AMD揭晓首款Vega显卡:Radeon Vega Frontier Edition,以及路线图等相关信息
首页 > 观测 > 数码科技    作者:剧毒术士马文   2017年5月18日 0:00 星期四   热度:1516°   0条评论    
时间:2017-5-18 0:00   热度:1516° 

在今天的AMD Financial Analyst Day 2017上,AMD揭晓了首款Vega GPU的显卡:Radeon Vega Frontier Edition

同时更新了路线图以及移动版Ryzen APU的信息。


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Radeon Vega Frontier Edition

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Radeon Vega Frontier Edition(FE),与NV的Founders Edition不同,这个FE指的是面向prosumers,也就是专业用户 - 科学家、工程师以及设计师。


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这张卡是AMD的高端产品。虽然还不清楚用的是哪颗Vega - 目前为止AMD确认有2颗Vega,另一颗可能规格要差许多。

规格为64CU/4096SP,为了达到26TFLOPS的FP16,频率要达到1.59GHz左右。公版Polaris只能达到1.34GHz,说明AMD在Vega上瞄准的频率要比Polaris高不少。

相比Fury X依然是64CU,说明Vega FE的性能提升主要依靠大幅提升频率以及架构的加强。


AMD在现场演示了HBCC的性能,同等显存容量瓶颈的情况下,HBCC带来了显著性能提升。

而显示性能方面,现场只显示了不到20秒的狙击精英4@4K,大致FPS在60-70之间(画质设置未知)


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虽然CU/SP数量知道了,但Vega的ROP依然是谜 - AMD没有提到ROP的数量,只告诉我们这张卡的像素填充率为90GPixel/s。很可能依然是64ROP设计,并且是用更保守的频率(比如基础频率)计算的【如果是64CU,1406MHz就能达到90GP/s】。


同时Vega FE的显存带宽约为480GB/s,比较出人意料的是 - 这是用16GB HBM2达成的。结合早期Vega用的是2个HBM2堆栈(2048bit位宽)的事实,说明HBM2需要达到1.875Gbps。

频率倒不是最重要的,重要的是16GB显存,一个现在看来也不大可能的数字。说实话,我们不清楚AMD是如何做到的。


都知道前代Fiji GPU的问题之一就在于4GB HBM容量太小。HBM2能做到4-Hi/8-Hi堆栈,然而目前无论三星还是海力士的产品列表里都没有8-Hi HBM2。现在来看,AMD很可能用了2个8-Hi HBM2堆栈,也可能用了其他方式做到这么多容量。


TDP尚不清楚,作为高端卡,估计有250W+(双8pin)。


有两个版本的Vega FE,一个是蓝色风冷版的Vega Frontier Blue Edition,另一个是金色水冷版的Vega Frontier Gold Edition。可能金色Gold版TDP会高一些。


Vega FE将在六月下旬发布



Vega Frontier Blue Edition

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Vega Frontier Gold Edition


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在以前,AMD在深度学习市场上没有任何产品,而NV、Intel都有对应产品


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Vega则是进入机器学习市场的第一步。

机器学习性能方面,Vega可以提供性能更强的FP16以及INT8模式,性能有极大提升。


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理论性能






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AMD的实测数据




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Radeon Open Compute Platform(ROCm,Radeon开源计算平台



Vega FE,虽然没有带WX或者Pro等专业标识,但毫无疑问瞄准的是专业市场。

因为高端市场、专业市场的盈利空间比主流市场大得多。



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这标志着未来AMD高端新GPU的走向。对于等待Vega的游戏玩家,可能需要再等一段时间,Vega FE不是最适合游戏的显卡。在Vega FE之外,AMD也准备了传统消费级显卡,应该要到下半年去了。



Radeon Pro Vega SSG


就是Vega+2TB NVME SSD,在编辑大量数据时性能提升明显。

由于当前大多数显卡显存容量也就数十GB,而实时光线追踪、8K raw影片编辑时的数据量远远超过这个数,属于TB级别

把SSD直接放到GPU最近的地方,消除带宽以及容量上的瓶颈。

用Premiere处理8K视频时从17FPS直接提升5倍到90+FPS。


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Ryzen Mobile APU


我们早就知道Ryzen 移动版APU会搭载11CU/704SP的Vega集显,但对其性能和功耗没有具体概念。


在会议上AMD也给出了大致的性能数字,相对于前代APU,CPU性能提升了50%,GPU性能提升40%,功耗则降低了50%。


【7代BR移动版最高35W TDP,这里可能比较的是低功耗Ryzen移动版,也就是4核+512SP的版本, 个人意见。

4核心+704SP版为15-45W,4核心+512SP版为12-15W


Ryzen Mobile将在下半年将近年底时出货。


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新路线图


AMD也更新了新的GPU路线图。


Vega在14nm节点多出了14nm+工艺,在7nm准备好之前,14nm+会在接下来进一步提升性能。


同时也确认了Navi将使用7nm工艺生产,GF正在全力鼓捣7nm,女朋友是AMD最可能使用的代工厂。


Navi之后,多出了还没有名字的“Next Gen”下代架构,作为2017-2020年路线图的终点。

说明AMD正在进行Vega之后第三代GPU架构的设计,将会基于7nm+。


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