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未来Intel CPU & GPU的更多信息:Sapphire Rapids(服务器)、Tiger Lake(消费级),还有Arctic Sound(独立GPU)【Rumor】

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18/06/14更新: 定档2020 1H的Arctic Sound.


img001.jpg

虽然官方是这么说了,可别忘了Cannon Lake/Ice Lake的悲剧。


Intel:Ice Lake已经Tape-in,Cannon Lake按部就班
http://www.moepc.net/?post=2153

作为Intel的第一代独立GPU【选择性遗忘Larrabee,包括Intel也想忘掉它。】,不排除跳票的可能性。Intel这次的目标很远大,实际如何还得到时才能见分晓。多点竞争总是好的。


2020年距离现在还有2年时间,Arctic Sound的研发肯定是在Raja加入之前就进行了的,Raja只能做出最后的一些改动。


拓展阅读:

Intel 发表基于现有集显架构的独立GPU原型,14nm制程,着重省电【ISSCC 2018】 http://www.moepc.net/?post=4381

=====================18/04/10=======================


传闻很多,都是最近的,正好整合一起发了。


此前的相关新闻

Intel 发表基于现有集显架构的独立GPU原型,14nm制程,着重省电【ISSCC 2018】
http://www.moepc.net/?post=4381

Cannon Lake、Ice Lake主流处理器或将支持AVX-512

http://www.moepc.net/?post=3353

Ice Lake架构 Xeon-H – Xeon Phi的继任者?【Rumor】

http://www.moepc.net/?post=3604


工艺


Intel的10nm会有三代:初代10nm(CNL),第二代10nm+(ICL),和第三代10nm++

10nm++后直接是7nm。


服务器


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都知道Cascade Lake-SP是今年会发布的一次Refresh,主要是接下来的东西。



Ice Lake-SP (ICL-SP/ICX/Ice Lake Server)


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Cascade Lake之后就是Ice Lake-SP了,采用8通道DDR4,EMIB 2.5D封装,Intel的10nm+制程。

此前传闻的是最多38核心 + 8通道DDR4 + 32GB HBM2。

【38核属实的话,就应该是5 x 8 = 40 – 2 = 38,2x 4通道DDR4。】


其中8通道DDR4已证实,顺带证实它会换新的LGA4189插槽,TDP最高达到230W。


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Ice Lake-SP预计2019年发布。

Sapphire Rapids (SPR)

igpu (1).png

Ice Lake-SP的下代是Sapphire Rapids,仍将采用EMIB 2.5D封装


Sapphire Rapids属于服务器限定,预计2020年发布。

Granite Rapids

Sapphire Rapids的下代,依然只有服务器版本。将换用全新的Fevoros 3D封装,能够进行芯片堆叠。(现在的EMIB相当于2.5D)。



深度学习

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Lake Crest


这个不是新东西,17年初就宣布了的Intel Nervana平台,Intel供深度学习用的独立加速器,采用基于Tensor的Flexpoint架构。


搭配32GB HBM2,1TB/s带宽,12条Inter Chip Link(ICL)


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Knights Crest

归属Intel Nervana平台,Lake Crest的下代,将Xeon和深度学习加速器集成在一起,由Intel自己的fab生产。

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Spring Crest

第二代Nervana深度学习加速器,由TSMC代工


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Spring Hill

Intel计划中的DL Inference产品,推测应该是基于Nervana的

消费级

Lakefield

Intel的移动版处理器,与其他处理器不同的是,它采用类似ARM big.LITTLE结构,大核+小核,注重能效。

推测是主流高性能架构大核 + Atom架构小核

下代Tremont和Ice Lake在指令和发布时间上都很接近,可能是这俩。

Tiger Lake

Ice Lake的继任者,为桌面和移动平台的主流架构。GPU为Gen. 12。

据称Intel把Lakefield的电源管理拿来给了Tiger Lake,待机功耗极低:35W Tiger Lake的standby power只有9mW。

还据称,苹果管理层看到这功耗后感到很惊艳。

Tremont

Goldmont+的下代架构,平台代号“Jacobsville”。

Intel下代Atom超低功耗架构,10nm制程,新增了许多Ice Lake才会引入的新指令: 

CLWB

GFNI(SSE)

ENCLV

CLDEMOTE

Spilt Lock Detection

Direct stores: MOVDIRI, MOVDIR64B 

User wait: TPAUSE, UMONITOR, UMWAIT

tremont (1).png

tremont (2).png

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独立GPU(dGPU)


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Arctic Sound

Intel的第一款独立GPU,可能为MCM,不同配置会有2-4个die的封装。

架构为Gen. 12(Tiger Lake),通过EMIB与CPU连接。

现在Raja正在重新定义Arctic Sound。原本目标市场是数据中心的视频串流应用,现在分化成两个:一个给视频串流,一个给游戏。Intel准备用它冲击一下市场。


Arctic Sound的PRQ时间为2020 1H。

Jupiter Sound

Arctic Sound的下代产品,Gen.13架构。

Intel的目标是在60W以下功耗击败NVIDIA的能耗比。

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via:[email protected]TMFChipFool/Intel

ICL-SP图源:belfuse.com via Anandtech

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剧毒术士马文

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14 评论

  1. 个人感觉,Intel的GPU更多的是在阻止老黄继续在超极本上面赚银子,在绝对性能上面不能指望。
    毕竟现在MX150这类独显都是轻薄本标配了,i社是既眼红又提防啊。

  2. dGPU要到两年后了啊。。。
    到时候大战2080和Navi吗?

  3. 为什么会这样呢?
    AMD:是我,是我先,明明都是我先来的……MCM胶水也好,八通道DDR4也好,还是4000多针的大插槽也好

    1. @xing0999:Intel 2017: MCM=低性能
      Intel 2018: EMIB真好用.jpg

  4. emmmmmm……大家都开始用上mcm了啊,amd的ML卡已经确定要用了,不知道民用卡什么时候上

  5. Intel也开始做dGPU了,不错
    期待以后市场更加繁荣

    1. @我土鳖我自豪:期待2020年以后3家的独显大战。。。

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