2017 年以HBM2 为主，那么旗舰显示卡在2018 年会如何呢？
HBM2 颗粒都能在NVIDIA 与AMD 的2017 年旗舰产品上见到，相较于过去的HBM ，这一次的HBM2 带来更大的容量以及带宽，但它因产能、封装以及价格等问题，仍旧无法成为市场的主流。
放眼2018 年，不论是NVIDIA 或者是AMD，都可能在旗舰产品上导入全新的GDDR6。
Micron 稍早在公司的官方博客上揭露他们已经完成12Gbps 以及14Gbps GDDR6 颗粒的设计以及内部认证；至于量产时间点，目前预计会在2018 上半年，而GDDR6 颗粒其实已经送出给合作伙伴进行测试与验证使用。
GDDR6 颗粒目前会有8Gb 以及16Gb，而JEDEC 规范可以到32Gb，另外12Gbps 和16Gbps 外，Jedec 规范最高是到16Gbps，也就意味着Micron 下一阶段的目标会放在更大容量以及更高速的产品上。相较于GDDR5X 的1 Channel，GDDR6 为2 Channels，同时封装部分也与GDDR5X 的FBGA190 有差，14 x 12mm 的GDDR6 为FBGA180 封装。
目前GDDR5X 与GDDR6 的VDD、VDDQ 以及VPP 部分没有不同，分别是1.35V、1.35V 和1.8V。
就时间点来看，NVIDIA 很有可能会较AMD 更早公布使用GDDR6 颗粒的产品。同时，SK Hynix 与Samsung 在GDDR6 的动作也相当让人好奇，因为2 家韩系品牌在2017 年较专注在HBM2上，对于GDDR5X 的动作几乎趋近于零。
via：https://benchlife.info/micron-might-mass-production-gddr6-in-2018-h1-for-nvidia-amd-12222017/
三星是不是开始做hbm3了?