AMD HEDT高端桌面Threadripper、服务器CPU EPYC及路线图更新

包括AMD HEDT高端桌面正式确认：Threadripper，数据中心CPU新名字：EPYC (Naples)、第二代”Rome”、第三代”Milan”，以及路线图的更新和APU内容的复制粘贴

AMD HEDT高端桌面平台：Threadripper

这个传闻很久了，今天官方正式确认。

最多16核/32线程（2xMcM），四通道DDR4，LGA4094，32MB L3

在月底ComputeX的时候会有更多消息。Ryzen9阵容什么的仅仅只是贴吧的谣言。

数据中心CPU：EPYC

很明显，使用”EPIC”的谐音，把I换成Ayymd的“Y”

就是之前的Naples，最多32核/64线程（4xMcM），八通道DDR4，LGA4094，64MB L3

4xMCM

良率保证，成本降低

EPYC主要面向1U/2U市场，每路提供最多32核心/64线程

目前双路占出货量的80%

和Intel平台对比的优势，主要是核心数（性能）、IO以及密度优势

与Intel平台对比测试 – 高性能虚拟化

VMware：Linux guest 虚拟机

用8个虚拟机编译Linux内核

双路对比

EPYC 32核 x2 vs E5-2699A V4 x2

双路EPYC耗时15.7s，双路E5-2699A V4耗时22.5s

同为双路，EPYC快43%

单路 vs 双路

EPYC 32核 vs E5-2650 V4 x2

单路EPYC耗时33.7s，双路2650V4耗时37.2s

单路EPYC比双路2650 V4快10%。

Ryzen Mobile移动版 APU

我们早就知道Ryzen 移动版APU会搭载11CU/704SP的Vega集显，但对其性能和功耗没有具体概念。

在会议上AMD也给出了大致的性能数字，相对于前代APU，CPU性能提升了50%，GPU性能提升40%，功耗则降低了50%。

【7代BR移动版最高35W TDP，这里可能比较的是低功耗Ryzen移动版，也就是4核+512SP的版本， 个人意见。

4核心+704SP版为15-45W，4核心+512SP版为12-15W】

Ryzen 3在Q3

而Ryzen PRO（Bussiness版）、Ryzen Mobile会在Q3-Q4

Ryzen Mobile PRO最晚要到明年H1

CPU路线图更新

首先是CPU架构路线图

Zen与Vega一样，在7nm的Zen2出来之前会有14nm+工艺过渡

Zen2使用7nm工艺，Zen3用改良的7nm+

服务器路线图也有更新。

证实了第二代服务器CPU，Zen2架构，7nm工艺的”Rome”

和第三代服务器CPU，Zen3架构，7nm+工艺的”Milan”。

source：AMD

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