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Sapphire蓝宝石RX 460 1024sp超白金评测

本来以为会出个RX465….估计最近产能上去了完整版够拿来零售了…


众所周知AMD去年发布的RX 460显卡采用的是Polaris 11核心,但是这个核心并非是完整的,因为它只有14组CU。而完整版的RX 460最先被做成移动版,首发于苹果Macbook Pro 2016笔记本上,显卡被称之为AMD Radeon Pro 460,具有完整的16组CU、1024个流处理单元,这个才是Polaris 11核心庐山真面目。今天超能网率先拿到了来自蓝宝石官方“开核”的RX 460 1024sp超白金版显卡,一睹Polaris 11核心真正实力吧。

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其实完整版的RX 460出现是有端倪的,我们曾经报道过超频论坛OverClock释放出多个品牌的RX 460“开核”VBIOS,可以完美解锁剩余的128个sp,当然这些VBIOS不可能是凭空出现,因为不像是RX 470D这种特供显卡,有着更高一级的RX 470存在,民间玩家很容易提取到RX 470的BIOS并刷写到RX 470D中完成开核,RX 460 896sp已经是当时Polaris 11核心最高阶产品,开核的VBIOS不可能轻易获取到,很大几率是厂商测试RX 460 1024sp显卡时泄露出来,所以“真正的RX 460”也理所当然地存在,有望填补RX 470与RX 460之间巨大的性能真空区。

2016年8月份发布的RX 460显卡拥有14组CU单元(屏蔽了2组CU),896个流处理单元,56个纹理处理单元,核心基础频率1090MHz,Boost频率1200MHz,16个ROP,显存位宽128bit,显存频率7GHz,显存带宽112GB/s,显卡TDP小于75W, 并不需要6Pin外接供电。



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RX 460发布当初官方提供参数

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完整版的Polaris 11核心架构,满16组CU

需要说明的是我们到手的蓝宝石RX 460 1024sp超白金版默认就是1024个流处理单元,64个纹理处理单元并不是我们进行过“开核”操作,说明1024sp版RX 460很快会进行官方开卖。

外观设计:


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蓝宝石RX 460 896sp、RX 460 1024sp傻傻分不清,长得一模一样。方正规矩的外观是蓝宝石显卡的最大特征,用我们另一个小编的话来形容就是“这就是活脱脱的煤气炉呀!”

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和RX 460超白金一样,RX 460 1024sp超白金并没有带有SAPPHIRE LOGO灯

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视频输出接口简化为HDMI 2.0b*1、DisplayPort 1.4*1、DVI*1

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身为超白金系列,供电接口自然要强劲些,尾端使用单6Pin外接供电接口


RX 460 1024sp超白金虽然没有金属背板,但是在PCB背面安装了4颗蓝色LED灯珠,可以透过PCB亮起“NITRO”LOGO灯以及其标志。


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散热模块设计

采用了全新的Dual-X 散热器,使用了两个90mm风扇配合上NITRO Free Flow可以达到高效散热目的。

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蓝宝石超白金系列显卡都带有quick Connect功能,即散热风扇采用单螺丝紧固,比起其他显卡三螺丝固定拆卸、清洗风扇更加方便。

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蓝宝石RX 460 1024sp超白金版采用纯铜吸热底座,两根6mm热管与铜底连接,大面积散热鳍片(相对于硕大的导风罩就有点相形见绌了),显存散热也由散热鳍片上的金属板完成。

PCB设计:

RX 460本来核心面积就不大,电子元件布局也不是太拥挤,蓝宝石RX 460 1024sp超白金依然用越肩式PCB设计就不太合适,毕竟RX 460 TDP才75W,并不需要多强悍的供电。

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Polaris 11完整核心,默认频率1250MHz

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采用镁光GDDR5显存,型号为5YA47 D9SSX,默认频率1750MHz,等效7GHz

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供电VRM部分做在了右侧,采用了4+1相设计,PWM主控是一颗来自安森美NCP81022,每相使用一颗来自威世的DrMos SiC780,而显存部分的MosFET采用一上一下桥接方式,使用MagnaChip 美格纳的MDU1514(30V 66.3A 6mΩ@10V/9mΩ@4.5V)、MDU1517( 30V 32.9A 2.9mΩ@10V/4.4mΩ@4.5V),并搭载了带有散热凹槽的黑钻4电感和台湾钰邦固态电容。


测试平台:

基准性能测试:

按照流处理单元规模来看,理论上会有10%以上的性能提升,但流处理器规模增长与性能提升并不是线性关系。


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3DMark Fire Strike总分5569,显卡分数6389

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3DMark Fire Strike Extreme总分2718,显卡分数2841

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3DMark Time Spy总分2129,显卡分数1964

对比只有拥有896个流处理单元的RX 460,1024个流处理单元的RX 460成绩平均提高7.81%。

温度测试:

温度测全程进行封箱处理,测试机箱为先马的黑洞3,测试环境温度约为22℃。待机温度是进入系统后记录15分钟,满载温度则是3DMark Fire Strike压力测试记录15分钟。

为了让大家能直观看到显卡的温度变化,特意用GPU-Z Log to file功能输出所有显卡数据数据,采集15分钟做出折线图展示给大家看。

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蓝宝石RX 460 1024sp超白金版具有低工作负载下风扇停转功能,在待机一段时候后稳定在37℃,让人相当满意。而在3DMark Fire Strike压力测试环节,历经4分钟,Polaris 11核心就稳定于75℃,风扇转速1282RPM。

功耗测试:

功耗测试上,本次采用专用仪器单独测定整卡待机、满载下功耗为测试成绩。待机状态是指系统无操作状态下,负载状态是运行3DMark Fire Strike压力测试,测试时长3分钟。


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蓝宝石RX 460 1024sp超白金测定待机功耗18W,由于待机功耗对于我们来说没有多大影响,这里就不放出折线图。

满载功耗下我们对比了蓝宝石RX 460 896sp/1024sp超白金两者功耗,增加了128个流处理单元理论上功耗会有所增长,测试结果基本符合我们的猜测,3DMark Fire Strike压力测试过程中1024sp要比896sp的RX 460功耗高上10W,蓝宝石RX 460 1024sp超白金峰值功耗109W,蓝宝石RX 460 896sp超白金峰值功耗97.9W,因此额外的6Pin外接供电是很有必要的。

总结:

RX 460 1024sp虽然没有达到我们预期想象的10%以上性能提升,可能也是因为这个原因AMD并不愿意称之为RX 465,而用上RX 460 1024sp这样容易让人混淆的名称。

在实际测试中RX460 1024SP版基本都能超过1050。


via:expreview

剧毒术士马文

留学中 Comp.Arch|RISCV|HPC|FPGA 最近沉迷明日方舟日服 联系方式请 discord 或者 weibo 私信。目前不在其他平台活动。 邮箱已更新为[email protected]。 看板娘:ほし先生♥

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