数码科技

整合 USB 3.1 Gen 2 ? Gigabit Wi-Fi,Intel 300 系列晶片有?看?

2017 年是??王跟牙膏?的???端,在下半年,2 家公司很有?。

Intel ??牙膏?在 2017 下半年?端出 2 ?平台,其中一?是 X299 晶片的高?平台,而另一??是?目前 Z270 相同的主流平台。

?定?叫 300 系列晶片,但??名?是否? Z370,?可能有?保留;?竟 AMD Ryzen 已?用了 X370 ??名?。

Intel 300 系列桌上型?理器用主?板晶片代?? Cannon Lake PCH-H,就目前知道的,依???持在 LGA1151 ?位,至於是否想容 Kaby Lake ? Skylake 平台?理器,?就得?牙膏?的?定。

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在早前的?料中,我?已??定 300 系列晶片?的 Coffee Lake-S ?理器?提供 6 Cores 12 Threads ?品,而?也是 Intel 首度在主流平台提升?理器的核心???行?。

??的作法?消?者而言可能?有些?助,但也得???王,也就是 AMD 接下?的?作而定。??段,AMD 已?端出 8 Cores 16 Threads 以及 6 Cores 12 Threads 的 Ryzen 7 ? Ryzen 5 系列?理器,?以?牙膏?低的?格在市??售,?然偶?有一些 bug 出?,但就效能表?以及?格????,似乎已? Intel 造成一些?力。

不管如何,Intel ?家牙膏?在接下??端出 Skylake-X、Kaby Lake-X 的 X299 平台以及 Coffee Lake-S 的 300 系列平台回???王 AMD。

??段?看,Intel 300 系列晶片??整合 USB 3.1 Gen 2(10Gbps)? Gigabit Wi-Fi;除了???功能外,200 系列 Kaby Lake PCH-H ? 300 系列 Cannon Lake PCH-H 基本上?有太大不同。

Intel 300 系列晶片???有 Z370、H370、H310、Q370、Q350 ? B350,但?自上游消息暗示,Intel 有意?更改其中?款?品的命名方式。? Skylake 和 Kaby Lake 相同,Coffee Lake ????使用 Intel 14nm ?程。

如果?有意外的?,Intel ?在 2017 年第四季介?桌上型??用的 Coffee Lake-S 平台。


via:benchlife

剧毒术士马文

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