Skylake-X和Kaby Lake-X将使用“祖传”硅脂，并非钎焊

抠不抠啊，LGA2066还用祖传硅脂？

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更新10核 i9-7900X开盖，依然硅脂。

著名超频选手der8auer确认，Intel后几个月会发布的Skylake-X以及Kaby Lake-X CPU不会采用高端HEDT传统的钎焊，而改用主流平台“祖传”的硅脂，这是Intel在HEDT高端桌面第一次这么做。

Intel决定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上采用散热硅脂（TIM，来自Dow Corning）作为CPU到顶盖的导热介质，节省时间和成本。【给出的另一个所谓理由：寿命，hehe，GN】

这会带来一系列问题，最大的问题就是散热，特别是超频后。众所周知开盖更换介质的Intel CPU 散热能力会大幅提升。

据说der8auer正在和华硕合作开发Skylake-X专用的开盖工具。

Skylake-X由2块PCB组成，下面1块大的PCB，上面1块小的PCB放核心

用工具开盖KBL-X和LCC SKL-X并不难，因为KBL-X核心很小，SMD都在中央；

LCC SKL-X的电容不多，核心不大

不过还是有风险存在，因为SMD距离顶盖那一圈胶水太近。

如果是14-18核的HCC SKL-X，电容更多，核心也更大，开盖一不小心报废的风险也更大。

CPU核心周围的SMD是给内存通道的

角落有1块RFID芯片和电容，Der8auer认为可能是用来储存超频数据等等

10核 i9-7900X开盖

2块PCB，一圈胶水

电容和角落的RFID芯片

Kaby Lake-X

Kaby Lake-X顶盖，没有钎焊。

Skylake-X开盖，及开盖工具【这款是6核的i7-7800X】

视频：

https://youtu.be/cCv7hF7kepU

via：overclock3d.net/GN

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