数码科技

Qualcomm 高通Snapdragon 5G Modem 将使用Samsung 7nm LPP EUV 制程

5G 是市场关注的一个焦点,即使不知道它到底可以有什么变化的情况下。

谈到5G,就是Intel 和Qualcomm 两家公司的未来策略之一,而作为移动通讯领导品牌的Qualcomm 在5G 部分投入不少心力(Intel 当然没比较少),只为了能在市场上抢下更多的市场占有率。

目前可以确定,Qualcomm Snapdragon X50 这款5G Modem 会由Samsung Electronics 生产。

img035.jpg

在2 月22 日的新闻稿中,Qualcomm 提到未来的Snapdragon 5G 移动芯片将使用Samsung 的7nm LPP EUV 制程;相较于目前的10nm FinFET 制程,Samsung 7nm LPP EUV 技术可以减少40% 的面积,同时还能降低至少35% 的功耗以及10% 的效能提升。

新闻稿中仅提到未来Snadragon 5G 移动芯片会使用Samsung 的7nm LPP EUV 制程,但没有对7nm 制程的Snapdragon X24 LTE Modem 多做说明。

via:benchlife.info

剧毒术士马文

留学中 Comp.Arch|RISCV|HPC|FPGA 最近沉迷明日方舟日服 联系方式请 discord 或者 weibo 私信。目前不在其他平台活动。 邮箱已更新为[email protected]。 看板娘:ほし先生♥

相关文章

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

返回顶部按钮