2017/11/28更新：HKEPC称，Intel向台湾主板厂商公布了第九代Cannonlake的型号相关资料，2018年下半年上市，i7升级到8C/16T，i5新增HT升级到6C/12T，i3也获得HT为4C/8T的规格
如果是第一代10nm的Cannonlake，时间点比较可能，正好和之前Eurocom所指的2018H2吻合。
只是Cannonlake过不久就会有10nm+的Ice Lake…
之前传闻的八核Coffee Lake可能有误？具体情况还有待进一步消息证实，毕竟这只是HKEPC一家的消息
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============2017/11/25==============
i7-8000H / i9-8000H 系列，aka Coffee Lake-H MB，移动版CFL六核
Xeon E-21xx（G），aka Coffee Lake-S WS，工作站版CFL六核，相当于原来的E3
Xeon E-21xxM, aka Coffee Lake-H WS，移动工作站版CFL六核，相当于原来的E3-xxxxM系列
此外新增了不少型号
桌面版新增：
i3-8000/8000T/8020/8020T/8100T/8120/8120T/8300T/8320/8320T，以及第九代的i3-9000/9000T/9100/9100T/9300/9300T
i5-8400B/8400T/8420/8420T/8500/8500B/8500T/8550/8650/8650K，以及第九代的i5-9400/9400T/9500/9600/9600K
i7-8670/8670T/8700B/8700T
预计第八代Celeron为2C/2T
Pentium Gold会是2C/4T的规格
i3均为4C/4T
i5均为6C/6T
i7均为6C/12T
带T为35W低功耗版本，主频较低
带B的为商业版本
尾号为xx50的应该是GT3级别核显
第九代架构未知。可能是Skylake的第三代马甲，也可能是Ice Lake，后者感觉现在不大可能，至少要到明年H2。
移动版 i5-8300H/8400H
i7-8750H/8850H
以及i9-8950HK
移动工作站Xeon E-2176M/2186M
第八代i5移动版应该也都是6C/6T
i7，i9与Xeon-E都是6C/12T
i9主频会更高，不锁倍频
TDP应该会标个45W，具体功耗如何就…
这次强行将原来的7820HK这类产品分到更高一级的i9去了。
via：aida64
更新内容：http://www.hkepc.com/15957/
i3 4c8t …明年下半年,,,
@Ryzen养成：7700k买家同时被Intel和AMD背叛
@hangoverfriday508：背叛的是intel吧….
AMD可没挤牙膏
买了i7-8700K的人，哭晕在厕所！ ^_^
zen2到底打算做多少核？
6+6还是8+8
@theLastWish：idk
按照CPC说的是8+8
@剧毒术士马文：我有点不信jpg
8+8在AM4接口上只能使用双通道内存，8核用一个通道…emmm…以及PCIe通道数量也是受AM4限制的，继续堆核浪费了。感觉应该是制程、架构、单CCX低延迟（所以8+0）这样的提升
@1311abcd11：预测罢了
没人敢肯定
L3翻倍是说明了一些东西的
會講解一下amd apu的 25×20目標嗎
@VK4502A：那篇很早就看到了
只是太过久远，太多不确定因素，计划有变的可能性很大
不知道那些吹4核高频天下无敌的i炮现在怎么样了。
现在想起前段时间疯狂买7700k的家伙们。。。。。2000块的i3:-D
8代的买家RIP…
感谢AMD狠狠地踩了一脚牙膏
不感兴趣。。讨厌牙膏厂。 还是AMD真诚
商标命名就是这么个东西呢…