数码科技

AMD X399平台:16核/32线程 = $1000?即将到来的HEDT&服务器之战



更新:当前的第二版 – B1步进 16C/32T Ryzen 频率为3.1/3.6GHz,TDP 180W


Heise.de在CeBIT上获得消息,确认六月份AMD将带来16核Ryzen+X399。


几周前AMD发布了Ryzen 7系列处理器,同时还有配套的AM4平台。

现在大家应该都很清楚目前AM4的定位了:以主流平台的价格,提供高端桌面HEDT平台的性能。

AM4平台在I/O拓展上和Intel LGA1151(SKL/KBL)平台相差不大,内存也均为双通道DDR4,不过Ryzen处理器原生支持Unbuffered ECC,这是个优势。

PCIe方面,AM4的X370为1×16/2×8/2×8+1×4(2.0),Z270/Z170也为1×16/2×8/2×8+1×4(3.0)

都能够满足一般到专业用户的需求。






当然,AM4作为高端/主流平台,领导了八核的进一步普及,这使得AM4平台拥有长达四年的生命周期。而LGA1151最多只有四核。


如果不看HEDT近乎翻番的价格,AM4与Intel的HEDT平台相比,还是有一些短板:PCIe数量不足,没有四通道内存

这些特性对于绝大多数人来讲都没有什么影响,双卡交火的人已经少之又少,三卡及以上效率感人。

四通道内存对于性能的提升也极为有限(BDW-E上已经证明)

即便如此,AMD还是准备了与Intel HEDT对位的平台:X399。

即将展开的高端桌面平台HEDT之战:X399 vs X299



众所周知,Intel正在测试新的HEDT平台X299,换下目前的X99

img002.png

X299为LGA 2066接口,搭载Kaby Lake-X和Skylake-X处理器

Skylake-X处理器是正统高端,6/8/10核,TDP 140W,当然可能还会有12核。内存支持四通道DDR4。PCIe 3.0在顶级产品上有44条,低端点的阉割到了28条

至于Kaby Lake-X,之前已经介绍过,就是LGA1151的马甲产品,只有4核,只支持双通道DDR4,TDP 112W。PCIe也只有16条。

那么X399又会如何呢?

先来介绍一下目前AMD都有哪些规划下的接口


img001.png

Zeppelin家族

Socket FP5:仅供内部测试,搭配Polaris/Vega

Socket SP4:服务器,BGA封装,代号Snowy Owl,最多16核/32线程

Socket AM4:桌面版,uPGA 1331封装,代号Summit Ridge,也就是目前的Ryzen 7/5/3,最多8核/16线程,双通道DDR4

Socket SP4r2服务器,也就是SP4+,同样是BGA封装,和SP4 pin to pin兼容,代号Snowy Owl,最多8核/16线程

Socket SP3服务器,LGA封装,可能是LGA4094(具体尚未公布),代号Naples,最多32核/64线程,4xMCM,八通道DDR4,128条PCIe3.0

Socket SP3r2:服务器,也就是SP3+,LGA封装,最多16核/32线程,2xMCM,四通道DDR4


RavenRidge家族

Socket FP5:移动版BGA

Socket AM4:桌面版,uPGA 1331,最多4核心/8线程,VEGA核显 11CU – 704SP




据CanardPC称,AMD在4-6个月内会带来X399平台,采用Socket LGA SP3r2插槽,四通道DDR4

搭载的Ryzen处理器最多达到了16核/32线程

目前的B0步进工程样品16C/32T@2.4/2.8GHz,~150W TDP,正式产品应该会有更高的频率。

第二版 – B1步进 16C/32T Ryzen ES频率为3.1/3.6GHz,TDP 180W,依然不是QS,最终正式版可能还有提升。


img003.png

img001.png


X399采用的是SP3r2接口,为服务器SP3结构的小改版,可能会和服务器的SP3兼容(仅为个人推测,不要抱任何期待

16核/32线程的规格比顶级的SKL-X要高出33%

同样为四通道DDR4

而I/O方面,我们知道Zeppelin die可以提供32条PCIe,而Ryzen因为各种原因只提供了24条

可以预计X399会有48-64条PCIe3.0,高于X299的44/28条

价格方面:目前6950X为1700$,而16核/32线程的Ryzen预计只有1000$左右。

今年的服务器之战也会有好戏登场


SP3接口Naples

目前的B0步进Naples,32核/64线程@1.9/2.5/3.0GHz下TDP仅为180W

和之前的预测基本相同,Zen架构在理想频率下能耗比惊人。


img002.png

[email protected]只需要0.875V,整机功耗100W


如果想的话,AMD完全可以打造一款32核,频率提到3GHz+的怪物,当然TDP可能就上到200+W了。

img004.png

img005.png

点击查看原图

之前的预测,和AMD演示的性能基本吻合,预计32C Naples能达到目前顶级E5约1.75倍的性能

图源:[email protected]/Benchlife,本站原创翻译+整理内容,转载请注明出处。

剧毒术士马文

留学中 Comp.Arch|RISCV|HPC|FPGA 最近沉迷明日方舟日服 联系方式请 discord 或者 weibo 私信。目前不在其他平台活动。 邮箱已更新为[email protected]。 看板娘:ほし先生♥

相关报告

5 评论

  1. 16C/32T Ryzen ES频率为3.1/3.6GHz,期待明年的牙膏大船!

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

返回顶部按钮
error: