数码科技

苹果挖来高通基带大将,或将扩大芯片自研率

以往苹果基带订单由高通(Qualcomm)通吃,去年情况首度生变,杀出英特尔(Intel)抢单,成了高通以外的第二供应商。然而苹果企图可能不只于此,近来苹果挖角高通大将,遭传也许打算自行研发基带芯片。如果属实,高通和英特尔未来恐怕都无单可吃。

Fortune、Barron?s 30 日报导,Esin Terzioglu 原本是高通的核心通信芯片主管,最近他在LinkedIn上宣布转投苹果旗下,并称“在高通长达8年的工作之后,现在是开始我下一阶段职业生涯的时候了。在高通能够与这么多有才干和富有献身精神的人在一起工作,我感到很荣幸。在高通作为一个团队,我们取得了很大的成就。我很幸运有机会能够在苹果继续我的职业生涯。”

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 Terzioglu 是斯坦福大学的电子工程和计算机科学(Electrical Engineering)双博士,曾在基带芯片大厂博通(Broadcom)服务。这位高管的社交网络资料显示,他从2009年八月开始在高通公司工作,主要负责“高通CDMA技术中央技术部”的工作,这一部门对于高通移动通信的发展起到了重要作用。

基带芯片负责设备的联网功能,苹果向高通基带芯片专家招手,引发不少联想。Raymond James 分析师 Tavis McCourt 报告称,情况日益明显,苹果将扩大自行研发芯片,苹果 A 系列处理器已经客制化 GPU,基带芯片可能也会从外包转为自制。

报告称,苹果似乎有意替未来的移动设备,开发功能完备的系统单芯片(SoC),当前的 A 系列处理器缺乏基带芯片功能,挖角 Terzioglu 暗示苹果招揽必要人才研发基带芯片。

苹果和高通早已撕破脸,今年 1 月苹果状告高通滥用专利和龙头地位,索讨过高权利金。高通否认指控,并反告苹果妨碍营运、违反合约。两家公司闹僵,各方预期英特尔将吃下更多基带芯片订单,但是英特尔芯片效能和速度都远逊高通,或许也让苹果决定自行研发。

苹果和高通涉及的CDMA和LTE移动网络专利纠纷,这两个标准都是建立在高通开发的技术之上。苹果还是高通的一家主要客户,自从Verizon/CMDA iPhone 4于2011年初推出以来,苹果iPhone和iPad 3G/LTE所使用的基带处理调制解调器大多数由高通开发。而在那之前,苹果只从英飞凌(Infineon)购买GSM调制解调器。

较早之前,媒体就已经报道苹果内部设立了团队,在开发基带处理器,2014年苹果从博通(Broadcom)和高通至少挖来30名中高级RF工程师,表明该公司有意开始自己基带芯片的研发。不过时至今日,苹果仍然要靠英特尔和高通两家公司提供基带,自有芯片尚无法投入生产。目前,苹果MODEM的研发进展到何种阶段,尚不详。

值得一提的是,在过去一年时间里,苹果开始扩大芯片研发业务,苹果已经通知了相关的供应商,未来会自行研发图形芯片和电源管理芯片,受此影响,近日两家供应商I公司和D公司的股价出现了暴跌。

via:http://www.eet-china.com/news/article/201705311625

剧毒术士马文

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