为了应对日益增长的物联网市场，高通日前发布了两款专为 IoT 设备而设的芯片 QCS605 和 QCS603。这两款 SoC 都是基于 10nm 制程打造，可用于驱动包括 360 度相机、扫地机器人、智能屏幕等多种产品。除此之外，高通同时还推出了全新的视觉智能平台（Vision Intelligence Platform），它能提供类似 AI 引擎（AI Engine）那样的框架，以及加强设备内机器学习能力的骁龙神经处理引擎（Snapdragon Neural Processing Engine）技术等等。对于购买了处理器方案的客户，高通也会准备专为相机处理、机器视觉而设的 SDK 套件，这样厂家就可以更轻松地为自家产品开发应用了。
QCS605 和 QCS603 都采用了基于 ARM 架构的多 CPU 核心方案，而且也配有 Adreno 615 GPU、Spectra ISP 和 Hexagon DSP。按照高通的说法，两者最适合的应用方向可归为人工智能、相机处理和降低功耗这三种。除了高通自己的 AI、神经处理引擎外，厂家也可选择使用 Tensorflow、Caffe 或 Caffe2 等框架以及 Open Neural Network Exchange。至于视觉智能平台，其未来的用途将包含物体探测、追踪、避障和面部辨识等等。
在 Spectra 270 ISP 的帮助下，两款 SoC 号称能带来「绝佳的画质」。它们可搭配最高双 16MP 感应器，能处理 4K @60fps 的双串流影像或是更低分辨率的多重串流。这样的特性可以为 VR 头戴设备或是安全相机等产品，进一步提升画面的品质。在接受我们采访时，高通负责物联网产品的副总裁 Seshu Madhavapeddy 表示，公司在手机领域积累的经验为改善物联网产品暗光拍摄水平提供了很大的帮助。以安全相机为例，视觉智慧平台的运算法可以减少低光拍摄时的噪点、让暗部编的更加清晰，另外它还能消除 HDR 录影时可能出现的「鬼影」，对防抖、色差校正等也可以起到一些改进效果。
在此基础上，QCS605 和 QCS603 还支持 2×2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙 5.1 和各种高通音频技术。其中 605 的定位稍高一些，它配有两颗 2.5GHz 核心和六颗 1.5GHz 核心，而 603 则是两颗 1.6GHz 核心加两颗 1.7GHz 核心的组合。据高通透露，从去年末起他们已经开始向制造商提供芯片的样本，目前已有合作在进行中，正常来说在今年下半年应该就会有使用这两颗 SoC 的产品出现在市场上了。
经由: Engadget
来源: Qualcomm
