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65W高性能Ryzen 2000G桌面版:Vega 11 GPU + 35W版本;以及Ryzen 3 Mobile 【Rumor】

本文地址:http://www.moepc.net/?post=3862

informaticacero.com泄露了2张关于接下来会发布的Raven Ridge处理器的PPT。包括明年Q1发布的低压U系列移动版APU – Ryzen 3 2300U,和65W的高性能G系列桌面版APU。



Ryzen 3 Mobile

10月份AMD发布了首批Ryzen Mobile APU,包括两款产品:Ryzen 7 2700U和Ryzen 5 2500U,均为15W TDP的标准移动版(AMD命名)

此前计划显示2018Q1 AMD会发布Ryzen 3 Mobile APU。

首款为Ryzen 3 2300U,集显为Vega 6 Graphics,384SP。

CPU方面推测是4C/4T的规格,TDP维持不变。

点击查看原图

Ryzen 2000G系列

这个比较有意思了。Ryzen 2000G系列使用的依然是Raven Ridge die,

泄露的规格:

Ryzen 5 2400G,4C/8T,Vega 11集显

Ryzen 3 2200G,4C/4T,Vega 8集显



Raven Ridge集显完整规格为704SP


完整规格的Vega 11集显首次出现,-G系列的Ryzen 5/Ryzen 3集显规格还比-U系高一档。

TDP方面则达到了65W,可选35W版本。一般笔记本CPU/APU达不到65W这么高,可能CPU和集显频率比较高。

发布信息是桌面版  不幸言中

35W版本更实际一些,频率会有一定程度的降低。

点击查看原图

QQ截图20171214205514.png

目前已知的Raven Ridge SKU

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只是这个-G命名连带着65W TDP总让人觉得是桌面版(PPT写的是移动版)

当初发布时公布的命名规则也说-G是留给桌面APU的,-H才应该是高性能移动版

具体信息还有待AMD的正式发布。

点击查看原图

后缀代表的意义:

-X:高性能桌面版CPU,带XFR

无后缀:标准桌面版CPU(XFR频率低

-G:带集显的桌面版APU

-T:低功耗桌面版CPU

-S:低功耗桌面版APU

-H:高性能移动版

-U:标准移动版

-M:低功耗移动版



相关阅读:

AMD Fenghuang Raven APU曝光:1792SP Vega集显,2GB HBM2显存【Rumor】

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Vega11,Pinnacle Ridge及Raven Ridge相关信息,部分来自OCUK的FB直播【更新】

http://www.moepc.net/?post=3724


AMD发布Ryzen Mobile移动版APU:Vega集显,更新的Zen架构

http://www.moepc.net/?post=3397



本文地址:http://www.moepc.net/?post=3862

via:https://informaticacero.com/se-viene-amd-ryzen-3-2300u-notebooks-acompanado-graficos-vega/

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剧毒术士马文

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23 评论

  1. 一般cpu/apu是不會有65w的移動版本
    但大家都覺得35w的CPU+35w的移動gpu很合理…

    1. @Vk4502A:是的
      65分成35+30就合理了
      主要是此前AMD的移动版APU都没有超过35W

  2. G版是不是用来对标hq,还有走到这个了r7还能怎么出,增加核心??还是说扩展更多?仰或是出于战略性,我家的r5就能压下你家的i7??不需要r7

    1. @新仔:G版CPU部分TDP相当于35W左右,和HQ差不多吧
      R7应该是继续提升频率吧
      而且下代Intel的6核HQ TDP更高一些,频率还低
      高频版本TDP相当感人…

  3. 应该是桌面移动die通用?跟x4 845这种类似。反正tdp也不低,boost一下就上去了。也符合ryzen现在大批量暴力膜蛤流片的路子。

  4. AMD这是计划就算是300元级别的市场也用这块了??
    刚G4560用200面积的芯片有点奢侈吧。。。

    1. @LuluEhh:Ryzen 3真不一定是300元市场
      这是移动版 不是桌面版
      之前那个2C的die搞不好砍掉了

      1. @剧毒术士马文:马文 ryzen成本是多少?
        我看r3都有8c屏蔽的……难道成本很低?

        1. @wangbaisen1990:挺低的
          主要是只用生产一个die 就能衍生出所有产品线,瑕疵的也能屏蔽拿来用
          一个die成本不超过30刀吧

          1. @剧毒术士马文:30美元不到 低端市场还能卖一波。。。 比如做坏的垃圾APU直接对标奔腾去

      2. @剧毒术士马文:但是AMD迟早还是要进入300元级别的市场不是?或者说300元市场干村用现在的A系列顶着了?

        1. @LuluEhh:之前有计划的2C+3CU的die
          现在估计砍掉了
          直接拿APU可能更符合情况…

          1. @剧毒术士马文:要是给我继续阉割的话,R3 2100G 3C3T 256SP,基本上就刚爆G4560了

          2. @LuluEhh:要阉割也是阉割成2C4T当低端卖…比R3更低的定位

  5. 不是曾经有谣传有适用于笔记本的8核产品么 我还以为那个gaming系列就是8核

    1. @niceming:没有收到过任何笔记本8核移动版的消息(可信度为零的那些胡扯不算)
      我这里从来没发过相关传闻,哪怕是谣言也要是可信渠道来的

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