下代高性能至强是Intel重新划分专业市场的第二阶段。第一阶段是将LLC至强【HEDT平台】分离出去，采用不同的芯片组。今年的第二阶段主要是不同插槽/die的命名方式和定位策略的改变，E5至强将使用LGA3647（有些可能仍将保持-EP命名），与Xeon Phi（KNL）针脚兼容。Skylake-SP至强估计会在这个夏天揭晓更多消息，可能在八月的IDF。
Intel企业级系统集成商 – Exxact Corp放出了Tyan的主板信息。双路LGA3647、两侧分置内存槽、每路六个内存槽，正好是六通道（1DPC，视型号不同应该会支持2DPC/3DPC）。
TYAN S7100GM2NR / TYAN S7100AG2NR信息
每路最多支持205W TDP的处理器，比之前的160W（2687W V4）高不少。可能Intel打算提升TDP同时提升频率，或者准备加上其他芯片（FPGA），亦或是与KNL Xeon Phi（215-260W）搭配。
芯片组变成了C621，这是一款新的芯片组。1开头的通常是低端型号，之前高端芯片组为C608、C236。后面还有“LGB-1G”，”1G”说明芯片组直接支持1 GigE网络。
内存方面，每路支持6通道内存，单路最多384GB，双路768GB RDIMM/LRDIMM DDR4-2666（1DPC）。
而PCIe支持方面，4个PCIe 3.0 x16主插槽、3个PCIe 3.0 x8副插槽 – 按照经验副插槽应该是从主插槽分出来的，如果用了副插槽，主插槽也会降到PCIe 3.0 x8。没有发现PLX-8000/9000系列的PCIe交换芯片，说明都是原生的PCIE。由于原生4个PCIe x16，可能单路支持64条PCIe，或者单路只有32条PCIe，后者的可能性更大。
存储方面，CPU提供单个M.2-2280（PCIE 3.0 x4），芯片组提供的M.2则只支持2242（PCIE 3.0 X4）。主板还支持14个SATA 6Gbps，全部来自芯片组（Intel RSTe 5.0 RAID支持），说明芯片组也提升了原生的SATA。
网络方面，两个GBE来自Intel I350-AM2控制器。4个后置USB 3.0，以及TPM支持。这两个板子区别在于IPMI和音频：S7100GM2NR有Aspeed AST2500 BMC，支持iKVM、IPMI；而S7100AG2NR带了Realtek ALC892音频解码。
Ian说AT的原则就是不散播rumor，只讨论已证实的东西。某些人不要拿着两年前的ppt和未证实的rumor去指责别人Intel今年计划赶不上变化。
“Tons of stuff I could post, with full official knowledge of what’s correct, but legally I can’t. My writing has to reflect this, along with reflecting what is formally announced vs rumor/leak/fake. Yet when another website posts it, NDA or not, it’s a scoop. ?\_(ツ)_/?”
【P.S.205W的TDP和很久之前的曝光也吻合】
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