最近很忙没更新，但每天还是有收到各方面消息的。
现在有时间正好一锅炖了。。。
Intel 10nm跳票至2019
尽管之前Intel的财报再破纪录，2018财年Q1营收达到新高，不过Intel CEO Brian Krzanich还是在会上“顺便提了一下”公司在未来可能遇到的部分困难：10nm难产以及不断变大的竞争压力。
Intel的Q1财报，看起来是很不错…
他在财报上是这么说的：
“We continue to make progress on our 10-nanometer process. We are shipping in low volume and yields are improving, but the rate of improvement is slower than we anticipated. As a result, volume production is moving from the second half of 2018 into 2019. We understand the yield issues and have defined improvements for them, but they will take time to implement and qualify. We have leadership products on the roadmap that continue to take advantage of 14-nanometer, with Whiskey Lake for clients and Cascade Lake for the data center coming later this year.”
“We are going to start that ramp as soon as we think the yields are in line, so I said 2019,” Mr. Krzanich noted. “We did not say first or second half, but we will do it as quickly as we can, based on the yield.”
【这段话的深层含义：2019H2】
听起来好像不是什么大事，因为措辞很委婉。
这可能是Intel CEO第一次公开承认10nm上遇到了比较大的困难。此前各种消息及传闻都指向intel 10nm有严重的良率问题，这次总算公开承认…【因为盖不住了..】
在去年Q4财报上Krzanich说的是2018H2量产10nm，届时良率能有很大改善，当时10nm还是很烂。
原计划2016年10nm就该量产了…
现在10nm的量产从2018H2推迟至2019年的“某个时间点”。Krzanich称目前Intel已经找到了良率问题的原因，正在采取手段解决，但需要时间来进行实施验证。
Krzanich解释称Intel在10nm上用力过猛 【原话：”bit off a little too much on this thing”】，为了达成2.7x的密度提升（相较14nm），用到了四重/五重/六重图案化，也就是需要曝光最多六次。相比之下TSMC/GF的工艺最多也就用到SAQP.这不光会拖长生产周期，增加成本，更会对良率造成影响。当前Intel的10nm依靠DUV光刻，高管认为EUV在2019年内无法到位，因此Intel工程师不得不再次使用DUV，而不是直接进入7nm。
几年前14nm的跳票也对10nm进度有一定影响。
Krzanich补充说，Intel会在良率达标的时候量产，所以说的是2019年，并没有明确说是上半年还是下半年 ?? 取决于良率，Intel会尽快开始10nm量产。
所以今年就没有10nm产品了（除了一款极小核心Cannon Lake-U 2+2/2+0当pipecleaner..）。
接下来只能继续靠14nm支撑。服务器是14++的Cascade Lake、高端桌面是14++的Skylake-X Refresh、主流桌面会有14++的8核 CoffeeLake-S 8+2、移动版则是14++的Whiskey Lake-U 4+2/2+2。
参考：Intel桌面/服务器CPU计划：后会有期，Cannon Lake；你好，Cascade Lake？
http://www.moepc.net/?post=3763
基于10nm+的Ice Lake等产品何时登场也变成了更大的疑问。至少2019Q1是不可能了。
TL:DR; 原本计划2016年量产的10nm经过数年跳票，最终可能会在2019年量产。
在TSMC 7nm已经开始HVM，GF也快了的现在，Intel的工艺优势可以说已经消失殆尽。
在财报上Krzanich还提到，作为服务器营收大头的数据中心集团（Data Center Group）2018Q1营收增长了24%【Skylake-SP不便宜】，但是进入2018H2之后会下滑：预计2018年下半年开始数据中心/服务器会受到竞争对手的更大压力【原话: “tougher competition going into the second half.”】，暗指AMD EPYC、Qualcomm Centriq等。Q1财报上Lisa Su也说AMD EPYC的营收比之前翻了倍。Qualcomm则将退出服务器市场。
Intel至少未来两年的日子不好过啊。
Jim Keller、Chirs Hook的加入
最近传奇工程师Jim Keller从Tesla跳槽加入Intel无疑是个大新闻。相信关注业界的对他都已经耳熟能详。他不仅主导AMD K8(Hammer)架构、HyperTransport总线以及最近AMD Zen架构的研发，还参与过AMD K7(Athlon) 架构、Apple A4/A5 SoC的开发，合作编写了x86-64指令集。他主导的设计都取得了很大的成功。【在这里插入知乎梗：当Jim keller凝视着架构设计图时，架构设计图会默默的自动修好错误的部分并努力提高性能。】
Jim Keller擅长带领整个团队，利用丰富的经验进行设计验证。比如Zen：他只在早期阶段参与了Zen的架构设计，与Mike Clark一同协作。Zen核实际上只能算整个Zen架构的一部分【虽然是核心部分】，Zen架构是一整个SoC，包括Zen核、缓存、CCX、IF等等，他领导的是这个。
Jim Keller在Apple和Tesla也是做的SoC，在Tesla负责低电压硬件、自动驾驶软件和座舱电子；同时还可能负责Tesla自研的AI芯片。
Tesla发言人是这么说的：
“Today is Jim Keller’s last day at Tesla, where he has overseen low-voltage hardware, Autopilot software and infotainment. Prior to joining Tesla, Jim’s core passion was microprocessor engineering and he’s now joining a company where he’ll be able to once again focus on this exclusively. We appreciate his contributions to Tesla and wish him the best.”
