联发科的移动设备CPU一直以“高性价比”著称，一直在谋求自身进阶高端定位，其X系列处理器就是代表着“极致性能”。早前传闻联发科将在明年初推出旗下高端处理器Helio X30，现在又有消息指出X30还有一个胞弟Helio X35会在明年面世。
Helio X30将会采用两个A73 2.8GHz，四个A53 2.2GHz，四个A35 2GHz的十核心三丛设计，GPU方案上则是抛弃性能羸弱的ARM Mali，正式回归到4核心的Power VR 7系列，基带上已经可以支持LTE Cat.12标准，紧跟高通步伐。同时会用上台积电的10nm工艺制程，在CPU性能增强20%的同时，功耗能够降低50%。不过由于台积电10nm要到明年初才能正式量产，Helio X30面世还要等半年。
胞弟Helio X35与Helio X30架构设计上并没有大大区别，同样会采用台积电的10nm工艺制程。由于A73核心最大频率已经达到2.8GHz，三星最新的Exynos 8895传闻主频高达3GHz，因此台湾媒体甚至在“猜测”Helio X35大核主频工作在3.5GHz下。不过这都仅仅是推测，考虑到处理器之间的性能差异化和功耗限制，Helio X35更可能是作降频处理，以谋求更大出货量。联发科最希望的还是能够用Helio X35与Helio X30打入高端市场，与巨头高通公司分一杯羹。
只希望联发科这次能给力一点，别再出现“一核有难，九核围观”令人尴尬的情况。不知道这次的Helio X35与Helio X30首发机型又会花落谁家呢？
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