不对了…

剧毒术士马文

留学中 Comp.Arch|RISCV|HPC|FPGA 最近沉迷明日方舟日服 联系方式请 discord 或者 weibo 私信。目前不在其他平台活动。 邮箱已更新为[email protected]。 看板娘:ほし先生♥

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3 评论

  1. 欸,那就等着apu出来再弄个htpc吧。
    不过itx的pcie扩展就一个口,不知道apu是不是soc,能不能多点地方放接口。

  2. 这意思是还要再等至少一年才会有navi吗。
    vega10不是对游戏市场的,vega20会对游戏市场吗?

    1. @blabla:Vega 20是给HPC的….
      基本不会在游戏市场见到
      就像GP100/GV100

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