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Intel 将大量出货无集显 Coffee Lake-S 处理器,AMD X570 将于ComputeX 2019发布?

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来源是。。。巴哈的讨论版。。。?\_(ツ)_/?

也有部分是在此之前的消息,也汇总在这里。


Intel 这边之前确认的的22nm KBL-H PCH马甲 B365 和 H310C都将很快登场。

至于搭配Cascade Lake-X的Glacier Falls PCH得等到明年Q3

传闻的10C Comet Lake-S,时间未定


img001.jpg


另外Intel 会大量出货无核显的Coffee Lake-S Refresh 处理器

新的GT0 die,原有核显占了CFL-S82 die的30%面积,新die单个晶圆可以做出更多


供货恢复正常这个之前已经说过。

img003.jpg


8代、9代桌面消费级SKU列表





做出路线图大概是这个样子。

2019年内产品的发布时间未知,只是放在那里罢了

点击查看原图


AMD的X570会在ComputeX 2019发布,支持PCIe 4.0

Matisse应该也会在差不多的时间点到来。


img002.jpg


和我预测的基本一致。

唯一一点就是没看到桌面版Picasso,可能后面才会出了。


点击查看原图


本文地址:http://www.moepc.net/?post=5143

via: forum.gamer.com.tw/C.php?bsn=60030

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剧毒术士马文

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37 评论

  1. 看9350KF的内存默认是2400我估计还是用的KBL四核的die阉割过来的吧

  2. IceLake咕到圣诞季了,还是OEM首发,零售得等到2020了(如果不继续咕的话),真的要10C Comet Lake+18C Cascade Lake打16C Zen2,这是要Ryzen7吊打9980XE的节奏……顺便再咕下去的话明年就是10nm+ IceLake和7nm+ Zen3玩了

  3. 新作无核显的die的话也不一定划算,如果这样做晶片和顶盖接触面积更小了,发热更难解决不是,况且频率没提升,标称tdp也没有降低,应该是屏蔽了核显拿出来补充产品线的吧。。。。

    1. @satan:i现在这个一切为了14产能的思路……说不定就是为了把die做小呢

  4. AMD 2019产品路线图那个似乎在贴吧见过完整版的,频率最高都到4.9G了,难道是出口转内销?

  5. PCIe4.0配合转换芯片使用,原本AM4由CPU直通的x4 NVMe可以扩展成两路3.0 x4,可以做到M.2直通RAID0/1;原本通向芯片组的4.0×4先转换成两路3.0×4,一路还是接老芯片组,另一路作为GP PCIe使用,也可以直接接TB3芯片、其他I/O扩展,AM4扩展灵活度不足的问题就直接解决了。如果dGFX的4.0×16也通过芯片转成两路3.0 x16,AM4可支配的PCIe3.0通道数就是16+16+4+4+4总计44条,还有老芯片组出来的2.0 x4,接近X299的扩展水平。配合3.0通道拆分器可以在没有PLX芯片的前提下实现原生四路x8 SLI/CF,X570-WS水到渠成。

    1. @7万钣金中里毅:现在的主板商估计不会搞这么多转接芯片的,都是成本啊

    1. @xing0999:权贵论坛的转帖鸡和大V除了会整天造谣胡说,还会干嘛?

    2. @xing0999:Rumor的可信度,对我而言是看内容的。
      不过某论坛的Rumor可信度可以说比WCCF还要低。因为成天就那几个人在造谣

    3. @xing0999:chh?得了吧
      chh除了谣言和抄袭还有啥,早就不是以前的chh了

      1. @wangbaisen1990:某坛子里的ZOO大佬是真有料,很早指出某TV的ZEN2 绘图,CORES位置不对,还跟人打赌TR 32C
        吴舅妈还可以
        转帖机明显是个底层员工
        至于站长,司马

        1. @5256qpqp1:你可能误会了什么吧?
          姓吴的除了会造谣别的什么都不会干。没有内部消息来源
          转帖鸡100%不是员工。也没有料。
          上面这俩连基本常识都没有,造谣经常被打脸的
          ZOO基本上可以信。

        2. @5256qpqp1:另外转帖鸡和姓吴的说对的时候
          基本上是拿的别人的十八手消息来说的,或者直接抄袭。(马文这站绝对有被抄过。)
          自己造的谣言基本都是被打脸的下场。

          1. @Hindy:我觉得嘛,就算某某100%知道正确消息也没法全部抖出来,何况有可能并不是100%知道。
            如果知道100%正确消息就100%地抖出来的话恐怕要从农企临时工阉割成非农企临时工了。
            农企临时工知道的远远少于100%,甚至还没有转帖机,吴舅妈知道得多。

          2. @轮子妈:No.
            真正有消息的人是不能说的。
            就算说也不可能直接说。
            有些人在我看来基本每天都在造谣→被打脸→造谣的循环中。
            That’s not how it works.

        3. @5256qpqp1:chh的确有几个靠谱的,但是大部分啥样……懒得说

  6. 按照AMD今年的节奏 我觉得是先上ryzen3000系列 然后过一段时间 等到台北展上正式发布b550 x570

  7. Intel所谓的“压箱底”技术看来就是阉割核显和加核,也没有微博Iboy们说的那么神嘛

  8. F后缀的竟然是新的die,我还以为是原版屏蔽出来的。

    1. @LV3的萝莉控:不是
      等后面我有篇帖子出来 你就知道了
      这里有我的意图在。

      1. @剧毒术士马文:Intel的14nm++这么成熟应该很少有残次品吧,结合大量出货来看有很多是故意屏蔽的?看不懂这操作。

      2. @剧毒术士马文:新DIE那可太狠了
        Intel家裏有礦吧爲了個KF還開個新DIE
        那9系8核殘次品豈不是全部去做標壓筆記本U?

    1. @wangbaisen1990:差不多吧,总不能光发布主板不发布CPU

      1. @potato:是啊,我估计明年年中就可以全套7NM了
        外加全套pci-e4.0

        1. @wangbaisen1990:是否上PCIE4是主板厂商可选的,怕是只能在高端见到

          1. @horeaper:是可以见到
            你没看中低端还是b450和a320么

          2. @horeaper:谣言
            X570不出4.0还有什么意义?
            没看低端还没更新4.0?

          3. @horeaper:并没有
            你说的主板厂可选,意思是570可选上不上4.0
            570本身就是高端
            低端本来就没有4.0
            没得选
            所以,这不是主板厂可选的,是买家来选的。

          4. @horeaper:你这意思就是x570是低端了?
            可惜中低端是依然是b450/a320
            这俩本来就没有pci-4.0

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