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【更新：GF官方PPT把7LP和12LP的时间搞错了。12LP HVM大批量生产是18年Q1，与Pinnacle Ridge的时间点吻合。】
同样是GTC2017，P26。
via：3Dcenter.org
GF在20日发布了新的12LP（Leading Performance）制程，在现有的14LPP基础上提升晶体管密度和频率。12LP会被包括CPU、GPU、汽车应用芯片及电信解决方案采用。首个采用12LP工艺的将会是AMD。
GF的12LP工艺基于14LPP制程，后者自从2016年初就已经开始HVM。与14LPP一样，12LP也依赖DUV深紫外光刻，搭配氟化氩准分子激光（波长193nm）。GF宣称12LP相较 “目前市面上的16/14nm FinFET解决方案”，晶体管密度高15%，频率提升10%（同等功耗和复杂度）。GF没说是拿谁比较，应该是自己的14LPP，毕竟最熟悉。
新的12LP依然是14LPP的设备，只是用了7.5T标准单元库，提升晶体管密度。换了标准单元库，芯片开发者就需要“重编译”原有的设计来利用制程的性能提升。由于12LP和14LPP非常相似，所以现有GF客户迁移到12LP将很简单。
12LP工艺很大程度上是GF对其他代工厂14/16nm制程优化版的回应。有些制程改名称“12nm”（比如台积电CNL12FFC，三星11LPP），有的继续“14nm”之名（三星14LPC/14LPU）。GF把12LP定位给汽车以及RF/analogue应用，对特定极端条件下的稳定性和可靠性有增强。GF会在2017Q4打造一款能在-40°至+105°间的极端温度下工作的测试芯片，用于汽车2级验证。由于汽车行业的换代周期原因，GF的12LP会用很久。
同时AMD将会首个采用12LP制程生产CPU和GPU。
—“We are pleased to extend our longstanding relationship with GlobalFoundries as a lead customer for their new 12LP technology,” said Mark Papermaster, CTO and senior vice president of technology and engineering, AMD. “Our deep collaboration with GF has helped AMD bring a set of leadership high-performance products to market in 2017 using 14nm FinFET technology. We are excited to work with GF on its new 12LP process technology as a part of our focus on accelerating our product and technology momentum.”
之前AMD CPU和GPU路线图上都有列出14+制程，而当时GF在14nm和7nm之前并没有制程节点。当时最明显的可能是GF正在开发过渡制程 – 增强版的14nm，也正是今天发布的。这与Papermaster的官方声明也一致，说明明年应该会有12LP工艺的Vega和Zen。
AMD没有公布多少关于新产品的信息，但显然路线图上新制程节点只会有现有架构，而不是下代Navi/Zen2，这两个新架构至少目前为止计划的还是7nm。【之前宣布年底流片7nm】问题是GPU，不清楚Vega 11 GPU到底会用12LP，还是说先用14LPP，后来再把整个Vega系列用12LP Refresh一下。
概念上12LP很接近从前GPU的“半节点”发布规律，新制程节点（比如65nm）一般有全新的GPU架构以及大核心发布，然后再在改进的半节点（比如55nm）发布能效更高的小核心。这种“半节点”自从45nm开始基本就没了，代工厂不再为短命的“半节点”投入资源，而是集中资源一个一个节点地提升。然而单个节点的提升从每两年一次的发布会变成三到四年的长征，类似“半节点”回归，一同回归的还有工艺改进提频版-Refresh芯片的发布策略。
GF预计12LP将于2018Q1开始HVM大批量生产。比如距离GF最近的AMD就能提前拿到PDK，所以预计AMD发布12LP的产品将会早许多。Papermaster也称12LP的芯片将于2018年发布。
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via：https://www.anandtech.com/show/11854/globalfoundries-adds-12lp-process-tech-amd-first-customer
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突然反应过来一件事
GF把12LP定位给汽车以及RF/analogue应用，对特定极端条件下的稳定性和可靠性有增强。GF会在2017Q4打造一款能在-40°至+105°间的极端温度下工作的测试芯片，用于汽车2级验证。由于汽车行业的换代周期原因，GF的12LP会用很久。
是不是tesla
@niceming：不知
12LP到来后 1代的zen 更好超了 哈哈
surface是不太靠谱了，就看amd了，apu屯到现在还没出，不知会不会用上新工艺，也不知具体vege性能在什么程度，好想拿个apu平板玩玩游戏。如果在性能讨喜的情况下续航也稍微亮眼那么一点就太好了。毕竟想了想，我这个咸鱼买个台机回来也是真不知道该干嘛。来个平板，弄个底座来个高性能吸电模式看着可以玩。
和台积电那个12nm一样都是14/16nm+的代名词？
12LP就是14nm+的商品名嘛。
也就是说激进的18年底上7nm策略基本宣告失败？ 重新回到原定14nm+过渡的策略
Vega如果也用这个14nm+过渡的话 原定的7nm vega20可能也就不出了直接进入navi？
@NiceMing：文章里哪个字提到了失败？
14nm+过渡本来就是原计划，和7nm激进又有何相关？
7nm 2017年底tapeout 2018H1试产
14+ 2018Q1 HVM，就是Pinnacle Ridge。
呃，就是说GF 14nm+ = GF 12LP，之前预计可能有7nm DUV的18年现在说只有12LP =_=？
话说12LP这点频率提升也能叫Leading Performance么…
@1311abcd11：7nm 2018H1试产。
更新的红字来源呢？原文里并没有更新。会不会给人种钦定的感觉？
你站的Professionality今天还是那么地糟糕啊
@ssnitrousoxide：哦，那你就等着吧。
Anandtech看到消息之后会更新的。
Anand并不是最快的可靠来源。
在下结论开喷之前从来不会去找找来源，更不会动脑子想想，某些人的耐性还是一如既往地糟糕啊。
2018年发布”14+”的产品，潜台词是7nm都delay(到2019)了么
所以cpu和gpu会“增强”一代，然后才是真正的下一代了？
7nm不是还说一开始还不是极紫外的，还要等第二代7nm么。
等于到7nm的zen2和navi还要等将近2年嘛。。。。
@blabla：GF 7nm第一代是深紫外光刻DUV，第二代才是极紫外光刻EUV。
@blabla：想等第二代7nm 直接2020年吧 之前都不用看了
@易内道德：想买摆件的肯定会等。
@blabla：与原计划完全吻合。说明AMD和gf的都比较靠谱。