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AMD发布Radeon Pro Vega 20 和 Pro Vega 16,专供MacBook Pro

终于终于… 二月份的CES上就公开了的这块Vega Mobile独立GPU,却排在倒数第二个登场;马上到来的New Horizon活动则会揭晓最后一款GPU 7nm Vega 20。




二月的CES发布内容,涵盖了今年内的所有发布。

AMD 2018年计划:12LP Zen+ Ryzen/Threadripper 2000系列及X470芯片组,桌面版Ryzen APU,Ryzen 3 Mobile,Vega Mobile移动版独显,7nm Vega 20
http://www.moepc.net/?post=4054

说实话将近九个月几乎没有任何消息,我之前一直以为被砍掉了(这种只给你看下样品就被砍掉的项目多如牛毛)。。。


结果今天再见到它的时候它已经进了果子的MBP…怪不得没有一点消息,原来是给果子定做的东西。。。当然只能等苹果先发话。。其他厂商多半用不上也不会用这块GPU。。。


这块Vega Mobile很大程度上是给苹果专门定制的GPU,至于这么晚才发布的原因估计是AMD遇到了什么问题。还记得7月份苹果发布MBP 2018时,CPU和PCH部分升级很大(虽然散热依然捉急),GPU却只换了个马甲加了个X么?苹果原本打算应该是给MBP 2018配这块Vega 12的,可能赶不上进度只好拿560+X先发布,后面等Vega准备好了再发升级版。


11月登场的MBP 2018将搭载Radeon Pro Vega 20 和 Pro Vega 16,两者都是基于Vega 12 GPU,完整版的Pro Vega 20为20CU (1280SP),1300MHz加速频率;而harvested版的Pro Vega 16的SP数量和560X相当,都是16CU (1024SP),加速频率略低,为1185MHz。他们都搭配一颗4GB HBM2显存,频率1.5 Gbps。


MBP2018GPU.png


苹果用的Polaris 11/21都是35W TDP,如果苹果沿用同样散热设计的话(大概率),Pro Vega 20/16 的TDP应该也会在35W左右。(当然还是比不上隔壁的六核发热大户…)


img002.jpg


苹果在官方宣传上称Radeon Pro Vega 20比RX 560X快最多60%,看了下是用的Cinema 4D….厂商的性能数字从来都是有水分的。


不过这块Vega 12 GPU的确比RX 560X用的Polaris 21能效要高不少,Vega架构在移动端其实很有潜力,能效相较Polaris有改进(桌面版为了上高频加了太高压…);

规模没有加多少,加了4组CU,频率稍高一些。目测是32ROP。

更重要的是HBM2的引入:用单颗HBM2 替代4颗GDDR5显存,能留出更多散热和功耗空间给GPU;带宽达到RX 560X的两倍。

Vega 12还搭载了改进的几何引擎,继承了Vega架构的所有特性(DSBR, Rapid Packed Math,HBCC 等等)


具体特性详见:

AMD Vega架构信息更新:Primitive Shaders 依赖游戏支持,很多功能已经启用
http://www.moepc.net/?post=4232


img001.jpg


3DMark11数据库里Pro Vega 20的性能介于Vega M GL和 GTX 1060 Max-Q之间,更接近1060 Max-Q。不过测试是用塔式平台测试的(i3 4150+B85),TDP和散热限制可能比MBP的35W要小;并且3DMark和游戏实际性能还是有差距的。这里放个分数仅供参考。


PROVEGA20.png

相比RX 560X,Pro Vega 20的提升大概在50-60%左右;Pro Vega 16也会强于560X。实际性能提升肯定要保守一些,进步依然明显。


起初CES上发布的时候我还以为这块和Vega M用的是一样的GPU(长得很像)




结果发现不是,这块Vega 12才是真正的Vega架构。而Kaby Lake-G用的是Polaris 22,改了个名叫“Vega M”。


VEGAORNOT.png


没有永远的敌人:Intel和AMD宣布合作打造第八代酷睿处理器,Kaby Lake/Coffee Lake-H + RX Vega M 独显

http://www.moepc.net/?post=3501


Kaby Lake-G今年一月份就发布了,进度也比Vega 12早很多。


对比规格的话两者带宽差不多,Vega M GH规格和TDP上占优。Pro Vega 20应该会明显强于Vega M GL,如果对比测试的话会很有趣。


下面这个表格应该涵盖了今年AMD出的移动新品GPU/iGPU:

Fenghuang Raven→RX Vega 28/24 Mobile

Vega 12 → Pro Vega 20/16

Raven Ridge → RX Vega 11

Polaris 22 → Vega M GH/GL


点击查看原图

本文地址:http://www.moepc.net/?post=5118

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3DMARK11分数来自TUM_APISAK

剧毒术士马文

留学中 uarch|HPC|FPGA|RISC-V 最近沉迷明日方舟日服 联系方式:discord 或者 weibo DM,其他平台见到的基本不是我。 pfp: hoshi @hoshi_u3

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12 评论

  1. amd 赶紧 去扩展笔记本领域啊。尤其是准系统领域。

    1. @NiceMing:果子根本不在乎这个,可能在他们眼里HBM省下的一点面积更重要吧

  2. 这个貌似是硅衬底的,主要作用还是为了降低互联功耗&延迟吧,估计ZEN 2也得一样用,毕竟这代Epyc片上胶水结果互联功耗&延时偏高被某些人黑屁不是一天两天了

    1. @Gnyueh:实际服务器宕机的几率确实是有点大。。。。隔壁Intel家的宕机几率小很多。。。。这还是不提互联引起延迟的情况下

    2. @Gnyueh:不过这代的epyc亚马逊加入使用了,这个公司一般不看好是不下手的,2679v4就能看出来,一定是最合理设计才用。说明这代的问题应该解决了很多了。

  3. Vega命名规则太乱了,都是核心名和产品名都是双位数,估计以后更乱

  4. 能打一打1060 maxQ版本还算不错了,算起来在低频下能效竟然和pascal差不多

  5. 这颗vega12的芯片面积和晶体管数量有公布或者估计么

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