数码科技

AMD EPYC Embedded 3201 曝光,Xeon-D的对手

Intel刚刚发布了面向嵌入式市场的Xeon-D 2100系列处理器,AMD这边也早有准备,传闻的Snowy Owl平台就是它的对手。

Snowy Owl平台采用SP4/SP4r2插槽,BGA 2028封装,TDP 35-100W。

今天曝光的EPYC Embedded 3201为SP4r2插槽,8C/8T的规格,最高2.3GHz主频,16MB L3缓存,双通道DDR4 2666内存。


目前已知的还有一款EPYC 3251。



Embedded – 嵌入式,3201表明它是EPYC 3000系列中比较低端的入门级,SP4r2为4-8核,不排除还有更低端的四核型号。





SP4r2采用SCM的单颗Zeppelin芯片(最高8核),定位更高的SP4则有2颗MCM的Zepplin(最高16核),之前我推测过,既然SP4r2为EPYC Embedded 3000,SP4应该会是EPYC Embedded 5000系列[纯属个人猜测,请勿复制]。


QQ截图20180208034718.png


Zeppelin本身就是SoC设计,这一点和Xeon-D与普通Xeon之间的关系稍有不同。


SP4/SP4r2是pin to pin兼容的。


img022.jpg

有关的产品信息还处于NDA状态,经请求已经全部移除。

MOEPC.NET编辑,转载请保留出处。

剧毒术士马文

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13 评论

  1. 看样子SP4r2是单芯片封装,和SP4是两种封装方式
    看样子他们终于意识到晶元很贵了?
    之前tr下狠手切两个die的豪气哪儿去了?(笑)

    1. @xing0999:因为这个是嵌入式啊
      而且SP4r2和SP4虽然封装的die数量不同,但都是BGA2028,互相兼容
      TR是EPYC的副产物,所以才会4个die+同样的LGA4094,这样实行起来快速稳妥(后续还有升级空间)

    1. @轮子妈:这款应该是可以通吃3000系列全部,加上左边的内存槽和预留的空位,估计还给更高端的留了空间

      1. @剧毒术士马文:他们用Xeon Scalable/Xeon E5的机器都是2U的。
        EYPC 3000系列有封装尺寸优势,同时散热设计也得到简化。

        1. @轮子妈:刚收到他们的邮件
          好像这东西还是NDA状态…
          gg

  2. 博主也写点Xeon-D 2100呗。请教下博主,想在8核-16范围内选单路系统,有啥选择的,高端太贵,低端的比桌面性价比差太多

    1. @la0wei:Xeon-D文章之后会发
      单路系统,什么用途

      1. @剧毒术士马文:跑虚拟机。
        学艺不精,只会玩一点hyper-v。
        看很多跑虚拟机的都是多核低频,然而vmware的esxi似乎是计算核心数*频率,后者容易理解点,前者的资源调度分配一直没搞明白。
        按核心数*频率的话,intel的处理器虽然单路系统核心少,但是频率高点,桌面的又比服务器的频率高,我看8700就挺合适的,频率高,核心数也还可以。不考虑拆机的U,服务器的U就比桌面的性价比低多了
        ryzen1700也不错,但是因为没有核显,还得配个显卡,算起来优势不明显。

        1. @la0wei:Ryzen好一些。VMware,1700多2C4T,如果还会用到Linux的话就更好。

          1. @剧毒术士马文:请教一下,跑 ESXi 的话,1700 配哪块板子比较好呢?需不需要配个独立的 IPMI 卡?

          2. @Cryse Hillmes:Reddit有个人测试ESXI 6.5 U1,1700+华擎的Pro4,
            能够开启SMT/IOMMU/SR-IOV/ECC
            记得华擎好像是有单独ECC选项的
            ECC要用UDIMM
            建议先试一下再看看有没必要

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