移动处理器使用14/16nm FinFET工艺已经快两年了，三星、TSMC明年上半年都会量产10nm FinFET工艺，移动处理器又将迎来新一轮升级。华为海思今年推出了麒麟960处理器，制程工艺还是16nm，不过明年初的麒麟970也会升级TSMC 10nm工艺，同时集成Cat12 LTE基带，将在华为P10手机上首发。
华为是极少数具备自研处理器的手机公司，前几年与高通、联发科的差距还很大，不过从麒麟920开始，华为海思公司的处理器进步有目共睹，去年的麒麟950拿下了16nm Plus工艺、Cortex-A72、Mali-T880三个商用第一，最大特色是工艺升级，今年的麒麟960则升级了Cortex-A73、Mali G71、Cat12 LTE基带，最大亮点是架构升级，特别是GPU一改弱势，（纸面）性能比骁龙821还要强。
按照华为制程-架构的升级策略来看，新一代麒麟970处理器的重点就是工艺升级了，也会跟进TSMC公司的10nm工艺。华为Fellow艾伟早前表示10nm在一系列工艺节点上的重要性不如当初的16nm，不过他也表态华为会一直往前，不断采用最先进的工艺。
话说回来，10nm工艺虽然重要性不如未来的7nm工艺，但7nm工艺至少要等到2018年才能量产，华为还有练联发科都不可能等着7nm成熟了才升级，毕竟高通已经在用三星的10nm工艺了，他们也必须跟进。
麒麟970的重点是升级工艺，能效可能会有较为明显的改善，不过架构升级可能就不大了，这不光是华为愿不愿意升级的事，而是ARM公司现在最新的CPU、GPU依然是Cortex-A73和Mali G71，麒麟970依然会使用8核A73+A53 CPU架构，GPU还是Mali G71，有可能进一步提升CPU、GPU频率/规格，但架构大改可能性不大。
基带方面，麒麟960也提升到了Cat 12以及4载波，支持600Mbps网络了，已经很超前了，麒麟970也没多少提升余地，不过高通骁龙835处理器有可能集成X16 LTE基带，速率可达1Gbps。
Fudzilla日前表示麒麟970处理器有可能在明年的MWC展会上亮相，首发用于华为P10手机。
来源：expreview，有修改
