据报道，Intel正计划于下一代300系列芯片组中进一步整合USB 3.1控制器以及WiFi网卡，以期推进USB 3.1标准普及和为桌面平台带来更多无线方面的实际应用。
按照Intel公布的发展路线图，年底前会有属于“挤牙膏”的14nm Kaby Lake处理器，以及配套的200系列芯片组主板，性能与功能上的提升幅度微乎其微。不过到了2017年，将会有基于10nm工艺的Cannonlake处理器，而且首次在xxx-E架构以外引入8核心设计，搭配全新的300系列芯片组主板。
不过这样的Intel这样的做法似乎有种独食的意味，毕竟目前市场上主流的100系列芯片组主板都需要额外的芯片才支持USB 3.1标准传输.而Intel和祥硕两者基本上平分天下，各有各的忠实方案拥趸支持。Intel在因为技术研发上有先导性优势，其主控同时支持USB 3.1控制器和雷电3控制器，使得雷电标准USB物理接口传输速率暴涨至40Gbps，性能上抛离祥硕ASM1142主控方案好几条街，唯一缺点就是Intel对自家USB 3.1主控报价高达8美元，几乎是祥硕的两倍，但也毕竟是一分钱一分货，一毛钱三分货。
随WiFi原来越普及，应用场景增多，传统主板厂商都会整合博通、瑞昱、Ahteros无线网卡，并且是做成可插拔更换方式。一旦Intel决定要整合，那么主板之间的差异性就急剧缩小，特色功能上变得更加雷同。
Intel在下一代300系列芯片组中进一步整合USB 3.1以及WiFi功能，表面上是会冲击到各大芯片厂商利益，主板之间特色、差距进一步缩小。但对于消费者来说未尝不是一件好事，能享受到更好、更快、更稳定的功能，相信没人会拒绝吧？
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