AMD CES 2019 汇总：Zen 2 架构 Ryzen 3000系列及EPYC 年中发布，7nm Radeon VII 2月7日开售【更新ES信息】

本文地址：http://www.moepc.net/?post=5161

【19/01/11更新：Rome QS 和 Matisse ES 信息, 可在文中相应部分找到。】

2019 年对于AMD 来说是至关重要的一年。19年不仅是AMD 成立50周年纪念，而且今年AMD 将推出全新工艺节点、全新架构的CPU 以及GPU，是近十年来AMD 开局最好的一年。

AMD 在会上揭晓了7nm Ryzen/EPYC CPU的发布时间窗口，同时宣布7nm Radeon VII 将于2月7日开售的消息。

今年是AMD 的首个CES Keynote。AMD CEO Lisa Su登台后，提了一段AMD的历史….asdf@@#$*&@!# 

好的我已经不想做铺垫了。这类废话留给其他国内媒体讲吧，直接切入正题。

关于移动版Ryzen 3000系列文章已经更过，不多说。

关于Raven2 和 Picasso 的信息: Ryzen 3000系列之前奏【更新正式发布信息】

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• Radeon VII, 首款7nm 消费级GPU，对位RTX 2080，揭晓发布时间、性能及定价

• Zen 2 架构 EPYC “Rome” 年中发布，新的性能演示，更新QS信息

• Zen 2 架构 Ryzen “Matisse” 及新平台年中发布，八核ES版战平9900K，更新ES信息

Radeon VII, 首款7nm 消费级显卡，对位RTX 2080

哦？是谁信誓旦旦再三强调Vega 20 不会做消费级的？嗯？

跟我念：Radeon Seven?。这是Lisa Su在台上的叫法，也是AMD给它的正式名称。官方名并不是什么Vega II。

顺便一提：Lisa Su 套了个皮夹克
套了个皮夹克
皮夹克
皮….
夹…
克…

不过它的确有两层意思：VII = 7 = 7nm，VII 也可以理解成Vega II = 7nm 版第二代Vega。

至于为什么没有用Vega，大概是Vega 10 发布后给人的印象不大好吧。

所以Radeon VII 到底是个啥？

它是Vega 20 核心进入消费级平台的产物。只是AMD这次并没有像Vega FE那样用Prosumer 专业消费级市场来当口号，而是游戏兼内容创作，展示的也都是游戏和内容创作程序的性能。也不知道它能否用上Pro 版驱动（大概率是不能的）。

可以理解为之前发布的Radeon Instinct MI50的同胞兄弟。

它和MI50 一样，都采用7nm Vega 20 GPU，16GB HBM2 显存，带宽达到1TB/s

规格也为同样的60CU/3840SP，完整版削减4组CU得来。

频率方面Radeon VII 更高一些，MI50是1746MHz，Radeon VII达到1800MHz。

和14LPP的RX Vega 64 相比，7nm 带来了大约16.4%的频率提升，FP32 性能增长不多，仅为8%。

然而这并不是Vega 20的重点，Vega 20 最大的提升来自于4组 HBM2 控制器和后端（RBE），相比Vega 10 直接翻倍：

由于采用了频率更高的HBM2，Radeon VII 的显存带宽达到Vega 64 的212%，高于两倍。

相应的RBE/L2 资源也要翻倍，ROP 达到128个，像素填充率为Vega 64的232%。【官方于12日进一步说明：RBE的资源并没有翻倍，依然是16×4 = 64ROP，原本以为AMD采取了特殊的16×8配置】

