数码科技

Zen架构首款双核:Ryzen 3 2200U,2C/4T + Vega 3 Mobile

PassMark上出现了Ryzen 3 2200U的测试成绩。虽然看起来和Ryzen 3 2300U只差了一点,但规格完全不同:Ryzen 3 2200U是2C/4T的规格,2.5GHz基础频率,集成Vega 3 Mobile集显,192SP。


AMD在CES发布了2200U,但并未发布新的die

说明2200U应该是作为harvested版本,继续使用RR die。

QQ截图20180106202231.png

测试使用16GB DDR4

CPU性能接近i7-7600U,2.5GHz的基础频率也比较高


QQ截图20180106224556.png



Vega 3集显性能,3CU真的不能指望太多…

而且PassMark的G3D测试和实际游戏性能还是有不小差距的,分数看看就好。


QQ截图20180106233552.png


原计划的“Banded Kestrel”为64bit DDR4 3200/2x 32bit LPDDR4,TDP 4-15W,正好与Raven Ridge衔接。

原计划也只有FP5 BGA版本,不知是否有希望登上AM4桌面平台。

*原计划已经改动的可能很大。


via:passmark

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剧毒术士马文

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11 评论

  1. 阉割的啊,也算大手笔了。。一个DIE阉割超过一半还行。。。

  2. 感觉农企略想不开。
    100mm2是个坎,2C4T+192SP恐怕做不到更低。再看膏厂kaby lake的4C+2GT对2C+2GT,大概是125/100mm2左右。而且coffee lake之后也不会搞2C的die了。
    为了20%的面积降低一半关键特性,何况核战还是农企自己挑起来的……
    搞个新die拿来打400档的G4600这类淘汰玩意,性能只有GPU占优且强得有限,成本上又跟竞品拉不开差距,远不如做个120~130mm2档的4C8T+192SP。
    PS:单通道内存好评2333

      1. @LuluEhh:膏厂也没放弃500-的市场,只不过不会单独为这个市场做die而全靠刀工了啊。
        现在农企只有两个210mm2的大玩意,做新die当然是为了降成本。
        但用100mm2单打400-的低端市场,不如用120+mm2 4C8T打主流+低端,可以从300(G4560)卖到1K(R5 1400)啊。

        1. @fo:这玩意用途大着呢,TDP定5W就是平板,定15W就是廉价轻薄本,定25W就是3000元笔记本,定65W就是桌面平台刚G4560,用途这么广泛,靠阉割才是不划算的。

          1. @LuluEhh:然而事实说明这货是割出来的,一切都合理了。

      1. @potato:我说的是最后要是做成桌面版本的话
        肯定频率会高
        拿去对标就是4560/4600了

    1. @轮子妈:功耗和成本都能低一些
      还是全功能的笔记本,只是相比现在的大多数移动版规格低了点
      隔壁在KBL-R出来以前,就算i7-U也全是双核,只是这代降级到i3和奔腾
      上网本有Stoney Ridge/Gemini Lake 这种的低功耗架构

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