数码科技

Intel和Micron将结束闪存合作关系

据报道,英特尔(Intel)与镁光(Micron)之间维持了很长一段时间的 NAND 闪存开发与制造合作,将很快迎来终结 ?? 两家公司将在 2018 年底或 2019 年初推出第三代 3D NAND Flash 之后分道扬镳。12 年前,英特尔和镁光成立了一家名叫 IMFT 的合资公司。在固态硬盘成为主流前,IMFT 开始生产基于 72nm 平面工艺的 NAND 颗粒。在历史上的大部分时间里,该公司一直是全球四大 NAND 闪存制造商之一。

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两家公司的合作只涉及存储技术和制造领域,在共享闪存技术的基础上,两家公司是各自开发、以及向公开市场销售固态硬盘的。

对于即将面对的分道扬镳,其实并非没有先例。早在 2012 年的时候,英特尔就已经将自己持有的部分 IMFT 工厂股份转售给了镁光,只留下了最初联合拥有的犹他州莱希(Lehi)工厂。

自那时起,两家公司都各自建造了更多的厂区,但研发工作仍然围绕犹他州的这处设施展开。英特尔拒绝向最终的 16nm 平面型 NAND 节点投资,将这项任务完全抛给了镁光自己。与此同时,他们的第一代 3D NAND 也在开发之中。

两家公司在 NAND 闪存业务方面有着非常不同的侧重点:英特尔的颗粒几乎只给自家用,而镁光则慷慨地与第三方分享。英特尔主攻的是企业市场,近期多数消费级 SSD 的主控开发都外包了。

甚至在决定跳过 16nm IMFT 节点的时候(在自家 3D NAND 做好准备前并无成本优势),英特尔还为一些客户端和消费级 SSD 选用过从 SK 海力士那里采购来的 16nm NAND 闪存。

随着 59? 的 256Gbit @ 64 层 3D TLC 闪存的推出,镁光在移动市场上表现出了越来越大的兴趣。尽管英特尔一直倾向于用更大的闪存芯片来支撑其企业级 SSD,但这一选项在智能机领域并不不是那么方便。

当然,即便有这些分歧,也不至于是压塌双方合作的最后一根稻草。AnandTech 指出,即将到来的制程挑战,可能是促使它们寻找截然不同的策略的主因。

英特尔和美光当前正在推出第二代 64 层 3D NAND 闪存,在第三代完成开发后,其很有可能会转向 96 层的设计。而要将层数增加到三位数,可能要在接下来的一两代中采用堆叠。

两家公司或许对何时在制造方式上作出改变上有些分歧,还有一种可能是,其中一方想要将 3D 浮动栅极架构、换成更类似于三星等 3D NAND 厂商的电荷陷阱式设计。

这一举措将对两家公司的战略产生重大的影响,其中一方不得不完全承认失败。有迹象表明,在 2D 到 3D 转进的过程中,浮动栅极已经开始成为一个障碍。

然而截至目前,两家公司都没有表现出任何技术变革的迹象。在此之前的几年时间里,这种改变随时可能发生,并根据对方采取的方法来判断。

也有一种可能是,两家公司的 NAND 闪存技术,会在未来更多代产品上保持大同小异。不过分道扬镳之后,并不会影响 IMFT 的 3D XPoint 存储技术的开发与制造。

目前只有英特尔将 3D XPoint 产品推向市场(比如傲腾闪存),而镁光这边的 QuantX 仍属于处于真空状态。不过除了声明继续联合开发 3D XPoint 之外,镁光今日没有透露有关这项技术的后续计划。



(来源:Intel & Micron;企鹅号编译自:AnandTech)

剧毒术士马文

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