Intel展示10nm晶圆，确认下代FPGA "Falcon Mesa"将采用10nm制程【Anandtech】

Intel日前在北京精尖制造日上展示了自家10nm晶圆，证明“手上已经有10nm晶圆”。Intel称该晶圆为Cortex A75的10nm测试芯片，主频超过3.3GHz，每MHz功耗250uW。

10nm ARM晶圆

10nm CNL晶圆

目前台积电和三星都在出货自己的“10nm”制程，Intel称自家的10nm晶体管和沟道更紧凑，密度达到其他代工厂的2倍。台积电10nm的Kirin 970为5500万晶体管/mm2，而Intel称自家10nm达到了1亿+晶体管/mm2（并采用新的晶体管计数方式）。

Intel声称10nm比14nm性能高25%，功耗降低45%，然而并没有明说是14还是14+、14++。而10nm优化版10++可以选择在10nm基础上性能提升15%或者降低30%功耗。Intel的定制代工业务从10nm开始，提供两种设计平台：10GP（General Purpose）以及10HPM（High Performance Mobile），还有包括ARM库、POP套件及Turnkey服务的经验证的专利组合。Intel尚未宣布代工业务的主要客户，而且SA最近报告称Intel的某个大客户已经跳船去了别家。

台积电、三星及Intel 10nm对比

via：semiwiki

台积电、三星及Intel 7/10nm对比

via：semiwiki

Intel年初称首款10nm产品将瞄准数据中心。当时有点令人困惑，因为Intel传统的数据中心产品已经延后；然而Intel收购了Altera，所以似乎会是FPGA。大规模FPGA由于重复单元很多，所以可以在占据先进制程优势的同时，通过屏蔽和特挑依然能达到合理的良率。Intel下代FPGA将基于10nm制程，代号”Falcon Mesa”。

Falcon Mesa包含多种新技术，最引人注目的要算第二代Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) 封装。EMIB用额外的硅基板，为不同的晶片提供连接，连接速度比标准封装手段快许多；而成本比interposer要低很多。可以在封装里放进单个FPGA，然后在周围放上内存或者其他IP模块（可能采用不同制程），但都通过高带宽EMIB通信。Falcon Mesa也将支持下代HBM。

新一代FPGA通过EMIB连接的IP模块里，Intel列出的有112Gbps串行通信连接，以及PCIe 4.0 x16连接，支持每条16GT/s的传输速率。

关于10nm消费级产品则没有进一步消息。

via：https://www.anandtech.com/show/11850/intel-displays-10nm-wafer-commits-to-10nm-falcon-mesa-fpgas

原作者：Ian Cutress

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