Intel发布第八代Core i 处理器，15W KBL-Refresh移动版先行【Anandtech】

8月21日Intel发布了新的第八代Core i处理器家族，首先推出的是15W移动版系列。

第八代Core i总的来说和第七代Kaby Lake架构基本相同【也和第六代Skylake相同…】，这次发布的关键在于相同价位、相同功耗下，Intel将原有的低压2C4T双核提升到4C8T的四核，在核心数和线程数上都有翻倍。

Intel称在架构上做了微调，工艺也有改进，15W塞进四核还是导致默认频率有降低。但睿频依然很高，保证大多数程序中体验不变。内存支持也差不多 – 最高DDR4 2400 / LPDDR3 2133【不支持LPDDR4】

第八代的另一个改动在集显方面。Intel将HD 620改名为UHD 620，称其适合4K回放及处理。Intel在发布会上明确指出HD 620和UHD 620之间并没有改动；然而我们确认UHD 620将支持DP1.2a标配的HDCP 2.2，省去了外接LSPCON的需要。除开这个显示控制器的改动，UHD集显和上代并没有什么区别。

Kaby Lake Refresh 15W移动版为4+2设计，4核心+GT2集显；4+2的核心也在桌面上有用到，估计Intel是和桌面上用的同样的晶片，可能开了新的光罩，做了其他修订。

这代低压四核的性能会超过上代低压双核，然而Intel和厂商需要进行权衡：15W对于双核CPU来说散热空间已经很小；更不用说四核。这次15W低压四核已经有超薄本甚至无风扇的设计，在连续负载下会更容易过热。但对于更大的13-15寸主动散热本来说，用15W低压四核换掉35-45W标压四核会带来更好的续航，可能会有厂商把H系标压四核换成U系低压四核。

与往常一样，Intel这代CPU的目标是促进3-5年前的老旧设备升级。两年前Intel称有3亿台属于3-5年换代周期；现在这个数字增加到了4.5亿。

Intel提供了晶圆照片，Ian计算每片晶圆为22×32.7颗晶片，把晶片的间隙算进去的话，4+2的KBL-R为13.6×9.1mm = 124mm2，一片晶圆上有478颗完整晶片。

预测第八代Core i将包含3种设计：14nm+工艺的Kaby Lake Refresh，14nm++工艺的Coffee Lake，10nm的Cannon Lake。

Intel在此前也官方证实，第八代之后的新架构代号为”Ice Lake”，基于10nm+工艺。

这次的发布会只是KBL-R移动版发布会，至于Coffee Lake，Intel称桌面版将会在秋季到来，其他还有企业级、工作站以及高端笔电处理器。

Intel称今年九月就能看到搭载今天发布的低压四核的笔记本。

Intel还提供了桌面版Coffee Lake的包装盒，包装盒上的信息确认Coffee Lake将需要300系主板才能支持。

via：http://www.anandtech.com/show/11738/intel-launches-8th-generation-cpus-starting-with-kaby-lake-refresh-for-15w-mobile

http://www.anandtech.com/show/11722/intel-reveals-ice-lake-core-architecture-10nm-plus

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