Intel：Ice Lake已经Tape-in，Cannon Lake按部就班

是Tape-in，不是Tape-out。

Tape-in是设计的倒数第二个阶段，基本上整个设计的各个模块部分都已经完成，然后交给顶层设计团队，在设计的最后一步 – Tape-out（流片）中合并为一个整体，做成GDSII文件提交给晶元厂，生产出实体晶片，也就是最原始的ES。再需要各种debug，才能逐步变成最终产品。

Tape-out到上市相隔大概8-12个月。

IceLake预计会在明年晚些时候到来。

同时Cannon Lake也证照计划进行。