自然而然地，Jim Keller加入Intel也是负责SoC开发与集成，这可能也正是Intel挖他去的原因。他将担任Intel Silicon Engineering Group（芯片工程集团）的SVP，4月30日上任。
注意Jim Keller并不是负责核心架构的开发，而是SoC。不是说Intel让他去开发一款新的像Skylake、Zen核这样的高性能核心。Intel PR里说的是“heterogeneous process and architectures”，大概是和异构计算架构有关。
而且在Intel的还有Raja Koduri。不知是不是巧合，之前这两人都在Apple工作，后来都回到AMD，现在又都去了Intel，只是时间不同，负责的产品也不同罢了。Raja正在重新定义Intel的GPU计划，可能Jim Keller会在CPU这边做类似的事情吧。两边再整合在一起，就是你现在看到的Raven Ridge了，它也是异构架构的一个代表。
此前Intel还为在Oregon的Ocean Cove团队招聘高级CPU架构师，个人推测可能会有那么一些联系。至于Ocean Cove是个啥还不得而知。只知道有类似代号的Knights Cove是作为Xeon Phi的下代而开发的。
可能会和exascale超算有关？对于exascale级别超算而言，通用CPU核心（x86）+加速核心（GPU）的整合至关重要。
Ocean Cove可能只是Jim Keller在Intel负责的众多项目之一。
【个人推测，请勿复制。】
Chris Hook，AMD Product and Content Marketing
与Jim的AMD→Tesla→Intel路线不同，最近离职的AMD Marketing主管Chris Hook则是直接跳槽去了Intel。
图源：Fudzilla
Chris Hook 2001年加入ATI，然后被AMD收购后成为AMD员工，再到15年重组为RTG，是从ATI时代就一直在的老将。可以说17年来，ATI/AMD 的Marketing的背后都是他。在ATI的时候负责显卡，到后来AMD就负责CPU和显卡了，比如Ryzen、Radeon Pro等。
Anand关于RV870/RV770的故事里就有提到
http://www.moepc.net/?post=371
http://www.moepc.net/?post=241
他在Intel当然也是做的Marketing，而且做的也是ATI时代的老本行：独立显卡和视觉技术的Marketing（Discrete Graphics and Visual Technologies Marketing）
说明Intel是在为显示技术方面，以至于将来进入独显市场做准备，挖来Raja主导技术，再挖来Chris Hook管Marketing，齐活…【当然没这么简单..】
至此，Intel集齐了前AMD员工组成的梦之队【大雾】
Z390 & X399也更新至Cannon Point-H芯片组
相较前面的新闻，这则就显得冲击力不足。因为大多数人早就有所预料。
A：只支持AHCI
O：支持AHCI和Optane Memory（非RAID）
SX：只支持SKL-X CPU
去年Intel为了应对Ryzen1000系列的势头，赶鸭子上架把Kaby Lake用的Kaby Point-H芯片组改成Z370，搭配首波Coffee Lake-S处理器发售; 直到今年4月份才发布采用新Cannon Point-H芯片组的300系芯片组补齐中低端阵容，但是高端还是只有Z370。
现在更高端的Z390和X399来了，也换用了新的Cannon Point-H芯片组。
虽然芯片组代号一样，但不代表实际产品的规格和配置会一样。
可以看到300系芯片组是支持Cannon Lake CPU的，但目前Cannon Lake别说桌面版了，移动版也只有个低压双核，10nm量产又推迟至明年… Cannon Lake桌面版的发布可能性极小，主要还是给Coffee Lake-S 8+2准备的。
X399则是直接不支持Kaby Lake-X，只会支持Skylake-X【和后面的Skylake-X Refresh】，不再提供对Kaby Lake-X的支持。
Intel也在日前宣布了Kaby Lake-X系列处理器的EOL计划，发布才不到一年的时间相当短命。
Kaby Lake-X这东西本身就非常尴尬，一款主流die放到HEDT….性能没优势，价格没优势，销量也很一般，目标客户群主要是极限超频用户。
MOEPC.NET编辑/编译，转载请保留出处。
via：intel/Anandtech/Fudzilla
看来AMD 7nm产品要比intel 1 0nm产品早出
VEGA20 说是加入了深度学习的指令集…这个怎么样？据说已经有大客户下单了
@5256qpqp1：只能说是给DL用户一个便宜的选择而已，大部分人不会转向红厂的。大客户么……和epyc一样都是东方奇遇记
@在amd看大门：嗯，搞不好又是给超算系统订制的，之前国内的超算据说用过HD4870*2
@5256qpqp1：目前还只是ppt阶段
等真家伙出来再说吧
10㎚ 的芯片的持久性非常的低, 持续工作10000小时就会出现很多可靠性问题.
