联发科作为为数不多的不做手机的SOC厂商之一，拥有丰富的产品线。联发科芯片常被用于GSM/LTE，尤其是在中端市场很有名气。Helio P系列则是联发科在中端的利器，在保证成本的同时带来更高端的特性。
中端市场一直被认为是出货量和盈利率的结合体。Helio P30和P23作为P25/P20的继任者，采用了新设计，还包含了更新的特性和IP模块。
相较于P20/P25，CPU核心部分没有改动，依然是4+4的Coretex A53，高频的性能核心均为2.3GHz，相较P25略有下降。较低主频的节能核心为1.65GHz，稍有提升。CPU性能方面应该都会很接近。
而除开CPU，其他的所有部分几乎都有更新。GPU从Mali T880换为了目前最新的Mali G71，维持MP2配置，P23的GPU频率为770MHz，P30的则高出许多，为950MHz。
同时视频编码/解码模块也有升级，但只有P30用上了。P23依然是4K 30FPS H264录制能力，以及4K 30FPS H264/HEVC解码。P30增加了HEVC录制能力。
摄像头方面，ISP也有提升。P30支持16+16MP双摄（或单个25MP）。
P23/P30也带来了联发科 X30上新的Imagiq 2.0特性，包括硬件摄像捕捉控制单元，这些新东西带来了即时自动曝光、可变降噪技术、以及联发科最新的EIS技术。P30上联发科也带来了来自Tensilica的VPU，一颗运行在500MHz 的DSP，专门提供额外的影像处理。主要用途应该是用来驱动各厂商自己开发的特性以及定制，VPU也可以替GPU/CPU分担一部分工作。
Modem方面，P23/P30都升级到新的LTE Cat 7/13 modem，300Mbps下行 150Mbps上行。也增加了网络支持，比如T-Mobile USA的600MHz LTE，改进LTE载波聚合，TDD LTE的大功率集群终端支持等。
最大的改进在于主卡和副卡在双卡双待模式下能同时支持LTE。此前联发科的双卡双待设计中副卡都被限制为2G/3G，意味着P23/P30的副卡可以提供更好的语音、视频质量。
P23/P30将基于同样的台积电16nm制程，但功耗相较P20/P25应有下降。
P23/P30都将于今年Q4发布，P23是全球发布，而P30在开始时仅限中国地区。
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