市场研究机构IC Insights发表的最新报告指出，12寸(300mm)晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%，预期该比例将会持续成长，在2016至2021年间达到8%的复合年平均成长率(CAGR)，达到71%以上。
曾有一段时间，半导体产业积极推动18?(450mm)晶圆厂上线，到现在也还未放弃──尽管不少产业观察家对18?晶圆抱持着质疑态度；这几年来，曾经环绕着18?晶圆的动能似乎都销声匿迹，一个名为Global 450 Consortium (G450C)──成员包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)与美国纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic Institute)等产业界与学界重量级代表──的产业联盟在去年底悄悄完成了第一阶段18?晶圆技术研发工作，第二阶段何时展开迟迟未定。
长期研究半导体设备市场的VLSI Research董事长暨执行长G. Dan Hutcheson在1月接受EE Times采访时表示，18?晶圆「在未来5~10年应该会继续沉寂」；说5~10年可能还是太乐观，SEMI的产业研究分析总监Christian Dieseldorff最近接受EE Times访问时提出的看法是：「我看不到18?晶圆有任何问世的迹象。」
Dieseldorff与其他半导体产业界人士一样，都在第一线亲眼见证8?晶圆升级至12?晶圆的过程；他表示18?晶圆难产的主要问题，在于其初始成本，以及晶片制造商、设备供应商对于是否该分摊此庞大成本未达成共识。「12?晶圆也遇过同样的问题，」他表示：「没有人想冲第一个。」
在此同时，产业界对于12?晶圆的使用量持续增加；IC Insights预测，全球12?晶圆厂数量将从现在的98座，到2021年增加至123座。而SEMI的追踪数字则显示，2016~2021年间将有45座12?新厂上线，而这个数字并不包括研发晶圆厂或试产线。
而根据IC Insights的统计数据，目前仍有许多8?晶圆厂十分活跃，因为12?晶圆对某些类型的元件来说并不符合经济效益，例如专用记忆体、显示器驱动器、微控制器，以及RF、类比产品；该机构的报告指出：「营运8?晶圆生产线的晶圆厂，在接下来很多年将继续因为生产各种类型的IC而获利。」
IC Insights指出，8?晶圆厂也被应用于生产MEMS加速度计、压力感测器与致动器等「非IC」产品，还有声波RF滤波器、数位投影机与显示器应用的微反射镜晶片，以及离散功率元件以及一些高亮度LED等等。
编译：Judith Cheng
(参考原文：With 450mm on Ice, 300mm Shoulders Heavier Load，by Dylan McGrath)
via：eettaiwan.com