性能与功耗方面，AMD 官方说法是同等功耗性能提升25%，这和Radeon Instinct 发布时说法一样。实际如何需要等待实际测试。

本文地址：http://www.moepc.net/?post=5161

下面是AMD的官方性能数字。

专业性能

和RX Vega 64对比

Radeon VII 的渲染性能有27-29%的提升，OpenCL 性能大幅提升62%

4K游戏性能

相较RX Vega 64 

Radeon VII 的战地5 DX12 高出35%

Fortnite 高出25%

Strange Brigade Vulkan性能高出42%，大概是最理想的情况之一。

和RTX 2080 做对比

两者在战地5、孤岛惊魂5中性能仅相差1帧

Strange Brigade 用到了Vulkan，Radeon VII 反超RTX 2080 19%

实际性能还是得看国外媒体的实测。

Radeon VII 也支持Radeon FreeSync 2 HDR。

定价方面，定在了和RTX 2080 非公一样的$699。同捆生化危机2重制版+鬼泣5+全境封锁2

300+mm2 的芯片放在7nm 良率会比较差。再加上4颗 HBM2 成本只会更高。

现场的鬼泣5 4K Ultra 性能演示

Radeon VII 帧数在70-115FPS 之间浮动

游戏性能的话，大概是能够达到RTX 2080 水平，16GB HBM2，比2080的8G GDDR6多了一倍。

计算性能超出RTX 2080 很多，还有1/2的FP64。（官方的材料里没有提到，不知道会不会做限制）

功耗。。。鉴于MI50 已经达到300W，渲染图里也是双8-pin，请做好心理准备。

【19/01/11更新：确认为300W TDP】

此外Vega 20 也没有Tensor/RTCore等功能。但并不代表它不能做RayTracing（不得不感叹NV的marketing之成功）。

公版设计为3风扇煤气灶式

其他厂商并没有接到做非公的通知。推测只会有公版。

作为Rayfield 被辞退退休前的计划之一，Radeon VII 的实际数量也不会很多，之前ramp up过了（相较其他消费级显卡而言）。

Radeon VII 将于2月7日开售。

Zen 2 架构 EPYC “Rome” 年中发布，新的性能演示

Rome 我已在Next Horizon 活动文章中有详细介绍。本次活动也没有给出多少新的信息。

分析文章：

http://www.moepc.net/?post=5119#ROME

AMD称 Rome的性能提升会明显高于以往

然后跑了一次NAMD测试，依然是一颗早期的EPYC ES，在NAMD 模拟中性能高于双路8180

最大的消息还得算发布时间的宣布，AMD 终于告诉我们，Rome 将于2019年中到来。

真要说实话的话，正式发布比我预计的要晚一点

虽说是年中，现在各大云服务商的lab里大概都已经玩了挺久了。

【19/01/11更新QS信息

这颗是QS, 1.4/2.2GHz 64C/128T 256M。

】

Zen 2 架构 Ryzen “Matisse” 及新平台年中发布，八核ES版战平9900K

好了好了我知道你们想听什么别急。

终于终于，Zen 2 架构的 Ryzen，代号“Matisse” 首次亮相了。这一亮相让我得以确定很多预测。

归属于Ryzen 3000 系列的Matisse 将采用TSMC N7 HPC 工艺，新的Zen 2 架构在各方面都有大幅加强。

Zen 2 架构的分析我已经写过，连接：

http://www.moepc.net/?post=5119#ZEN2

7nm 带来了最高两倍的密度，和同等功耗下25%的频率提升。

与EPYC 一样，Ryzen 3000 也将采用Chiplet 结构，Lisa Su 拿出了一款八核的实物。

本文地址：http://www.moepc.net/?post=5161

小的那个是7nm Chiplet，包含8个Zen 2 核心和32MB L3缓存。

大的那个是14nm I/O Die，包含内存控制器、PCIe 4.0等。

是的Matisse 会支持PCIe 4.0，和X570 平台一道提供支持，成为首个支持PCIe 4.0的消费级平台。

关于 Matisse 的面积

【19/01/11更新：用高清图替换了原图

】

用视频截图做了一下估算，I/O Die 大概120-130mm2

Chiplet 大概75-80mm2

找不到更高分辨率的图片，没办法只能用截图凑合

这么做肯定会有误差。

不过还是与我此前的面积预测基本吻合，I/O Die 比预测的大了点，gg：

http://www.moepc.net/?post=5119#SIZE

I/O Die 当时预测是直接把Rome 的IO切成四分之一，如果是估算的120-130mm2的话，要略大于四分之一。

加起来大概195-210mm2的面积，和单个Zeppelin die 相差无几。

当时说过AMD 如果想塞俩进去不是不可能，现在看来已经可以证实。可以肯定的说，下面那空位就是留给CPU/GPU Chiplet的，AMD 完全有能力再塞个进去。【19/01/12: Anandtech的Ian 说现有的Matisse Chiplet 不会有APU版本。】

