AMD Ryzen 发布会简报解析
这些是还在NDA之下的内容。
节选出重点
包括了型号命名规则、性能、内存、能耗比等内容
测试中的所有平台都是DDR4 2400双通道
AMD在最后关头发现了部分有问题的测试会大幅影响测试成绩,媒体正在重新测试,因此很多国内泄露的分数都不可靠。
多核多线程性能是重点,比6900K高出9%
IPC比较 – Cinebench单线程同频:比6900K(BDW-E)慢2.7%,比7700K(KBL)慢6.5%
默认单线程性能:与6900K持平,比7700K低15%
Ryzen 7产品线,价格优势明显
这张图可能是信息最多的
详细介绍了命名方式
RYZEN成为了新的品牌,类似于Intel的Core
重点是最后末尾:
X为高性能,带XFR功能
无后缀为标准桌面CPU
G为带集显的桌面CPU
T为低功耗桌面
S为带集显的低功耗桌面CPU
H为高性能移动版
U为标准移动版
M为低功耗移动版
基本命名套路和Intel相似。
此外,今年晚些时候会有频率更高体质更好的1900X
后续还有2600/2700/2800
这些不是Zen+/Zen2/ZenB架构
SenseMI
具体的频率调整,和昨天曝光的一致
Boost+XFR的4.1GHz
Max Precision Boost 4.0GHz,核心数>2时会降频至3.7GHz
全核心Boost为3.7GHz
基础频率3.6GHz
P1频率3.2GHz
P2/Pmin频率2.2GHz
XFR, 1700也是有的。
和我之前说的一样,1700也是有XFR功能的。
1800X与1700X在散热条件允许的情况下能通过XFR自动超频100MHz
1700只能通过XFR自动超频50MHz
AM4平台
X370/B350/A320
以及小尺寸的X300/A300
产品对位,Ryzen全线不锁倍频(需搭配X370/X300/B350)
IO拓展情况
之前提到过多次的Ryzen Master
首发时的内存支持,这主要是针对中低端主板。高端的X370普遍可以上3000+
当前的3400MHz支持只是初步的
目前的BIOS还不是正式版,待到后期不断调整就会提到更高频率,后续的BIOS才能发挥完整潜力
如果不急着吃螃蟹,想要最好的高频率内存+主板的搭配
建议等两个月左右,那时最好的内存+主板就会上市
默认散热,只有Wraith Max带了2热管,可以压住4.0GHz超频
其他厂商的散热
总结
光线追踪:能耗比要高于Intel的Broadwell-E
视频编辑:能耗比优势更加明显
专业应用
性价比
8核在直播串流时不会卡顿
1800X vs 6900K 4K游戏
1700X vs 6800K 1440P
1700 VS 7700K 1400P
性价比
VR性能,1800X更好一些
Vulkan/DX12,对多核优化更好
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感谢整理。
3.5GHz同频
“IPC比较 – Cinebench单线程同频:比6900K(BDW-E)慢2.7%,比7700K(KBL)慢6.5%”
这数据是怎么得出来的?
那我看应该是日后的APU就会更改命名模式了,不过这样也好,AM4接口铜统一用一种命名模式的CPU