主要是量子势阱改变等.
@Linker：SAMSUNG的10nm没有这个问题吗
@xing0999：一样的啊，samsung用少打印几层并且晶体管密度降低的方法解决的，intel为了实现单位面积的晶体管线性增加，就不能这么干，而且打印技术是两个技术，intel这个光刻机稍微便宜一些，并且技术成熟很多。
@永之：嗯，个人认为很有可能I社没有采用euv导致10nm良品率过低，而友商基本全部采用euv~
这句AMD Inside真的是黑出新高度23333333333333333333
作为对AMD抢注B350芯片组的报复
i酱：老娘也要做X399！
@xing0999：问题是X399去年AMD发布了
还有，评论区里面简直了，不能因为amd老将跳槽竞争对手，就对人家极尽抹黑之能事啊。商业社会人才流动本就是常事。
另外，不是很看好i社的未来
近年的移动互联网、人工神经网络等热潮基本上都错过了
自家传统x86领域又面临amd巨大压力
连老盟友微软也在谋求和高通等厂商的合作
不得不说kraznich这几年的领导实在失败，尤其是对于像intel这样有着巨大影响力和巨量r&d资金的高科技公司来说几乎是不可容忍的
其本人也毫无对公司负责的心，在遇到危机时首先便是封锁消息，然后偷偷抛售自己所持有的公司股票
@xing0999：Intel的芯片指令集现在用的还是AMD设计的。
目前看，只要Intel继续保持下去，3年内AMD就全面超越了。
@Linker Lin：三年显然是做梦，我看不出来三年之内AMD的市值能像NV一样赶超intel。
x86-64这种东西你真以为intel就做不出来吗？i社以前要是不走IA-64的邪道就没有AMD64什么事情了。
AMD以前归根结底也就是个intel的代工厂，要不是机缘巧合收了DEC的话早和VIA等厂商一起玩完了。
这次AMD也许靠zen技术翻身了，然而宣传、渠道、售后等方面离in两家还差的远。
崛起又不是一朝一夕的事情。
@xing0999：黑的就是黑的，不需要人上去抹
RTG自己人对koduri都不满
跑去Intel等于是被苏妈劝退过去的
还需要说什么？
@theLastWish：再黑，人家至少也是ATI时期的老将了。
风评尚且不谈（平民百姓也没法去确认真伪），才学可是实打实的。
在业界图形人才如此稀缺的现在，每少一个老资历的工程师对AMD都是一大笔损失。
i社对工艺的要求还是和美国的华莱士一样高（笑）
但是也架不住对手大批量的soc订单以及快速迭代啊
开放代工厂，赚水果的钱不好吗
@xing0999：隔壁的amd 比你们快到哪里去了 我和她谈笑风生~
目前，7nm制程方面，三星一枝独秀，晶体管密度最高，使用了EUV工艺；台积电次之，依然DUV工艺；格罗方德垫底，也是DUV工艺。
格罗方德7nm DUV工艺再烂，晶体管密度也不会比Intel 10nm DUV低。并且，前者是高性能工艺，后者是低功耗工艺，高下立判。
@ayu：密度和频率没有直接关系
Intel 10nm不是低功耗工艺。
GF的高性能也是Marketing。
实际性能要靠数据比较
@剧毒术士马文：GF的7nm是和IBM合作的吧
@轮子妈：是的，是跟IBM合作的
我只希望 显卡部门的 两位老将出走 能为 未来的AMD 显卡 带来新生
我猜克里斯·钩应该是被R3挖过去的…
之前不也一直说R3一直在往intel挖人么
还忽悠大胃王进intel来着
另外R3的大忽悠军团还差个Roy Taylor
前段时间刚从AMD离职，现在还没动静…
会不会也加入intel呢
看到有人声称Jim不是最终版K8架构的主导 Keller was lead architect of a prototype of K8, but it was canceled and final AMD K8 was the work made by a team leaded by Fred Weber https://twitter.com/juanrga/status/989930358673166337
@人类：历史是否准确改变不了Jim Keller是业界公认有名望的资深工程师这一事实。
并不是他本人说了什么，而是他做过什么，才有这些成果。
设计也不是一个人就能带来奇迹的。设计是靠团队，成百人的团队。
而且你说的东西都是同一个人发的。