而且之前我也发过12C的ES0 测试信息，这颗是两个Chiplet，105W 的版本。

【19/01/11更新：

我昨天的推测得到了官方的正式“证实”。

我之所以会做出这么个推测的原因上面已经有讲到，12C的那个ES0就是最好的证据

而且还有很重要的一点：Lisa Su 展示的时候

可以看到留给第二块Chiplet的布线，反光非常明显。

此后PCWorld 采访了Lisa Su，算是官方证明了AMD 会增加核心数。

PCWorld的视频里也清楚地展示了预留的布线。

如果是2x Chiplet 会是这样子

】

此外AMD 在现场也做了一下8C/16T Matisse 的实机打脸演示。

规格还不是最终版本，最终版本的性能会更高。

这颗很可能是上面那个65W 的ES4，基础频率3.7。

【19/01/11更新：

已经知道了现场演示用的Ryzen ES 的详细规格和步进。

和我的猜测也很一致。

65W，3.7GHz 基础频率，并非某些zz所言的“早期样品”，上面那个ES4已经是后期ES。

最大Boost 频率4.xGHz，具体频率hhh 尽请期待。

这只是块普通的65W后期样品。上面还会有性能/频率/TDP更高的SKU。

之所以只用八核，频率还不是最高的样品来测试，大概是想摆脱以往以多打少的形象，告诉人们Zen 2 同核心数下性能能够和Skylake 相当或者超过，也侧面说明单/多线程性能，尤其是单线程会有大幅提升。

】

使用Froza Horizon 4测试，搭配Radeon VII，帧数110-140FPS的样子

然后就是老少皆宜的Cinebench R15了。

对比Intel的9900K

Matisse 8C：2057cb

9900K: 2040cb

该分数没有问题，和默认9900K水平一致。两套系统除CPU和平台外配置都是一样的。

由于频率未定，最终版的8C/16T 性能应该会高于9900K。

接下来是重点：演示同时有显示系统功耗

9900K的系统功耗180W左右

Matisse 8C 系统功耗只有133W左右，低了26%，这是同等性能。

注意这是系统功耗。如果刨去其他部件只算CPU，功耗的差距还会更大，Matisse 的能效优势很明显。

那么问题来了：这颗Matisse 究竟跑在什么频率。

如果是和9900K一样的全核4.7GHz，IPC会和Skylake Client持平；

如果频率高于4.7，IPC会低于Skylake Client；

如果频率低于4.7，IPC就会高于Skylake Client

还要考虑AMD的SMT效率

【根据目前我知道的信息来看是第三种情况。大家可以期待一下Zen2 的IPC和单线程性能(IPC+频率) 了。】

而且AMD说还有提升余地。。。性能只会高不会低。

听了这么多大家大概只有一个问题：那么，什么时候能买到呢？

Zen 2 架构的Ryzen 3000 系列将于2019年中发布。预计是ComputeX 2019。

• 现有平台均可支持Ryzen 3000 系列处理器，厂商都会更新BIOS支持
• 今夏（ComputeX）会有PCIE4支持的X570，同时现有主板可通过BIOS升级提供支持（限第一条PCIe x16），且需要PCI-SIG验证
• 提供和现有SKU TDP一致的产品，不需更换其他部件（散热、电源等）

预测的路线图：

以上就是AMD CES 2019 发布的全部重要内容。要睡觉了。。。如果有新东西晚点再补充。。。

Intel和NV的文章也只能鸽到晚点了。。

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图源：AMD Youtube

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