未来Intel CPU & GPU的更多信息:Sapphire Rapids(服务器)、Tiger Lake(消费级),还有Arctic Sound(独立GPU)【Rumor】
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18/06/14更新: 定档2020 1H的Arctic Sound.
虽然官方是这么说了,可别忘了Cannon Lake/Ice Lake的悲剧。
Intel:Ice Lake已经Tape-in,Cannon Lake按部就班
http://www.moepc.net/?post=2153
作为Intel的第一代独立GPU【选择性遗忘Larrabee,包括Intel也想忘掉它。】,不排除跳票的可能性。Intel这次的目标很远大,实际如何还得到时才能见分晓。多点竞争总是好的。
2020年距离现在还有2年时间,Arctic Sound的研发肯定是在Raja加入之前就进行了的,Raja只能做出最后的一些改动。
拓展阅读:
Intel 发表基于现有集显架构的独立GPU原型,14nm制程,着重省电【ISSCC 2018】 http://www.moepc.net/?post=4381
=====================18/04/10=======================
传闻很多,都是最近的,正好整合一起发了。
此前的相关新闻
Intel 发表基于现有集显架构的独立GPU原型,14nm制程,着重省电【ISSCC 2018】
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Cannon Lake、Ice Lake主流处理器或将支持AVX-512
http://www.moepc.net/?post=3353
Ice Lake架构 Xeon-H – Xeon Phi的继任者?【Rumor】
http://www.moepc.net/?post=3604
工艺
Intel的10nm会有三代:初代10nm(CNL),第二代10nm+(ICL),和第三代10nm++
10nm++后直接是7nm。
服务器
都知道Cascade Lake-SP是今年会发布的一次Refresh,主要是接下来的东西。
Ice Lake-SP (ICL-SP/ICX/Ice Lake Server)
Cascade Lake之后就是Ice Lake-SP了,采用8通道DDR4,EMIB 2.5D封装,Intel的10nm+制程。
此前传闻的是最多38核心 + 8通道DDR4 + 32GB HBM2。
【38核属实的话,就应该是5 x 8 = 40 – 2 = 38,2x 4通道DDR4。】
其中8通道DDR4已证实,顺带证实它会换新的LGA4189插槽,TDP最高达到230W。
Ice Lake-SP预计2019年发布。
Sapphire Rapids (SPR)
Ice Lake-SP的下代是Sapphire Rapids,仍将采用EMIB 2.5D封装
Sapphire Rapids属于服务器限定,预计2020年发布。
Granite Rapids
Sapphire Rapids的下代,依然只有服务器版本。将换用全新的Fevoros 3D封装,能够进行芯片堆叠。(现在的EMIB相当于2.5D)。
深度学习
Lake Crest
这个不是新东西,17年初就宣布了的Intel Nervana平台,Intel供深度学习用的独立加速器,采用基于Tensor的Flexpoint架构。
搭配32GB HBM2,1TB/s带宽,12条Inter Chip Link(ICL)
Knights Crest
归属Intel Nervana平台,Lake Crest的下代,将Xeon和深度学习加速器集成在一起,由Intel自己的fab生产。
Spring Crest
第二代Nervana深度学习加速器,由TSMC代工
Spring Hill
Intel计划中的DL Inference产品,推测应该是基于Nervana的
消费级
Lakefield
Intel的移动版处理器,与其他处理器不同的是,它采用类似ARM big.LITTLE结构,大核+小核,注重能效。
推测是主流高性能架构大核 + Atom架构小核
下代Tremont和Ice Lake在指令和发布时间上都很接近,可能是这俩。
Tiger Lake
Ice Lake的继任者,为桌面和移动平台的主流架构。GPU为Gen. 12。
据称Intel把Lakefield的电源管理拿来给了Tiger Lake,待机功耗极低:35W Tiger Lake的standby power只有9mW。
还据称,苹果管理层看到这功耗后感到很惊艳。
Tremont
Goldmont+的下代架构,平台代号“Jacobsville”。
Intel下代Atom超低功耗架构,10nm制程,新增了许多Ice Lake才会引入的新指令:
CLWB
GFNI(SSE)
ENCLV
CLDEMOTE
Spilt Lock Detection
Direct stores: MOVDIRI, MOVDIR64B
User wait: TPAUSE, UMONITOR, UMWAIT
独立GPU(dGPU)
Arctic Sound
Intel的第一款独立GPU,可能为MCM,不同配置会有2-4个die的封装。
架构为Gen. 12(Tiger Lake),通过EMIB与CPU连接。
现在Raja正在重新定义Arctic Sound。原本目标市场是数据中心的视频串流应用,现在分化成两个:一个给视频串流,一个给游戏。Intel准备用它冲击一下市场。
Arctic Sound的PRQ时间为2020 1H。
Jupiter Sound
Arctic Sound的下代产品,Gen.13架构。
Intel的目标是在60W以下功耗击败NVIDIA的能耗比。
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via:twitter@TMFChipFool/Intel
ICL-SP图源:belfuse.com via Anandtech
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正文有误,38核那块应该是5*8-2=38~
个人感觉,Intel的GPU更多的是在阻止老黄继续在超极本上面赚银子,在绝对性能上面不能指望。
毕竟现在MX150这类独显都是轻薄本标配了,i社是既眼红又提防啊。
dGPU要到两年后了啊。。。
到时候大战2080和Navi吗?
为什么会这样呢?
AMD:是我,是我先,明明都是我先来的……MCM胶水也好,八通道DDR4也好,还是4000多针的大插槽也好
@xing0999:Intel 2017: MCM=低性能
Intel 2018: EMIB真好用.jpg
@剧毒术士马文:真香
emmmmmm……大家都开始用上mcm了啊,amd的ML卡已经确定要用了,不知道民用卡什么时候上
@在amd看大门:来源地址?
@NiceMing:胡编吹水的,不要当成确定消息
Intel是在和AMD比插槽大小吗?(笑)
丘比特喜感
Intel也开始做dGPU了,不错
期待以后市场更加繁荣
@我土鳖我自豪:期待2020年以后3家的独显大战。。。
不知道AMD明年的Rome能不能上HBM2