UFS 2.1 仍未普及的情况下，JEDEC 已经准备好UFS 3.0 规范。
JEDEC 较早释出UFS 3.0 规范，相较于目前的UFS 2.1 来说，全新的3.0 规范有着相当突破，特别是在效能以及电源部分。
UFS 3.0 规范的每通道性能提升至11.6Gbps ，意味着数据在存储设备的传输峰值最大可以到23.2Gbps，且新规范导入2.5V 的VCC 供电模式，这让它能够支持最新型态的NAND Flash，好比说3D TLC NAND Flash。更重要的是，UFS 3.0 加入对汽车应用的支持，让它可以有着更广泛的应用。
JESD220D，也就是UFS 3.0 规范使用MIPI’s M-PHY 4.1，也就是与MIPI UniPro 1.8 协议形成互连层（IL, Interconnect Layer）。
全部的UFS 3.0 兼容装置必须支支持HS-G4（11.6Gbps）以及HS-G3（5.8Gbps）。同时，UFS 3.0 存储设备将会继续使用全双工通道（full-duplex lanes），也就是在HS-G4 模式下，其可达23.2Gbps（2.9GB/s）的最大理论值。
eUFS 3.0 储存装置将需要3 种不同的电源，这里面包含VCCQ 的1.2V、VCCQ2 的1.8V 以及VCC 的2.5V / 3.3V；就如前面提到，2.5V VCC 规格主要是为了支持最新以及下一代NAND Flash 所设计。
另一方面，为了应付Automotive 领域，UFS 3.0 在温度部分也有所调整。一般情况下，控制器的温度范围需在-40°C 至105°C 间。
更重要的部分是UFS 3.0 规范强化RPMBs（replay protected memory block）。
UFS 3.0 对于智能手机、平板电脑、多媒体设备以及汽车应用有着相当大的突破，但这应该不会在2018 年见到，毕竟目前的Qualcomm Snapdragon 845、Samsung Exynos 9810 均没有支援UFS 3.0，而MediaTek以及HiSilicon 部分在新一代产品部分也没什么可以期待的。
值得一提的，Phison 似乎已经在着手准备UFS 3.0 控制器，但这部分并没有在CES 2018 访谈中获得太多资讯；目前Phison PS8313 是该公司推出的UFS 2.1 控制器，且已经通过Qualcomm 与HiSilicon认证。
via:https://benchlife.info/ufs-3-with-automotive-applications-and-support-3d-tlc-nand-flash-02012018/
