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联发科试图用Helio X系列进入高端市场的策略失败之后，看样子会进一步转向更加主流的Helio P系列。2018Q2 联发科可能会发布Helio P70和P40两款产品，采用4x A73 + 4x A53的组合，台积电12nm FinFET工艺。
10核心X系列未能成功进入高端市场，采用的机型寥寥无几，而主流的P系列倒是有不少中低端机型搭载。可能联发科会暂时转向主流市场，高端市场先缓一缓吧…
Helio P70和P40的CPU部分都是4x A73 + 4x A53，差距只在于，P70的大核A73频率要高500MHz。
GPU部分都是Mali G72的IP，P70为MP4配置，800MHz；P40只有MP3配置，频率也是更低的700MHz。
内存都是LPDDR4 1866，区别在于通道数不同，P70的带宽是P40的两倍。两者均支持最大8GB的LPDDR4。
AI由DSP负责，支持Caffe 1/2和TF。
闪存可选eMMC5.1或UFS2.1，前者一般会在更廉价的低配见到。
基带方面，P70搭载Cat.12基带，P40搭载Cat.7基带。
新的P系SoC采用台积电12nm制程制造，预计今年Q2上市。
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