泄露的路线图显示，AMD下代Zen 2/Zen+架构，代号Pinnacle Ridge，预计将在2018年初登场。
从路线图可以看到AMD 2017-2018年的规划。
2017年：
桌面高端为Summit Ridge，也就是目前的Ryzen 7/5/3 1X00系列，Zen架构，最多8核心/16线程，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，无核显
桌面主流仍为7代 APU Bristol Ridge，Excavator架构，最多4个物理核心，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，核显最多8CU – 512SP
移动版高端则将会有新架构的Raven Ridge APU，改进版Zen架构，最多4核心/8线程，FP5 BGA封装，没有芯片组 – 内置SoC南桥，有核显
移动版低端依然为Stoney Ridge APU，Excavator架构，最多2个物理核心，FT4 BGA封装，内置的SoC南桥，核显依然保持192SP
到了2018年：
桌面高端将会为新一代的Pinnacle Ridge，Ryzen 7/5/3 2X00系列，Zen 2架构，最多8核心/16线程，95W TDP，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，无核显，预计频率会更高。
桌面主流则会升级到Zen架构的Raven Ridge APU，改进版Zen架构，最多4核心/8线程，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，核显为VEGA架构的11CU – 704SP
移动版保持不变。
预计Zen2将在Zen1架构的基础上带来5-15%的IPC提升。
在很久之前，Zen架构的设计就已经完成，开始着手对Zen架构的改进，目前AMD在Zen2、Zen3上投入了不同的队伍。
Tock-Tock-Tock→AM5的“蛙跳式”迭代更新，在一个优秀架构基础上进行不断改进，AM4平台将持续到2020年。
AM4平台兼容原则：兼容n-2, n-1, 及n+1代
即向后兼容两代，向前兼容一代，再算上本代共4代CPU。
source：PCGH/PCWorld/VCZ
那还好我一直期待不高……
你 知道 杰里桑德斯(*ﾟﾛﾟ)!!
BR一直都是OEM渠道
盒装目前还没有
倒是赶紧把盒装Bristol Ridge放出来啊。。。难道是主板供货不足么
今年apu没有乌鸦岭了？
1700我要战4年，如果zen2有4通道就好了。
AMD从一开始就说的是四核。
不要以讹传讹。
apu不是6c……差评
Zen2也只是小幅调优
ppt里写的还是zen core啊？没有说是zen+ or zen2…
先出笔记本版本，倒不见得是因为利润高。相当程度上是因为工艺成熟之前，电压和频率推不上去，强推的话，功耗会炸掉。所以先出笔记本的低电压低频率版本。
zen2 14nm zen3 7nm
更大可能是Q3纸面发布低功耗版cannon lake，年底圣诞商战时候应该能看到使用cannon lake的新笔记本。桌面版能1H／2018纸面发布就好了，考虑到coffee lake，桌面版2H／2018发布都很可能。这还是在10nm不出问题的情况下。
我不否认intel确实量产遇到困难。按你的说法，首先呢10nm确实H2量产（良率低，可以先上利润更高的笔记本），其次呢，AMD想要争夺笔记本市场就要明白必须提高IPC，因为10nm会带来很高的能耗比。然后呢，桌面版只要纸面发布就足以让RYZEN销售降低。所以呢，必须加快步伐，以撑到19年gf的7nm的量产。说句老实话，我真的佩服AMD这个公司啊。简直就是桑德斯的化身，宁可死掉也不言败。
今年cannon lake也只会是移动低功耗版，桌面版最快也要明年了，否则硬塞个coffee lake干嘛。而且本来流出的路线图在没有coffee lake的情况下桌面版已经是1H／2018了，现在看情况2H／2018是个很合理的预测。
其实intel打算16年底量产.去年8月试产.所以计划应该今年8月投产上市时间,最多年底前.今年开发者大会也是8月.
14年11月宣布10nm计划
15年2月官方声称17年年初量产
15年6月传言良率低.量产延期
15年7月官方声称16年下半年上市
16年2月官方声称2年内可投产.
综上,没有任何消息说拖延到18年底.甚至有可能提前到6~7月,来和AMD争夺暑期档.
最慢今年底,正常8月
intel 10nm已经推迟了 2018年底
说点实际的吧，现在啥时候给优化啊，买了1700X小问题好多
那时候intel已经10nm
IPC 能再提升15% ，那很流弊， 可以小超kaby lake.
我猜默认频率也会提升5~10%吧， 功耗不变
18年初。。。这也太快了