数码科技

AMD Ryzen 发布会简报解析

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这些是还在NDA之下的内容。

节选出重点


包括了型号命名规则、性能、内存、能耗比等内容

测试中的所有平台都是DDR4 2400双通道


AMD在最后关头发现了部分有问题的测试会大幅影响测试成绩,媒体正在重新测试,因此很多国内泄露的分数都不可靠。


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多核多线程性能是重点,比6900K高出9%

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IPC比较 – Cinebench单线程同频:比6900K(BDW-E)慢2.7%,比7700K(KBL)慢6.5%

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默认单线程性能:与6900K持平,比7700K低15%

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Ryzen 7产品线,价格优势明显

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这张图可能是信息最多的

详细介绍了命名方式

RYZEN成为了新的品牌,类似于Intel的Core


重点是最后末尾:

X为高性能,带XFR功能

无后缀为标准桌面CPU

G为带集显的桌面CPU

T为低功耗桌面

S为带集显的低功耗桌面CPU

H为高性能移动版

U为标准移动版

M为低功耗移动版

基本命名套路和Intel相似。

此外,今年晚些时候会有频率更高体质更好的1900X

后续还有2600/2700/2800

这些不是Zen+/Zen2/ZenB架构

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SenseMI

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具体的频率调整,和昨天曝光的一致

Boost+XFR的4.1GHz
Max Precision Boost 4.0GHz,核心数>2时会降频至3.7GHz
全核心Boost为3.7GHz
基础频率3.6GHz
P1频率3.2GHz
P2/Pmin频率2.2GHz

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XFR, 1700也是有的。

和我之前说的一样,1700也是有XFR功能的。

1800X与1700X在散热条件允许的情况下能通过XFR自动超频100MHz
1700只能通过XFR自动超频50MHz

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AM4平台

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X370/B350/A320

以及小尺寸的X300/A300

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产品对位,Ryzen全线不锁倍频(需搭配X370/X300/B350)

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IO拓展情况

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之前提到过多次的Ryzen Master

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首发时的内存支持,这主要是针对中低端主板。高端的X370普遍可以上3000+

当前的3400MHz支持只是初步的

目前的BIOS还不是正式版,待到后期不断调整就会提到更高频率,后续的BIOS才能发挥完整潜力

如果不急着吃螃蟹,想要最好的高频率内存+主板的搭配

建议等两个月左右,那时最好的内存+主板就会上市

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默认散热,只有Wraith Max带了2热管,可以压住4.0GHz超频

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其他厂商的散热

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总结

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光线追踪:能耗比要高于Intel的Broadwell-E

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视频编辑:能耗比优势更加明显

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专业应用

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性价比

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8核在直播串流时不会卡顿

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1800X vs 6900K 4K游戏

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1700X vs 6800K 1440P

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1700 VS 7700K 1400P

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性价比

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VR性能,1800X更好一些

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Vulkan/DX12,对多核优化更好


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剧毒术士马文

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4 评论

  1. “IPC比较 – Cinebench单线程同频:比6900K(BDW-E)慢2.7%,比7700K(KBL)慢6.5%”
    这数据是怎么得出来的?

  2. 那我看应该是日后的APU就会更改命名模式了,不过这样也好,AM4接口铜统一用一种命名模式的CPU

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