本文地址：http://www.moepc.net/?post=5143
来源是。。。巴哈的讨论版。。。?\_(ツ)_/?
也有部分是在此之前的消息，也汇总在这里。
Intel 这边之前确认的的22nm KBL-H PCH马甲 B365 和 H310C都将很快登场。
至于搭配Cascade Lake-X的Glacier Falls PCH得等到明年Q3
传闻的10C Comet Lake-S，时间未定
另外Intel 会大量出货无核显的Coffee Lake-S Refresh 处理器
新的GT0 die，原有核显占了CFL-S82 die的30%面积，新die单个晶圆可以做出更多
供货恢复正常这个之前已经说过。
8代、9代桌面消费级SKU列表
做出路线图大概是这个样子。
2019年内产品的发布时间未知，只是放在那里罢了
AMD的X570会在ComputeX 2019发布，支持PCIe 4.0
Matisse应该也会在差不多的时间点到来。
和我预测的基本一致。
唯一一点就是没看到桌面版Picasso，可能后面才会出了。
本文地址：http://www.moepc.net/?post=5143
via: forum.gamer.com.tw/C.php?bsn=60030
MOEPC.NET整理，转载请保留出处。
看9350KF的内存默认是2400我估计还是用的KBL四核的die阉割过来的吧
IceLake咕到圣诞季了，还是OEM首发，零售得等到2020了（如果不继续咕的话），真的要10C Comet Lake+18C Cascade Lake打16C Zen2，这是要Ryzen7吊打9980XE的节奏……顺便再咕下去的话明年就是10nm+ IceLake和7nm+ Zen3玩了
新作无核显的die的话也不一定划算，如果这样做晶片和顶盖接触面积更小了，发热更难解决不是，况且频率没提升，标称tdp也没有降低，应该是屏蔽了核显拿出来补充产品线的吧。。。。
@satan：i现在这个一切为了14产能的思路……说不定就是为了把die做小呢
AMD 2019产品路线图那个似乎在贴吧见过完整版的，频率最高都到4.9G了，难道是出口转内销？
@康猩猩：不是。
PCIe4.0配合转换芯片使用，原本AM4由CPU直通的x4 NVMe可以扩展成两路3.0 x4，可以做到M.2直通RAID0/1；原本通向芯片组的4.0×4先转换成两路3.0×4，一路还是接老芯片组，另一路作为GP PCIe使用，也可以直接接TB3芯片、其他I/O扩展，AM4扩展灵活度不足的问题就直接解决了。如果dGFX的4.0×16也通过芯片转成两路3.0 x16，AM4可支配的PCIe3.0通道数就是16+16+4+4+4总计44条，还有老芯片组出来的2.0 x4，接近X299的扩展水平。配合3.0通道拆分器可以在没有PLX芯片的前提下实现原生四路x8 SLI/CF，X570-WS水到渠成。
@7万钣金中里毅：啊你就是贴吧那个……
@7万钣金中里毅：现在的主板商估计不会搞这么多转接芯片的，都是成本啊
牙膏厂真无耻
570＝4.0
450/320＝3.0
买家选择。
巴哈的rumor比权贵论坛的可信度要高？
@xing0999：权贵论坛的转帖鸡和大V除了会整天造谣胡说，还会干嘛？
@xing0999：Rumor的可信度，对我而言是看内容的。
不过某论坛的Rumor可信度可以说比WCCF还要低。因为成天就那几个人在造谣
@xing0999：chh？得了吧
chh除了谣言和抄袭还有啥，早就不是以前的chh了
@wangbaisen1990：某坛子里的ZOO大佬是真有料，很早指出某TV的ZEN2 绘图，CORES位置不对，还跟人打赌TR 32C
吴舅妈还可以
转帖机明显是个底层员工
至于站长，司马
@5256qpqp1：你可能误会了什么吧？
姓吴的除了会造谣别的什么都不会干。没有内部消息来源
转帖鸡100%不是员工。也没有料。
上面这俩连基本常识都没有，造谣经常被打脸的
ZOO基本上可以信。
@5256qpqp1：另外转帖鸡和姓吴的说对的时候
基本上是拿的别人的十八手消息来说的，或者直接抄袭。（马文这站绝对有被抄过。）
自己造的谣言基本都是被打脸的下场。
@Hindy：我觉得嘛，就算某某100%知道正确消息也没法全部抖出来，何况有可能并不是100%知道。
如果知道100%正确消息就100%地抖出来的话恐怕要从农企临时工阉割成非农企临时工了。
农企临时工知道的远远少于100%，甚至还没有转帖机，吴舅妈知道得多。
@轮子妈：No.
真正有消息的人是不能说的。
就算说也不可能直接说。
有些人在我看来基本每天都在造谣→被打脸→造谣的循环中。
That’s not how it works.
@5256qpqp1：chh的确有几个靠谱的，但是大部分啥样……懒得说
按照AMD今年的节奏 我觉得是先上ryzen3000系列 然后过一段时间 等到台北展上正式发布b550 x570
Intel所谓的“压箱底”技术看来就是阉割核显和加核，也没有微博Iboy们说的那么神嘛
F后缀的竟然是新的die，我还以为是原版屏蔽出来的。
@LV3的萝莉控：不是
等后面我有篇帖子出来 你就知道了
这里有我的意图在。
@剧毒术士马文：Intel的14nm++这么成熟应该很少有残次品吧，结合大量出货来看有很多是故意屏蔽的？看不懂这操作。
@剧毒术士马文：新DIE那可太狠了
Intel家裏有礦吧爲了個KF還開個新DIE
那9系8核殘次品豈不是全部去做標壓筆記本U？
@AMD.SHOULD.HIRE.ME：等我后续报道你就懂了
大概上半年就能看到zen2的u了吧
@wangbaisen1990：差不多吧，总不能光发布主板不发布CPU
@potato：是啊，我估计明年年中就可以全套7NM了
外加全套pci-e4.0
@wangbaisen1990：是否上PCIE4是主板厂商可选的，怕是只能在高端见到
@horeaper：是可以见到
你没看中低端还是b450和a320么
@horeaper：谣言
X570不出4.0还有什么意义？
没看低端还没更新4.0？
@horeaper：楼上两个语文不及格
@horeaper：并没有
你说的主板厂可选，意思是570可选上不上4.0
570本身就是高端
低端本来就没有4.0
没得选
所以，这不是主板厂可选的，是买家来选的。
@horeaper：你这意思就是x570是低端了？
可惜中低端是依然是b450/a320
这俩本来就没有pci-4.0